لماذا أصبحت التعبئة والتغليف والاتصالات البينية والتخزين هي السمات الجديدة لقطاع شرائح الولايات المتحد

في 22 سبتمبر 2026، وسّع مؤشر Philadelphia Semiconductor Index مكاسبه إلى 4%، ليغلق عند 12,398.17 نقطة. ووفقًا لبيانات Gate للسوق، ارتفع سهم Nvidia بنسبة 2.3% إلى 227.38$، وزاد Broadcom بنسبة 1.6%، بينما صعد Advanced Micro Devices (AMD) بنسبة 9.95%، وارتفع ASML بنسبة 0.38%، وزاد Intel بنسبة 12.14%. وقد تجاوزت القيمة السوقية لـ AMD لأول مرة عتبة 1 تريليون دولار، وقفزت Arm بنسبة 17.16%.

وبخلف الارتفاع في معنويات السوق، تتضح منطقٌ أعمق يخص الصناعة. قال السيد Mr. Bubble، المصمم المخضرم للرقائق والمحلل المتخصص في العتاد، مؤخرًا في مقابلة على برنامج Frictionless Podcast إن عنق الزجاجة الأساسي لبنية حوسبة الذكاء الاصطناعي يتجه للابتعاد عن مجرد تعزيز قدرة الحوسبة في الشرائح. ويتجه بدلاً من ذلك نحو التغليف المتقدم، وزمن انتقال الترابط على مستوى النظام، وإدارة هيكل الذاكرة. وأشار إلى أن تكاليف عمليات التصنيع المتقدمة آخذة في الارتفاع بسرعة، بينما تظل المكاسب في كثافة الترانزست محدودة، ما يضع تحديات اقتصادية أمام قانون مور التقليدي. وبدلاً من تقليص عقد المعالجة أكثر، تعمل الصناعة بشكل متزايد على ربط عدة شرائح عبر تغليف متقدم لتكوين نظام حوسبة واحد.

ستحلل هذه المقالة كيفية إعادة تشكيل توزيع القيمة عبر سلسلة توريد شرائح الذكاء الاصطناعي في أربعة أبعاد: اقتصاديات العمليات، وسعة التغليف، وهندسة الترابط، وهرمية الذاكرة.

التحديات الاقتصادية لتوسيع القياس في العمليات وصعود التغليف المتقدم

لطالما قاس السوق تقدّم الشرائح من خلال مدى تضاعف كثافة الترانزست تقريبًا كل عامين. لكن يواجه هذا الإطار تحديًا جادًا. أشار السيد Mr. Bubble إلى أن النفقات الرأسمالية اللازمة للانتقال إلى عقد عمليات متقدمة قد تضخمت إلى مستوى عشرات المليارات من الدولارات، بينما قد لا تتجاوز تحسينات كثافة الترانزست 15% إلى 20%—"لا يمكنك حتى مضاعفة عدد الترانزست."

تتمثل استجابة الصناعة لهذا التحدي في التحول من "تقليص الترانزست" إلى "توسيع مساحة القالب (die area)". يربط التغليف المتقدم عدة شرائح في نظام حوسبة واحد، ما يمكّنها من العمل منطقيًا كما لو كانت شريحة واحدة. يعيد هذا الاتجاه تشكيل توزيع القيمة عبر سلسلة توريد أشباه الموصلات.

تتوقع جهة China Center for Information Industry Development (CCID) أن يصل سوق التغليف المتقدم عالميًا إلى 58.1 مليار دولار في 2026، مدفوعًا بالاستمرار في نمو طلبات معجلات الذكاء الاصطناعي وتطور أكوام HBM إلى 12 طبقة وأكثر. وبحلول 2030، يُتوقع أن يقترب حجم السوق من 80 مليار دولار. وتشير حسابات Morgan Stanley إلى الاتجاه نفسه: يُقدّر سوق التغليف المتقدم العالمي في 2026 بنحو 56.0 مليار دولار إلى 58.0 مليار دولار، وهو ما يمثل المرة الأولى التي تتجاوز فيها حصة سلسلة القيمة الإجمالية لـ OSAT/التغليف والاختبار 50%. وضمن ذلك، تصل هوامش التغليف المخصص للذكاء الاصطناعي إلى 48% إلى 55%، ما يجعله الأكثر ربحية ضمن سلسلة قيمة أشباه الموصلات.

