AI 算力扩展到“网络层”:Broadcom 如何成为下一阶段赢家?

过去两年,AI 基础设施的投资叙事几乎等同于“买 GPU”。NVIDIA 的数据中心业务在 2026 财年达到 1,937 亿美元,同比增长 68%,占公司总收入的约 90%。超大规模厂商的资本开支持续刷新纪录——摩根士丹利预测 2026 年五大超大规模厂商合计资本支出将达到约 8,000 亿美元,2027 年进一步攀升至 1.2 万亿美元。

然而,当千亿美元级别的资本开支从规划变为现实,市场的注意力正在从“单点算力”向“系统级基础设施”转移。训练一个万亿参数的大语言模型,不仅需要数万颗 GPU 的并行计算能力,更需要这些 GPU 之间高速、低延迟的数据传输。网络层——这个在过去被视为“管道”的环节——正在成为决定 AI 集群实际算力利用率的关键瓶颈。

这正是 Broadcom(AVGO)的结构性机会所在。

从“买 GPU”到“建数据中心”:AI 基础设施的投资重心正在转移

理解 Broadcom 的 AI 叙事,首先需要理解 AI 数据中心正在发生的一个根本变化:投资的焦点正从单个算力芯片扩展到完整的数据中心架构。

2026 年上半年,微软、亚马逊、谷歌、Meta 及 Oracle 五大超大规模云服务商集体上调了资本支出指引。美银证券分析师 Vivek Arya 团队预测,2026 年全球超大规模云服务商 AI 资本支出将超过 8,000 亿美元,同比增长 67%,并于 2027 年突破 1 万亿美元。高盛的预期更为乐观,认为 2027 年资本支出在乐观情境下可达 1.4 万亿美元。

但这笔巨额支出并非全部流向 GPU。随着 AI 集群规模从千卡级扩展到万卡级甚至十万卡级,网络基础设施的投入占比正在快速上升。摩根大通研报指出,AI ASIC 市场到 2026 年将达到约 600 亿至 700 亿美元,未来几年复合年增长率将保持在 40% 至 50% 以上。Cisco 在 Fiber Connect 2026 上表示,AI 正在将网络架构从核心推向边缘,带宽需求的增速超出了许多供应商的预期——AI 流量目前已占骨干网利用率的 5%,而两年前这一比例还不到 1%。

这一结构性变化意味着,AI 基础设施的投资逻辑正在从“谁的 GPU 最强”转向“谁的数据中心架构最完整、最高效”。而在这个系统级竞争中,Broadcom 占据了两个不可替代的位置。

ASIC 定制芯片:Broadcom 的“第二张王牌”

外界对 Broadcom 的认知往往停留在“网络芯片公司”,但 2026 财年第二季度的财报清晰地揭示了另一条增长曲线:定制 AI 加速芯片(ASIC)。

2026 年 6 月 3 日,Broadcom 公布 2026 财年第二财季业绩:总营收 221.9 亿美元,同比增长 48%,创历史新高。其中,AI 半导体营收高达 108 亿美元,同比增长 143%,不仅超出公司自身预期,也超出华尔街分析师的预测。Non-GAAP 每股收益 2.44 美元,超出分析师预期的 2.40 美元。

更值得关注的是订单积压情况。Broadcom CEO 陈福阳在财报电话会议上透露,第二季度 AI 半导体订单超过 300 亿美元,而实际出货仅为 108 亿美元。另有数据显示,AI 芯片合约积压订单高达 730 亿美元,其中 530 亿美元来自定制加速器。这意味着客户承诺的采购量远超当前交付能力,订单能见度已延伸至 2028 财年。

Broadcom 的 ASIC 模式与 NVIDIA 的通用 GPU 模式形成差异化竞争。NVIDIA 提供标准化算力产品,而 Broadcom 为 Google、Meta、Anthropic、OpenAI 等六家核心客户量身定制 AI 加速芯片。这套模式的护城河在于时间成本——与 Broadcom 完成定制芯片的设计、验证和部署,整个过程通常耗时超过两年,客户切换供应商的代价极为高昂。

