2026-09-08 11:50:47
إنتل تعالج بالفعل أكثر من مليون رقاقة باستخدام تقنية EUV ذات الفتحة العددية العالية من ASML، وستحذو سامسونج وTSMC حذوها.
ذكرت Stocktwits أن إنتل وASML أعلنتا يوم الاثنين عن تعميق تعاونهما متعدد السنوات في تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى ذات الفتحة العددية العالية (High NA EUV). وقد عالجت إنتل بالفعل أكثر من مليون رقاقة باستخدام هذه التقنية في التصنيع بكميات كبيرة، بما في ذلك إنتاج معالجات Core Ultra Series 3. وتخطط Samsung لإدخال تقنية High NA EUV في تصنيع DRAM بحلول عام 2028، بينما تتوقع TSMC اعتماد التقنية في إنتاج العُقد المتقدمة بدءًا من عام 2030، مع ازدياد تعقيد تصاميم الرقائق المعتمدة على