وفي مكالمة أرباحها للربع الرابع من 2025، قالت ASE إنه بسبب طلب أشباه الموصلات الناجم عن تبنّي الذكاء الاصطناعي وبالقدر الإجمالي من تعافي السوق، من المتوقع أن تتضاعف إيرادات التغليف والاختبار المتقدم في 2026 من 1.6 مليار دولار إلى 3.2 مليار دولار، بواقع حوالي 75% من التغليف و25% من الاختبار. وفي الوقت نفسه، قالت TSMC إن مساهمة إيرادات التغليف المتقدم في 2025 أعلى قليلًا من 10%. وتوقعت أن يتجاوز النمو متوسط الشركة، وأن يمثل التغليف المتقدم "في حدود العشرات المنخفضة" من الإيرادات في 2026. بالإضافة إلى ذلك، سيتم تخصيص نحو 10% إلى 20% من النفقات الرأسمالية في 2026 للتغليف المتقدم والاختبار وتصنيع الفوتومسك (photomask) ومشاريع أخرى.

توسع سعة CoWoS واستمرار فجوات العرض والطلب

يعد وتيرة توسع سعة CoWoS لدى TSMC نافذة رئيسية لملاحظة اختناقات التغليف المتقدم. وبناءً على بيانات TrendForce، من المتوقع أن تواصل TSMC رفع إنتاج CoWoS الشهري من حوالي 70,000 شريحة ويفر في 2025 إلى 120,000–140,000 ويفر بحلول نهاية 2026. ويمكن أن يرتفع الإنتاج الشهري في 2027 كذلك إلى نحو 200,000 ويفر. وتختلف نظرة JPMorgan قليلًا: إذ تتوقع أن تصل سعة CoWoS الشهرية إلى 115,000 ويفر و190,000 ويفر و225,000 ويفر بحلول نهاية 2026 و2027 و2028 على التوالي.

حتى مع توسع السعة بسرعة، لا تزال فجوات العرض والطلب قائمة. ووفقًا لمعلومات سلسلة التوريد، حجزت Nvidia بالفعل 800,000 إلى 850,000 ويفر من سعة CoWoS لدى TSMC لعام 2026، بما يضمن أكثر من نصف التخصيصات السنوية لذلك العام. وبعد استهلاك كبير للسعة من قبل العملاء من الفئة الأعلى، تصبح موارد التغليف المتاحة لـ Broadcom وAMD وعملاء الرقائق المخصصة لدى شركات السحابة محدودة نسبيًا. تتوقع DIGITIMES أن ترتفع حصة CoWoS-L في سعة CoWoS لدى TSMC إلى نحو 75% في الربع الرابع من 2026، مع تركيز السعة الجديدة بشكل أساسي على رقائق ذكاء اصطناعي أكبر حجمًا.

يعكس تطور خارطة طريق Nvidia القيود الواقعية لعنق الزجاجة في التغليف بشكل مباشر. كما حلل السيد Mr. Bubble، كانت Nvidia في البداية تخطط لتغليف أربع قوالب عارية (bare dies) في بنية Rubin Ultra. لكن بسبب القيود الفيزيائية للتغليف، أُجبرت على النزول إلى تغليف قالبين عاريين لكل مجموعة، ثم ربط مجموعتين مغلفتين من هذا النوع عبر PCB. وهذا يعني أن مصنّعي لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) أصبحوا عنق زجاجة جديدًا في سلسلة ترابط الحوسبة—إذ يتعين عليهم ضمان عمل الشرائح التي تفصل بينها عدة سنتيمترات معًا كما لو كانت شريحة واحدة.

