Daniel Romero

$NVDA 推出名为 OOI 的新一代 AI 芯片光学技术
NPO 将光学元件置于芯片封装旁，CPO 将其集成到封装中，而光学中介层（OOI）则让它们更靠近芯片，从而以更低功耗实现更快的数据传输，但制造复杂度也更高
Nvidia 还展示了 DWDM 技术，通过单根光纤在八个波长上传输 256 Gb/s
这两项技术旨在解决 AI 系统扩展至数千个互联 GPU 时的通信瓶颈
商业应用可能在 2028 年后开始，不过 Nvidia 尚未确认其 Feynman 架构是否会采用 OOI
与此同时，封装合作伙伴 SPIL 计划在 2027 年年中前将光引擎产能提高 15 倍，并在 2028 年底前再翻一倍

$NVDA 英伟达 CEO 黄仁勋驳斥对 2029 年前存储器供应过剩的担忧
英伟达 CEO 黄仁勋驳斥了对 2029 年前可能出现存储器供过于求的担忧，称“你总能用得更多。”
黄仁勋预计，HBM 需求“未来几年”将保持强劲，并确认英伟达将继续大量使用 LPDDR 存储器
谈及与中国 CXMT 潜在合作的可能性时，黄仁勋表示“我们持开放态度”，并补充说“没有哪个国家整体上比中国更擅长制造。”
他还表示，美国的出口限制加速了中国本土半导体产业的发展，同时强调美国企业已准备好参与竞争

$TSLA 和 $NVDA 投资 28 亿美元，确保三星电机 ABF 产能
英伟达将投资 20 亿美元，特斯拉将投资 8.3 亿美元，支持 SEMCO 更大规模的 32 亿美元扩张
预计将于 2027 年底前完成建设，2028 年上半年安装设备并进行试运行，2028 年下半年开始量产
特斯拉已签署为期五年的供应协议（2029–2033），为自动驾驶汽车和 Optimus 机器人提供 AI 芯片；英伟达的产能将用于支持 AI 计算和数据中心网络建设

10 年后，你看着任何一家不错的 AI 公司的股票走势图都会想：
我当时为什么那么焦虑？
我只需要一直买入

Samsung Electro-Mechanics 的 MLCC 交期达到 61 周
Semco 正面临严重的 MLCC 短缺，交期达到 61 周，高于 9 月的 39–49 周，因为 AI 服务器所需的 MLCC 数量是传统服务器的 10 倍以上
产能利用率达到 91%，Semco 正在获得定价能力。预计 AI 服务器 MLCC 价格将在 Q4 上涨 10–20%，而上半年平均售价同比上涨 13.9%
自 5 月以来，Semco 已签署 32 亿美元的重大供应协议，锁定了直至 2027 年的需求。其新建的菲律宾工厂预计将于 2027 年上半年开始运营

三星为其首座德克萨斯州 2nm 晶圆厂订购最后一批设备
据报道，三星已订购额外设备，以便在 2027 年下半年将其首座位于德克萨斯州泰勒的晶圆厂产能提升至每月 20,000 片晶圆，达到其据报的设计产能
该设施已开始设备认证，预计于 2026 年底开始初步运营。特斯拉是其首个已确认客户，双方达成了一项价值 165 亿美元的 AI 芯片制造协议
三星还计划于 2026 年 11 月开始建设第二座泰勒晶圆厂，目标是在 2030 年实现 1.4nm 生产

$MU 台湾罢工结束，但劳资纠纷仍未解决
美光桃园工会于10月23日结束为期24小时的警告性罢工，标志着台湾半导体行业首次发生罢工
在投票的1,637名工会成员中，1,633人拒绝了美光修订后的薪酬提案，占投票人数的99%，接近工会成员总数的70%
美光台中工会接受了新的利润分享和奖金结构，但桃园工会继续要求更好的条件。谈判将于10月27日恢复，此前因台风而延期

$LITE 下跌 10% 根本和我们最近看到的情况不符
市场的走势很奇怪
投票机、称重机，随便吧

股市越来越疯狂了
$IREN 在 25 美元
哇。

新云服务商被打得惨不忍睹，尽管回本周期不到一年？
尽管 B200 和 B300 的定价创下历史新高？
尽管超大规模云服务商重申了他们的资本支出计划？
尽管 AWS 表示他们的档期已经排满到 2028 年？
$NBIS 现在是 $160
令人印象深刻。

$NBIS 获得花旗银行35亿美元融资额度
该融资额度期限为364天，初始利率为SOFR + 2.75%，之后可能升至SOFR + 3.50%
一年期
Nebius 正在非常激进地推进其建设计划
他们对回本的预期一定非常高。

$NBIS 位于中心，在$NVDA GTC上看起来漂亮又好看

$AMD 认为，对于物理 AI 而言，CPU 和 FPGA 与 GPU 同等重要
AMD 认为，原始计算能力对于机器人和物理 AI 来说并不足够。可预测的延迟、实时响应能力以及高效的数据移动更加重要
AMD 倡导采用分布式计算架构，将 GPU 和 NPU 用于 AI 推理，将 FPGA 用于实时控制，将 CPU 用于协调

$MU 台湾罢工危机接近化解
Micron 已与其台中劳工工会达成协议，可能避免 10 月 22 日的罢工
从 FY2027 起，员工将获得季度利润分享奖金，其中 50% 以现金支付，50% 以股票支付。工会预测，根据盈利能力，某些员工级别的年度薪酬可能增加 179–249%

Musk 计划让 $SPCX 首块 SRAM 测试芯片在 2027 年 5 月至 6 月前完成，并于 2028 年下半年实现量产
“我们目前只是在摸索芯片制造。所以，但我会告诉你我们的内部预期。当然，我对此设定了很大的误差范围，因为我们不知道是否真的能够实现。但这就是我们内部的目标，即在明年大约 5 月或 6 月让我们的首块测试芯片具备功能。这只是一种 SRAM 芯片之类的东西，基本上是用来测试生产线的。地点是在奥斯汀的研究工厂。我们的目标，或者说我们的愿望，是在 2028 年第三季度左右实现量产。
在 Terafab，也就是 Gibbons Creek 的主要 Terafab 厂址。现在，这些日期非常激进。我们非常感谢 ASML 以及所有其他供应商加快设备交付，以实现这一结果。我们只能说，实现量产这一结果，至少属于 2028 年第三或第四季度可能实现的结果之一。所以，这显然是芯片生产中极其快速的时间框架。我认为，我们在芯片制造方面确实有一些重大潜在突破，但我不认为我应该在财报电话会议上讨论这些。”

这对 Anthropic 来说其实没那么糟糕
盈利能力的提升简直惊人。它最终的价值可能确实超过 1 万亿美元