摩根大通预计,Broadcom 到 2027 年有望占据 AI 服务器算力 ASIC 市场约 60% 的份额。2026 财年 AI 半导体收入预计将达到 560 亿美元,较 2025 财年增长约 180%;2027 财年则有望突破 1,000 亿美元。

网络芯片:AI 集群的“神经系统”

如果说 ASIC 是 Broadcom 的进攻引擎,那么网络芯片就是它的护城河。

AI 训练和推理的规模扩大,对数据中心内部数据传输效率提出了指数级要求。过去 4 年中,集群互联带宽从 400 Gbit/s 飙升至 12.8 Tbit/s,增长 32 倍。大模型单轮训练的数据互联需求达到 TB 级甚至 PB 级。在这种背景下,网络芯片不再是“管道”,而是决定算力能否被有效调用的关键环节。

Broadcom 在 AI 网络领域的布局覆盖了从交换机芯片到光学互联的完整产品矩阵。2026 年第二季度,网络芯片占 Broadcom AI 收入的近 40%。公司预计这一比例长期将稳定在 30% 左右。

具体产品层面,Broadcom 的 Tomahawk 6——全球首款 102.4 Tbps 以太网交换芯片——已进入量产出货阶段。该芯片支持 128 个 800G 端口或 1.6T 以太网能力。公司同步推进 200-terabit 交换技术的研发。此外,Jericho3-AI 作为 800G 交换硅,可构建连接最多 3.2 万颗 GPU 的大型 AI fabric。

在 2026 年 3 月的 OFC 展会上,Broadcom 展示了针对吉瓦级 AI 集群的端到端 AI 基础设施组合,强调可扩展、高能效的解决方案。公司还与 OpenAI 宣布战略合作,共同部署 OpenAI 设计的 AI 加速器,目标在 2026 年下半年启动部署,2029 年底前完成。

资本开支从 GPU 转向系统架构:Broadcom 的受益逻辑

超大规模厂商的资本开支结构正在发生变化。2026 年,全球数据中心资本支出预计将超过 8,000 亿美元。穆迪评级报告显示,超大规模厂商 2026 年的 AI 数据中心支出计划约为 7,000 亿美元,接近 2022 年支出的六倍。

这一轮资本开支的驱动力不仅仅是训练算力。IDC 数据显示,91% 的企业将在未来 12 个月内增加 11% 以上的数据中心互联带宽以支持 AI,其中 36% 的企业增加幅度超过 51%,70% 的企业计划将其 GPU 和交换机环境翻倍。AI 推理流量占比在 2026 年首次超过三分之二。推理阶段的网络需求比训练阶段更为分散且持续,对数据中心网络架构提出了全新要求。

这意味着,当超大规模厂商部署新一代 AI 集群时,网络基础设施的支出占比正在系统性上升。每部署一颗 GPU,就需要配套相应的网络芯片、交换机和光学互联组件。Broadcom 的 Tomahawk 和 Jericho 系列产品正是这一配套体系中的核心部件。

从财务角度看,Broadcom 的 AI 收入增速正在加速而非减速:从 2026 财年 Q1 的 106% 同比增长,到 Q2 的 143%,再到 Q3 指引的超过 200%。公司预计 2026 财年第三季度营收约 294 亿美元,同比增长 84%。调整后 EBITDA 利润率高达 69%,自由现金流占营收 46%。

市场反应与估值逻辑

尽管基本面强劲,Broadcom 的股价在 2026 年 6 月财报发布后出现波动。财报当日,股价收盘于 479.23 美元,盘后下跌超过 13%。主要原因在于总营收 221.9 亿美元略低于华尔街预期的 222.7 亿美元,以及公司未上调全年 AI 半导体营收指引。

这一市场反应反映了投资者对 AI 半导体公司的高预期——任何低于“完美”的指标都可能引发短期抛售。但从更长的周期看,Broadcom 年初至今股价仍上涨近 38%。Jefferies 等机构认为近期回调提供了具有吸引力的入场机会。