يؤدي استمرار ضيق CoWoS إلى دفع توسع منظومة إمداد التغليف المتقدم. يجري تدريجيًا نقل بعض مراحل CoWoS الخلفية إلى شركات OSAT مثل ASE/StatsChip وAmkor وJCET. على سبيل المثال، من المتوقع أن تزيد السعة الشهرية المرتبطة بـ ASE/StatsChip من حوالي 30,000 ويفر في 2026 إلى حوالي 50,000 ويفر في 2027، بينما يُتوقع أن ترتفع Amkor من حوالي 20,000 ويفر إلى حوالي 30,000 ويفر. يتغير هيكل الصناعة من هيمنة TSMC في نقطة واحدة إلى نموذج توسع متعدد اللاعبين يشمل مصانع إنتاج الرقاقات (wafer fabs)، وشركات OSAT، ومصنّعي الركائز (substrate makers)، وشركات لوحات العرض.

إعادة تشكيل هرميّة الذاكرة: بعد HBM، تنتقل المنافسة إلى الفلاش و3D DRAM

مع توسع الاستدلال (inference) في الذكاء الاصطناعي من نافذة سياق 128K إلى نطاق المليون توكن (million-token scale)، تواجه الذاكرة ضغطًا غير مسبوق. لكن اقترح السيد Mr. Bubble تفصيلًا عمليًا: ينبغي أن تبقى أوزان النماذج في HBM، بينما لا يتطلب السياق التاريخي الضخم احتلال مساحة HBM باهظة التكلفة. يمكن ترحيل السياق منخفض التردد إلى طبقة تخزين فلاش أكبر سعةً وأقل تكلفة.

تؤكد ديناميكيات العرض والطلب لشرائح الذاكرة مدى إلحاح هذا الاتجاه. وبحسب توقعات IDC، سينمو عرض DRAM العالمي في 2026 بنسبة 16% فقط على أساس سنوي، بينما سينمو عرض NAND بنسبة 17%—وكلاهما أقل من المتوسط التاريخي. في الوقت نفسه، من المتوقع أن تكون معدلات نمو الطلب 45% و38% على التوالي. ونتيجة لذلك، ستظل فجوات العرض والطلب تتسع حتى النصف الأول من 2027. كشفت SK hynix أن كامل سعة HBM لديها في 2026 تم بيعها مسبقًا بحلول نهاية 2025 للعملاء الرئيسيين، بما في ذلك Nvidia وAMD. ويظهر هذا الأمر بشكل عام كظاهرة "علاوة الفورية" (spot premium).

تُظهر بيانات TrendForce أن إيرادات قطاع DRAM زادت ربعًا مقابل ربع في الربع الثاني من 2026 بنسبة 59.5%. ارتفعت إيرادات SK hynix بنسبة 37.9% ربعًا مقابل ربع إلى 38.59 مليار دولار، مع حصة سوقية بلغت 24.9%. وارتفعت إيرادات Micron Technology بنسبة 65.5% ربعًا مقابل ربع إلى 36.0 مليار دولار، وارتفعت حصتها السوقية إلى 23.3%. وقال Choi Tae-won، رئيس مجموعة SK في كوريا، مؤخرًا إن تصنيع الشرائح يواجه عنق زجاجة بنيويًا، ما يجعل نقصًا عالميًا في شرائح الذاكرة مرجحًا أن يستمر حتى 2030.

