سامسونج للإلكتروميكانيكيات وإل جي إينوتك تحرزان تقدماً في توريد ركائز تغليف EMIB-T من إنتل، مع تنفيذ استثمار بقيمة تريليوني وون
وفقاً لـZDNet Korea في 9 سبتمبر، تمضي سامسونج للإلكتروميكانيكيات وLG Innotek قدماً في دخول سلسلة توريد ركائز التغليف بتقنية EMIB-T من Intel (جسر الربط البيني المدمج متعدد القوالب)، مع استمرار تطوير المنتجات واختبارها حالياً. وسيكون مسرّع AI من الجيل التالي لشركة Google، وهو TPU المقرر إطلاقه في النصف الثاني من عام 2027، أول منتج يعتمد على تقنية EMIB-T. قررت شركة Ibiden اليابانية إنشاء خط إنتاج مخصص لركائز EMIB-T باستخدام الطاقة الإنتاجية غير المستغلة في مصانعها، باستثمار يبلغ نحو 2 تريليون وون ك
GateNews·09-09 06:39
