Daniel Romero
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Pershing Square 每年通过为你买入这些股票赚取 2 亿美元的管理费
我理解 Ackman 过去表现出色，但一旦你管理如此庞大的资金，只买入“价值型”大盘股，超额表现往往会逐渐消退
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CPO 测试正分为四个阶段，每个阶段都有不同的供应商参与：
· 阶段 1：对 PIC 和 EIC 进行晶圆分类测试，以识别已知良品裸片。供应商：Keysight、Teradyne、Advantest 和 TEL
· 阶段 2：在切割、减薄和贴装后进行集成晶圆光电测试。供应商：Keysight、Anritsu、MPI、Advantest、ficonTEC 和 Teradyne
· 阶段 3：进行光引擎测试，结合电气、光学和热测试。供应商：ADST、All Ring、GMT Global、ficonTEC 和 Chroma ATE
· 阶段 4：对 CPO 模块进行最终测试，涵盖电气、光学、热性能和可靠性表现。供应商：Hon Precision、Chroma ATE、Teradyne 和 WinWay
集成光电测试是一个关键瓶颈。它必须在处理对准、翘曲和热膨胀的同时，对电气和光学性能进行同步测试
机遇不仅限于 ATE。CPO 还需要探针、激光器、光纤耦合、光学检测、精密对准、热控制和自动化
· 阶段 1：对 PIC 和 EIC 进行晶圆分类测试，以识别已知良品裸片。供应商：Keysight、Teradyne、Advantest 和 TEL
· 阶段 2：在切割、减薄和贴装后进行集成晶圆光电测试。供应商：Keysight、Anritsu、MPI、Advantest、ficonTEC 和 Teradyne
· 阶段 3：进行光引擎测试，结合电气、光学和热测试。供应商：ADST、All Ring、GMT Global、ficonTEC 和 Chroma ATE
· 阶段 4：对 CPO 模块进行最终测试，涵盖电气、光学、热性能和可靠性表现。供应商：Hon Precision、Chroma ATE、Teradyne 和 WinWay
集成光电测试是一个关键瓶颈。它必须在处理对准、翘曲和热膨胀的同时，对电气和光学性能进行同步测试
机遇不仅限于 ATE。CPO 还需要探针、激光器、光纤耦合、光学检测、精密对准、热控制和自动化
ASIC 出货量将在 2027 年超过 GPU
DIGITIMES 预计，在 $GOOG、$AMZN 和 Huawei 的推动下，ASIC 出货量将在 2027 年超过 GPU，而 Nvidia 和 Google 将成为高端 AI 加速器领域的两大主导力量
随着 $TSM、$ASX 和 Amkor 扩大先进封装产能，主要供应瓶颈正转向 ABF 载板、T-glass、高层数 PCB 和 HBM
预计 ABF 载板和 T-glass 的短缺将持续至 2027–2028 年，促使 Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittobo 等企业大幅扩充产能
PCB 需求也变得更加严苛，AI 服务器板正从 12–20 层迈向 40–50 层，而新产能的建设和认证可能需要 2–3 年
其结果是一场供应链竞赛，AI 加速器企业日益需要提前锁定产能、认证新供应商，或直接投资于其供应链
DIGITIMES 预计，在 $GOOG、$AMZN 和 Huawei 的推动下，ASIC 出货量将在 2027 年超过 GPU，而 Nvidia 和 Google 将成为高端 AI 加速器领域的两大主导力量
随着 $TSM、$ASX 和 Amkor 扩大先进封装产能，主要供应瓶颈正转向 ABF 载板、T-glass、高层数 PCB 和 HBM
预计 ABF 载板和 T-glass 的短缺将持续至 2027–2028 年，促使 Ibiden、Unimicron、Kinsus、SEMCO、Shinko、Nittobo 等企业大幅扩充产能
PCB 需求也变得更加严苛，AI 服务器板正从 12–20 层迈向 40–50 层，而新产能的建设和认证可能需要 2–3 年
其结果是一场供应链竞赛，AI 加速器企业日益需要提前锁定产能、认证新供应商，或直接投资于其供应链
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$AMZN 正在遵循$NVDA 策略：
通过入股供应商，帮助其为营运资金提供资金支持
Amazon 正在投资$50M 于台湾 PCB 供应商 Gold Circuit Electronics（GCE），该公司为 AI 服务器和网络交换机供应 PCB
Amazon 将以每股 NT$856 的价格购买 185.6 万股新股，较参考价折价 20%