وعلى المدى الأطول، تشير اتجاهات التكنولوجيا إلى 3D DRAM—ربط DRAM مباشرة أعلى شرائح المنطق. وباختصار المسافات الفيزيائية بشكل جذري، يقلل ذلك زمن الوصول، ويرفع عرض النطاق الترددي، ويخفض استهلاك الطاقة. وفي Hot Chips 2026، قدمت d-Matrix مسرّع استدلال توليدي (generative inference accelerator) من نوع Raptor 3D-DRAM. تجمع بطاقة واحدة بين 32 GB من 3D DRAM وبعرض نطاق للذاكرة يقارب 100 TB/s، ولا يتطلب سوى حوالي 0.37 بيكوجول لكل بت من البيانات المُرسلة. وفي هذه البنية، يتم تكديس شريحة منطق الحوسبة مباشرة فوق DRAM. توفر كل شريحة صغيرة (chiplet) 4 GB من الذاكرة وحوالي 12.5 TB/s من عرض النطاق الترددي، وتكوّن ثمانية chiplets بطاقة واحدة. وتُظهر نتائج ورقية أن Raptor يحقق 4.71x معدل استدلال أعلى من إعداد HBM عبر نماذج توليد متعددة، كما يحقق 2.44x أعلى من إعداد مرجعي قائم على SRAM. وتتوقع d-Matrix إتمام شحنات (tape-out) Raptor بحلول نهاية 2026، وقد قامت بالفعل بدمجه في منظومة Nvidia NVLink Fusion.

تصميم على مستوى النظام يصبح حاجزًا جديدًا: تحول نموذجي من الشرائح إلى الرفوف (racks)

بالنسبة للسيد Mr. Bubble، فإن الوحدة الأساسية لحوسبة الذكاء الاصطناعي لم تعد شريحة واحدة ولا حتى خادمًا واحدًا. بل هي كامل رف (rack)—وأحيانًا عدة رفوف. ويتمثل السبب الجوهري في أن استراتيجيات التوازي لتدريب النماذج الكبيرة (training) والاستدلال تجعل عرض النطاق الترددي وزمن الانتقال بين الشرائح حاسمين لكفاءة العنقود (cluster).

تعالج Nvidia وصلات الترابط عالية عرض النطاق الترددي عبر نظام NVL72 وNVSwitch. لكن التبديلات (switches) تشغل مساحة مادية كان يمكن استخدامها للـ GPU. اختارت مجموعة TPU من Google مسارًا مختلفًا تمامًا: فهي تبني جزءًا من منطق التوجيه مباشرة داخل الشريحة، بحيث تعمل الشريحة أيضًا كـ pseudo-router. يصل مجال توسع Scale-up إلى 9,600 شريحة، ما يفسر سبب انخفاض إعداد HBM لكل بطاقة في TPU مقارنة بـ GPU من Nvidia—ومع ذلك يمكنه دعم التدريب على نطاق ضخم.

تخضع تقنية الترابط لتحول نموذجي من كابلات النحاس إلى البصريات. في مارس 2026، انضم ثلاثة عمالقة شرائح—AMD وBroadcom وNvidia—إلى Microsoft وMeta وOpenAI لتشكيل مجموعة عمل متعددة المصادر لبروتوكول ترابط حوسبة بصري. يتمثل الهدف الأساسي في تطوير طبقة مادية بصرية عالمية ومكونات موحدة، مع استبدال كابلات النحاس التقليدية بألياف ضوئية. ووفقًا للخطة، سيدعم المعيار وصلات التوسع العمودي داخل أنظمة الذكاء الاصطناعي وبين الرفوف. وفي النهاية، ستصل سرعات نقل البيانات إلى 3.2 Tb/s. وبخلاف معايير تقنية سابقة خاصة وحصرية، تتبع مواصفة OCI فلسفة تصميم "متحررة من البروتوكول" (protocol-agnostic). ويمكن أن تدعم كلًا من بروتوكول Nvidia NVLink وبروتوكول UALink الذي تقوده AMD وBroadcom.

ومن جانب الاستدلال، تتبلور "فصل prefill-decoding" كالنموذج المعماري السائد. يعتمد التصميم المرجعي لـ Kimi مرحلتين على عقد مختلفة، ويتم تبنّي هذه البنية على نطاق واسع. مرحلة prefill هي الأكثر كثافة في الحساب، بينما مرحلة decoding أكثر اعتمادًا على عرض نطاق الذاكرة. إن فصل كلتا المرحلتين وتوزيعهما يمكن أن يحسن كفاءة النظام الإجمالية بشكل ملحوظ.

