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Daniel Romero
2026-06-29 23:35:55
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据SemiAnalysis（并非最近）的报告...
- $NVDA 希望在一个高级封装内采用4芯片配置，配备16个HBM堆栈
- 然而，在没有玻璃基板的情况下，目前还无法实现高良率
因此，Rubin Ultra将转向2+2配置：同一基板上放置两个双芯片封装
系统仍将拥有四个GPU芯片，Kyber服务器也保留了预期的计算和HBM布局。设计之所以分散在基板上，是因为封装尚未为大规模量产做好准备
这是一种在玻璃基板和PLP于2028年逐步量产的过渡方案
台积电CoPoS的大规模量产预计仍将在2028年推进，并将从一开始就采用玻璃基板
Feynman将是首个采用四芯片加速器架构并集成于单一封装的产品系列
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据SemiAnalysis（并非最近）的报告...
- $NVDA 希望在一个高级封装内采用4芯片配置，配备16个HBM堆栈
- 然而，在没有玻璃基板的情况下，目前还无法实现高良率
因此，Rubin Ultra将转向2+2配置：同一基板上放置两个双芯片封装
系统仍将拥有四个GPU芯片，Kyber服务器也保留了预期的计算和HBM布局。设计之所以分散在基板上，是因为封装尚未为大规模量产做好准备
这是一种在玻璃基板和PLP于2028年逐步量产的过渡方案
台积电CoPoS的大规模量产预计仍将在2028年推进，并将从一开始就采用玻璃基板
Feynman将是首个采用四芯片加速器架构并集成于单一封装的产品系列