摩根大通分析师 Harlan Sur 给出了 580 美元的目标价,是华尔街最高目标价之一。支撑这一判断的核心逻辑是:Broadcom 的 AI 业务增长具有高度的合同可见性和客户粘性,六大核心客户的长期协议覆盖了 2027 甚至 2028 财年的产能规划。

挑战与风险

Broadcom 的增长前景并非没有挑战。

其一,AI 资本开支高度依赖超大规模厂商的投资周期。一旦主要客户放缓采购,Broadcom 的增长将面临明显回落。当前 7,000 亿至 8,000 亿美元的年资本开支规模能否持续,取决于 AI 应用层的变现能力能否跟上基础设施的投资节奏。

其二,毛利率面临结构性压力。2026 年 Q2 毛利率为 77.1%,同比下降 230 个基点,主要原因是毛利率较低的半导体业务在总收入中占比上升。公司预计 Q3 毛利率将进一步降至约 74%。这一趋势是 AI 半导体收入高速增长的伴随结果,而非业务竞争力的下降,但确实会对利润表产生影响。

其三,竞争格局正在演变。Marvell 在 AI ASIC 市场占据 10% 至 12% 的份额,正在积极拓展客户。NVIDIA 也在加强其网络产品线(如 Spectrum-X 平台),试图在 InfiniBand 和以太网两个方向同时发力。虽然 Broadcom 在以太网交换芯片领域的技术领先地位短期内难以被撼动,但竞争强度正在上升。

结语

AI 基础设施的竞争正在从“GPU 军备竞赛”进入“系统级架构竞争”的新阶段。当超大规模厂商的资本开支从千亿美元级别向万亿美元级别迈进时,单点算力优势正在让位于完整数据中心的综合效率。

Broadcom 在这一结构性转变中占据了两大不可替代的位置:一是为全球最大的 AI 模型开发商提供定制化 ASIC 芯片,二是为 AI 集群提供决定算力实际利用率的关键网络基础设施。2026 财年 Q2 AI 半导体营收 108 亿美元、同比增长 143% 的数据,以及超过 300 亿美元的季度订单积压,只是这一长期趋势的阶段性注脚。

AI 基础设施的“第二层”正在成为新的主战场,而 Broadcom 已经在这个战场上占据了制高点。

FAQ

问:Broadcom 的 AI 业务与 NVIDIA 有何不同?

NVIDIA 提供标准化的通用 GPU 算力产品,而 Broadcom 主要为 Google、Meta、OpenAI 等客户定制专用 AI 加速芯片(ASIC)。此外,Broadcom 在 AI 数据中心网络芯片领域占据主导地位,这是 NVIDIA 业务覆盖较少但 AI 集群不可或缺的环节。

问:Broadcom 2026 财年的 AI 营收指引是多少?

Broadcom 预计 2026 财年 AI 半导体收入将达到 560 亿美元,较 2025 财年增长约 180%。公司同时重申 2027 财年 AI 半导体营收将超过 1,000 亿美元,且增长势头将延续至 2028 财年。

问:什么是 AI 网络芯片?为什么它对 AI 数据中心很重要?

AI 网络芯片是连接 AI 集群中成千上万颗 GPU 和加速器的“神经系统”。大模型训练需要在 GPU 之间频繁交换海量数据,网络芯片的性能直接决定了算力能否被充分利用。随着 AI 集群规模扩大,网络基础设施的投资占比正在快速上升。

问:Broadcom 的主要 AI 客户有哪些?

Broadcom 目前拥有六家核心定制芯片客户,包括 Google、Meta、Anthropic 和 OpenAI。这些客户涵盖了全球 AI 基础设施投入最为激进的大型科技公司,且与 Broadcom 签订了长期合作协议,订单能见度已延伸至 2028 年。

问:Broadcom 的股票(AVGO)近期表现如何?

截至 2026 年 6 月底,Broadcom 股价在 370 至 380 美元区间交易。尽管财报发布后出现短期回调,但年初至今仍上涨近 38%。摩根大通等机构给出了 580 美元的目标价,认为当前估值具有吸引力。

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