القيمة طويلة الأجل على مستوى العتاد: لماذا أن تملك القضبان (rails) أكثر موثوقية من الرهان على القطار

ظل منطق استثمار السيد Mr. Bubble ثابتًا: بدلًا من الرهان على مختبرات الذكاء الاصطناعي المتقدمة المتنافسة، من الأفضل الاحتفاظ بالشركات التي تمتلك قدرات بنية تحتية حاسمة، بما في ذلك العتاد، والتغليف، والتخزين، ومكونات أساسية أخرى. وقد تم التحقق من هذا المنطق من خلال أداء السوق الأخير.

اعتبارًا من إغلاق 22 سبتمبر 2026 (بتوقيت بكين)، تُظهر بيانات سوق أسهم Gate أن Nvidia تم تداولها عند 227.38$، بارتفاع 2.30%. كانت TSMC ADR عند 445.14$، بارتفاع 2.41%. كانت Micron Technology عند 1,043.96$، بارتفاع 2.77%. كانت SK hynix ADR عند 188.86$، بارتفاع 0.73%. Intel ارتفع بنسبة 12.14%، وAMD ارتفع بنسبة 9.95%، مع تجاوز القيمة السوقية لأول مرة عتبة 1 تريليون دولار.

سعر سهم Nvidia، المصدر: اقتباسات سوق أسهم Gate

سعر سهم Intel، المصدر: اقتباسات سوق أسهم Gate

سعر سهم AMD، المصدر: اقتباسات سوق أسهم Gate

رفعت JPMorgan توقعاتها لسعة CoWoS الشهرية لدى TSMC في نهاية 2026 و2027 و2028 إلى 115,000 ويفر و190,000 ويفر و225,000 ويفر على التوالي، وأشارت إلى أن نقص CoWoS يتسع. تتوقع Evercore أن تزيد سعة ليزر تعديل الامتصاص الكهرو-بصري لدى Broadcom (electro-absorption modulated laser, EAM) من حوالي 43 مليون إلى 44 مليون وحدة في 2025 إلى 50 مليون وحدة في 2026، بما يعكس نموًا بنيويًا في الطلب على الترابط. تشير هذه الشركات الثلاث—سواء كان ذلك من خلال رؤية Astera Labs بأن محتوى ترابط chiplet أحادي المرحلة Scale-up يواصل الارتفاع، أو إرشادات Marvell بشأن معدل نمو أعمال الاتصال لديها، أو تأكيد Intel على التغليف المتقدم باعتباره عنق الزجاجة لصناعة بأكملها—إلى نتيجة واحدة: أصبحت وصلات الترابط والتغليف والذاكرة مكونات نادرة جديدة في بنية حوسبة الذكاء الاصطناعي.

الخلاصة

يتحول مركز الثقل التنافسي لبنية حوسبة الذكاء الاصطناعي من اختراقات عند نقطة واحدة تقودها المصغّرات في العمليات إلى تنسيق على مستوى النظام عبر التغليف والروابط التخاطبية (interconnects) والتخزين. لا يعني التحدي الذي تطرحه اقتصادات قانون مور أن نمو الحوسبة سيتوقف. بل يعني أن توزيع القيمة ينتقل من "من يملك أحدث عقدة عملية" إلى "من يتحكم في أهم عنق زجاجة". إن الندرة في سعة التغليف المتقدم، وضيق العرض والطلب في HBM، والتخزين المؤجل عبر الفلاش، وآفاق تصنيع 3D DRAM، ووضع عنق الزجاجة الجديد لوحات PCB ووصلات الترابط على مستوى النظام—كلها تشكل الخط الرئيسي الجديد لاستثمارات أسهم شرائح الذكاء الاصطناعي في الولايات المتحدة.

بالنسبة للمستثمرين الذين يتابعون هذا الاتجاه، قد يكون فهم منطق التكديس الفيزيائي من الشرائح إلى الرفوف أكثر أهمية من مطاردة التقلبات قصيرة الأجل في أي هدف بعينه. كما عبّر السيد Mr. Bubble—"الأشخاص الذين يملكون القضبان هم أكثر جدارة بالحفاظ عليهم على المدى الطويل من الشركات التي تبني القطارات."