GCE 为四大云服务提供商供货，并从定制 AI 和服务器需求中受益匪浅
其 8 月营收达到创纪录的 NT$103.8 亿美元（3.26 亿美元），同比增长 76.4%。1 月至 8 月营收达到 NT$640.6 亿美元（20.1 亿美元），同比增长 71.3%
这是 Amazon 对台湾 AI 供应链的第二笔投资，此前其于 2024 年投资了 Alchip
通过入股供应商，帮助其为营运资金提供资金支持
Amazon 正在投资$50M 于台湾 PCB 供应商 Gold Circuit Electronics（GCE），该公司为 AI 服务器和网络交换机供应 PCB
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GCE 为四大云服务提供商供货，并从定制 AI 和服务器需求中受益匪浅
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关注 @insane_analyst，获取更多技术性半导体分析
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关注 @mvcinvesting，获取高质量的基本面投资内容
关注 @pequityresearch，获取大量信息和分析
关注 @pennycheck，获取一些最具创意的科技投资理念
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如果你投资 $OUST
@matthew_sigel，请关注 @usppdd；如果你投资数据中心股票
如果你投资 $IREN
@damnang2，请关注 @Agrippa_Inv 和 @FransBakker9812；关注 @damnang2，获取高层次的半导体分析
关注 @paurooteri，及时了解半导体新闻
还有很多优秀的账户
如果你是投资者，我想告诉你的只有一点：你需要在 X 上活跃
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台湾领跑 FOPLP 竞赛，生产加速
台湾目前领跑 FOPLP，PTI、$ASX 和 Innolux 已投入生产
· PTI：510 × 515 mm
· ASE：310 × 310 mm
· Innolux：620 × 750 mm
· TSMC：CoPoS 试产线，目标于 2028 年实现量产
更大面板尺寸下的主要技术限制是翘曲和良率。各公司正在采用 RDL 应力平衡、CTE 匹配和应力控制膜
Innolux 展示了无翘曲的 10 层 RDL 样品
长期来看，行业将从玻璃临时载板转向带有 TGV 的玻璃核心基板，从而带动 TGV 钻孔、金属化、检测、搬运和自动化设备的需求
· Intel：较早开始玻璃开发，但面临更复杂的工艺和玻璃破裂挑战
· Samsung：使用 415 × 510 mm 面板，并计划外包 TGV 玻璃。2030 年前量产似乎不太可能
· 日本：Rapidus 的目标是在 2028 年实现 600 × 600 mm 玻璃封装，而 AOI Electronics 和 Sharp 也在开发玻璃封装
台湾目前领跑 FOPLP，PTI、$ASX 和 Innolux 已投入生产
· PTI：510 × 515 mm
· ASE：310 × 310 mm
· Innolux：620 × 750 mm
· TSMC：CoPoS 试产线，目标于 2028 年实现量产
更大面板尺寸下的主要技术限制是翘曲和良率。各公司正在采用 RDL 应力平衡、CTE 匹配和应力控制膜
Innolux 展示了无翘曲的 10 层 RDL 样品
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听说 Claude 已经不再尴尬了，我兴奋得不行
所以我说，好吧，那我们来试试这个 Opus 5.5
我得到的第一句话是：
“3 份收购要约，全都夭折了。”
我操，这玩意儿是用一个中二青少年训练的吗？
所以我说，好吧，那我们来试试这个 Opus 5.5
我得到的第一句话是：
“3 份收购要约，全都夭折了。”
我操，这玩意儿是用一个中二青少年训练的吗？
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如果你在2007年泡沫顶峰时投资中国主要股指，到今天仍会亏损27%
中国人不信任股票是有原因的
他们不像美国人那样认为股票是安全的价值储存手段
他们一直更倾向于将财富储存在房地产中
然而，这种情况也在改变，黄金如今正变得越来越受欢迎
中国人不信任股票是有原因的
他们不像美国人那样认为股票是安全的价值储存手段
他们一直更倾向于将财富储存在房地产中
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