内存不再是一种大宗商品
至少不完全是
而且这一趋势只会加速
十年后,内存不会被认为比
$TSM 或
$INTC 销售的产品更像大宗商品
如今的 HBM 正处于这一趋势的早期阶段,中国就是证明
CXMT 在 HBM3 上的良率仅为 25%,而 SK Hynix 则超过 90%
由于 HBM 的复杂程度高得多,他们正努力将自身的 DRAM 制造技术转化为 HBM
即使考虑到 CXMT 每个 HBM3 堆栈使用 3,000 个 TSV,而 SK Hynix 使用 8,000 多个 TSV,这种设计简化了制造,但可能会限制带宽
量产已经被推迟,目前向包括 T-Head 和 Cambricon 在内的公司的出货量仍处于样品规模
内存越复杂,将其称为大宗商品就越没有意义。随着定制 HBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBF 等创新不断涌现,这一趋势只会加速