الأسئلة الشائعة

س1: لماذا يُسمى التغليف المتقدم "قانون مور الجديد"؟

يعتمد قانون مور التقليدي على تصغير (miniaturization) فوتوليثوغرافي لزيادة كثافة الترانزست. لكن النفقات الرأسمالية للعمليات المتقدمة قد تضخمت إلى مستوى عشرات المليارات من الدولارات، بينما قد لا يتجاوز تحسين الكثافة 15% إلى 20%. يربط التغليف المتقدم عدة شرائح في نظام متكامل، مستخدمًا "توسيع مساحة القالب" بدلًا من "تقليص الترانزست"، ما يجعله مسارًا أكثر قابلية من الناحية الاقتصادية لتوسيع الحوسبة.

س2: ما اتجاهات تقنيات التخزين بعد HBM؟

على المدى القريب، يُعد offload عبر الفلاش حلًا عمليًا لحمل سياقات استدلال ضخمة. وعلى المدى المتوسط، يُتوقع أن تُقلل 3D DRAM—من خلال الربط الرأسي لـ DRAM أعلى شريحة المنطق—في الوقت نفسه زمن الوصول، وترفع عرض النطاق الترددي، وتخفض استهلاك الطاقة. وقد عرضت Raptor من d-Matrix حل 3D-DRAM الخاص بها بعرض نطاق يتجاوز 100 TB/s في Hot Chips 2026، ومن المتوقع أن تُكمل tape-out بحلول نهاية 2026.

س3: لماذا أصبح مصنعو PCB عنق زجاجة جديدًا لشرائح الذكاء الاصطناعي؟

عندما لا يمكن للحزمة الواحدة استيعاب عدد أكبر من القوالب العارية، تحتاج الشرائح إلى وصلات ترابط عالية السرعة يتم تنفيذها عبر PCB. تراجعت Rubin Ultra من Nvidia من تصميم حزمة بأربع قوالب عارية إلى تصميم حزمة ثنائية القوالب العارية بتغليف مزدوج. يعتمد نقل سلامة الإشارة بين مجموعتي القوالب المغلفتين على قدرات عملية مصنّع PCB. وهذا يحول PCB من موصل سلبي إلى عنق زجاجة نشط يحد من وتيرة توسيع الحوسبة.

س4: بعد وحدات GPU، ما المجالات التي يجب أن يركز عليها مستثمرو شرائح الذكاء الاصطناعي؟

بالنسبة للتغليف: ركّز على المستفيدين من توسع سعة CoWoS والشركات التي تتولى أعمالًا في OSAT. بالنسبة للترابط: ركّز على المشاركين في دعم طرح معايير الترابط البصري (OCI). بالنسبة للتخزين: ركّز على موردي HBM، والمبتكرين الأوائل لتقنية 3D DRAM، ومصممي وحدات التحكم في الفلاش. على مستوى النظام: ركّز على الشركات التي تقود قدرات تصميم الرفوف (rack-level).

س5: هل التقييمات في قطاع أشباه الموصلات الأمريكي الحالي معقولة؟

اعتبارًا من 22 سبتمبر (بتوقيت بكين)، يبلغ مؤشر Philadelphia Semiconductor Index 12,398.17. إن P/E (TTM) لـ TSMC ADR يبلغ حوالي 33x. وبما أن بنية حوسبة الذكاء الاصطناعي ما زالت في دورة توسع بنيوية، فمن المتوقع أن تستمر فجوات العرض والطلب في التغليف المتقدم وHBM بعد 2027، وقد تمتص زيادة الأرباح لدى الشركات الرائدة التقييمات الحالية. ومع ذلك، يجب على المستثمرين مراقبة المخاطر المحتملة، بما في ذلك ضوابط التصدير والعوامل الجيوسياسية، واحتمال أن يتباطأ وتيرة توسع السعة عن المتوقع.