Daniel Romero

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SEMCO 正在恢复玻璃基板设备订单
与此同时,$LPK 宣布已成功在厚度超过 2 mm 的玻璃中形成 TGV
SEMICON 上的关键行业参与者反复强调了对更厚玻璃基板的需求
一个有趣的关联
写投资通讯的哥们一只股票就算亏掉 99%,那些被套牢却仍追随他们的粉丝还会说:“但他们的尽职调查做得很棒啊!”
$SKHY 正在拓展至 HBM 之外
SK Hynix 正在开发存内处理(PIM),在内存内部或附近处理数据,以减少数据移动、延迟和功耗
该公司称,PIM 在相同芯片面积下可提供 SRAM 300 倍的内存容量,并正在探索混合键合,以堆叠计算和内存晶粒,同时不牺牲密度
与此同时,高带宽闪存(HBF)将 3D NAND 的密度与 HBM 风格的互连相结合,以更低成本提供更高容量,目标是满足长上下文和大批量推理需求
SK Hynix 还在开发 SALT-KV,这是一种可在 HBM、DRAM 和 SSD 之间分配 KV 缓存的软件,以减少对昂贵内存的依赖
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SKHY+2.61%
我今天会治好你的 FOMO
看到那个尖峰了吗?
那就是 $MRLN 在 X 上被疯狂推销的时候
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最近 X 是否安静了一些,还是只有我这么觉得?
$AMD 正在利用边缘 AI 攻击中国市场
由于美国限制措施限制了 AMD 进入中国高端 AI 加速器市场,该公司正转向 AI 个人电脑
AMD 正在将 Ryzen AI Max+ 395 定位为用于本地 LLM 和自主 AI 代理的产品
AMD 也在扩大其本地开发者生态系统。2026 年 5 月,AMD 在美国以外举办的首届 AI 开发者日于上海举行,吸引了超过 2,000 名开发者,同时 AMD 也在中国各地建设 AI 实验室并开展大学项目
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AMD+2.76%
我开始觉得,2026 年可能是新型云服务合同经济性的阶段性顶部
要么 AI 实验室的年度经常性收入暴增,要么建成的数据中心少于预期,要么算力经济性回归常态
我认为这个行业最终会回到至少 2 年的资本支出回收期
有意思
VLEO 可能成为下一个(太空)瓶颈,而中国正对此大举押注
中国工程院院士吴江兴称 VLEO 为“近地空间最后一个新的战略资源层”,并确定 2026–2030 年为中国的关键窗口期
他警告称,拖延可能让其他国家抢先占据稀缺的轨道位置
中国已向 ITU 提交申请,涵盖超过 200,000 颗卫星的频率和轨道资源,其中绝大多数目标为 VLEO
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$CLSK 签署了其首份超大规模云服务商协议,但该股年内仍持平
数据中心面临严峻环境
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CLSK+8.34%
这个市场太无聊了
战争抹去了所有乐趣
我们能让瓶颈重新出现吗?
我一直在研究一些新东西,但在 X 上还是同样的事情
人们甚至似乎开始回到旧事物上,比如一位 90 年代的流行歌星
Crusoe 刚刚融资$4B ,估值为$30B
目前有 1 GW 在运营、$140B 的签约积压订单,以及 6 GW 的签约容量
他们目前主要从事托管业务,但现在希望进行垂直整合
可能有一家潜力非常相似的公司,价格却只有一半
只是说说而已
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$NBIS 是遥遥领先的最有价值的新型云服务商
按市值计算,$NBIS 如今比$CRWV 大36%
尽管如此,CoreWeave的企业价值仍高出280亿美元,因为其净债务比Nebius多440亿美元
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NBIS+2.54%
CRWV+1.80%
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高数值孔径 EUV 芯片即将问世
$ASML 拥有 10 套高数值孔径系统,分布于四家客户,目前还有 3 套正在运输或安装中。累计曝光量已超过 135 万片晶圆,EXE:5200B 已达到每小时 135 片晶圆
高数值孔径将数值孔径从 0.33 提升至 0.55,实现约 8 纳米的单次曝光分辨率,并减少对多重图案化的需求
主要问题在于成本。高数值孔径需要更昂贵的设备,以及在掩模、光刻胶、计量和工艺控制方面进行升级。其景深也更小,曝光视场更小
英特尔引领采用。一些英特尔 18A 层据报道已在高数值孔径和低数值孔径 EUV 上实现相当的良率。SK Hynix 于 2025 年安装了一台 EXE:5200B,而台积电仍持谨慎态度
DIGITIMES 预计初期将在选定的关键层上使用,更广泛的采用将取决于经济性和拼接良率
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ASML+3.14%
INTC-0.13%
SKHY+2.61%
SKHYV-0.98%
关于玻璃基板的重要消息
DigiTimes 一周前报道称,随着 TGV 模块可靠性评估迟迟未完成,SEMCO 自 6 月以来一直在推迟设备订单
今日,KIPOST 报道称,SEMCO 已恢复设备订单,首份采购订单最早可能于 10 月下达
供应商包括 $LPK、Chemtronics、Philoptics 和 Joongwoo M-Tech,它们自 2024 年以来一直与 SEMCO 合作其玻璃基板供应链
这表明 SEMCO 在夏季期间取得了足够进展,得以重新启动采购
许多业内专家仍质疑玻璃基板能否实现量产所需的可靠性、良率和经济性
这一消息与上述观点相悖
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只要超大规模云服务商能在不到两年内收回数据中心资本开支,AI 交易就会持续下去
事情就这么简单
许多公司在扣除所有费用后,一年至一年半就能收回成本
在这样的经济效益下,你怎么会停止建设?
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$RDW 正在被无人机碾压
$AVAV 和$RDW 是 LRR 项目的两位赢家,合同价值为$1B
$AVAV 表示其获得的订单已接近90%
为什么会这样?
$AVAV 直言不讳:Redwire 的无人机表现不佳
从上次电话会议来看:
“对我来说,除了我们交付产品之外,最重要的因素是产品在实战中的成功,以及作战人员拿到我们的系统后,相较于竞争对手对其的满意度,这一点非常高。
这意味着什么?这意味着当客户和作战人员在战场上使用我们的产品时,我们的系统能够按照承诺运行并交付成果,甚至表现得更好,而我们的竞争对手却做不到,未来的采购决策将会受到影响。
这是很自然的。这种情况非常常见。”
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RDW-6.97%
AVAV-2.08%
关于 $CCXI
我不知道这能否与 $TSLA 输出和效率竞争
我认为,对于人形机器人来说,就像汽车一样,最终都将取决于制造,而不是技术
2021 年,我们有那么多拥有真正优秀汽车的 SPAC,但最终有多少存活下来?几乎没有
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TSLA-0.49%
SemiAnalysis 截至 2027 年的 BTM 发电量构成
惊人的增长
$BE $GEV $INIO
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BE-5.24%
GEV+1.55%
$NVDA 表外承诺正在激增
SemiAnalysis 估计,到 FY31,Nvidia 的负债和合同承诺可能达到 2.5 万亿美元,其中包括 $800B 供应和产能承诺
其中大部分不会计入资产负债表,因为它们包括未来采购义务、云服务协议、尚未开始的租赁以及有条件担保
Nvidia 正在提前数年锁定供应、数据中心产能和基础设施
如果 AI 需求持续增长,这些承诺将确保稀缺产能
如果需求不及预期,它们将成为重大风险
NVDA+1.23%
TrendForce:“GPU 不是瓶颈。”
DRAM、HDD 和 ABF 的短缺正在阻碍更多 HPC 芯片出货
DRAM+3.11%