#TSMCRevenueHitsRecordHigh 台积电营收创历史新高,AI 芯片需求推动晶圆厂产能利用率满负荷,CoWoS 封装持续紧张
全球最大的晶圆代工厂公布了创纪录的月度营收:5 月营收达到 NT 4169750亿,6 月进一步达到 NT 4426.8 亿,创下历史新高,超过此前 3 月 NT 4151.9 亿的纪录。
5 月营收环比增长 1.5%,同比增长 30.1%;6 月营收同比增长 67% 至 68%。
前五个月营收达到 NT 11300亿亿,第一季度营收达到 NT 19600亿亿至 12700亿亿,第二季度营收达到 NT 12700亿亿。
所有数据均超过公司自身指引,并创下公司有史以来最佳季度和最佳月份纪录。
净利润也在第一季度创下 NT 5724.8 亿的纪录,EPS 为 NT 22.08;第二季度利润增长 77%,创下新高。
营收创历史新高的原因及典型示例
示例一:AI 加速器放量
Nvidia、AMD 以及云巨头定制的 AI ASIC 均采用 TSMC 3nm、4nm 和 5nm 工艺,以及 CoWoS、CoWoS-L 和 SoIC 封装技术。
每台 AI 服务器都需要大量先进裸片、HBM 堆叠和中介层。CoWoS 需求已增长三倍,交付周期延长至数月。
TSMC 是许多此类高端产品的唯一供应商,因此晶圆厂满负荷运行,定价能力增强。
示例二:Apple、移动端和 PC
Apple A 系列和 M 系列芯片,以及 Qualcomm 和 MediaTek 芯片,均采用 3nm 工艺,用于手机和笔记本电脑,推动高价值晶圆持续流入。
即使手机市场出现短期疲软,产品组合转向高端也有助于提升营收,因为 3nm 晶圆价格远高于 5nm 和 7nm 晶圆。
示例三:HPC 和数据中心 CPU
AMD EPYC、Intel 芯粒以及云厂商定制的 CPU 均采用 TSMC 3nm 和 5nm 工艺,增加了晶圆需求、光罩数量和良率学习机会。
示例四:资本支出和产能建设
TSMC 将资本支出提高至 520 亿至 560 亿美元区间的高端,以增加 3nm 和 2nm 产能、CoWoS 和先进封装产能,以及美国、日本和欧洲的晶圆厂产能。
高资本支出表明公司相信 AI 需求将保持健康,并推动长期营收增长。
示例五:封装瓶颈成为利润驱动因素
目前,CoWoS 和先进封装对 AI 芯片供应的限制超过晶圆本身。TSMC 对 CoWoS 收取溢价,并因此看到利润率提升。
营收组合正转向高利润率的先进节点和封装,而非传统节点,这有助于提升毛利率和利润。
历史新高对供应链意味着什么及典型示例
示例一:设备制造商
随着 TSMC 增加产能,ASML EUV、刻蚀、沉积和测试设备的订单均有所增加。
随着晶圆厂扩张,设备交付周期和服务收入也有所上升。
示例二:基板、HBM 和存储器
ABF 基板、HBM、中介层,以及晶圆代工所需的化学品和气体供应商,其出货量均有所增加。
示例三:设计公司
在 TSMC 工艺节点上进行芯片设计的公司可以收取更高费用,因为晶圆供应稀缺,且性能优势明显。
示例四:云资本支出
云巨头为获得有保障的 CoWoS 配额支付更高费用,并签署长期晶圆合约、支付预付款,以锁定产能。
风险分析
AI 芯片高度依赖少数大型客户,这意味着任何订单削减都会迅速产生影响。
出口规则、地缘政治紧张局势,以及台湾的电力、用水和地震风险,都增加了供应风险。
高估值和高预期意味着,即使营收创纪录,CoWoS 放量、良率或指引出现任何不及预期的情况,都可能引发股价大幅回调。
如果 AI 建设放缓,消费电子、PC 和手机领域的库存修正可能抵消 AI 的强劲表现。
专业交易员操作指南
跟踪月度营收数据、CoWoS 产能、交付周期、产能利用率、晶圆价格和资本支出指引。
将 TSMC 月度销售额作为 AI 芯片供应,以及 Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell 和 Apple 供应链健康状况的领先指标。
做多 TSMC 相关标的,同时做空传统晶圆代工厂,以交易工艺节点领先优势。
做多设备和基板组合,以获取资本支出贝塔。
在业绩公布前控制仓位规模,并使用期权跨式策略交易波动率,因为历史新高往往会引发高波动和获利了结。
总体而言,TSMC 月度和季度营收分别达到 NT 4169 亿、NT 4426 亿、NT 11340000亿亿和 NT 11300亿亿的纪录,表明 AI 热潮仍在推动先进节点和 CoWoS 需求,并支持 AI 建设保持强劲、晶圆厂产能利用率维持满负荷的观点。