野村反驳“半导体见顶论”:“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂

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火星财经消息,野村警告,AI半导体周期远未见顶,2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张,先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能,但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板(WoS)以及印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动,但也印证了本轮周期的长期可持续性。(财联社)
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