Daniel Romero

数据中心运营商每 MW 估值
$DGXX 最便宜，$WYFI 最贵，而 $IREN 是最便宜的新云服务商
• Digi Power X | $DGXX：2 亿美元 EV / 400 MW = 50 万美元 EV/MW
• Soluna | $SLNH：2 亿美元 EV / 206 MW = 110 万美元 EV/MW
• Bitdeer | $BTDR：44 亿美元 EV / 2,825 MW = 150 万美元 EV/MW
• HIVE Digital Technologies | $HIVE：9 亿美元 EV / 564 MW = 160 万美元 EV/MW
• MARA Holdings | $MARA：36 亿美元 EV / 1,900 MW = 190 万美元 EV/MW
• CleanSpark | $CLSK：37 亿美元 EV / 1,800 MW = 210 万美元 EV/MW
• IREN | $IREN：168 亿美元 EV / 5,800 MW = 290 万美元 EV/MW
• KEEL Infrastructure | $KEEL：22 亿美元 EV / 648 MW = 340 万美元 EV/MW
• Riot Platforms | $RIOT：73 亿美元 EV / 2,000 MW = 360 万美元 EV/MW
• Core Scientifi

$META 现已成为$MSFT 最大的 AI 客户之一
Meta 每年通过 Azure Foundry 在 AI 模型上花费数亿美元
据 Bloomberg 报道，Meta 每周消耗数万亿个 token，使用包括 OpenAI 模型在内的外部模型来支持软件开发，甚至评估其自有模型的输出
微软的 AI 收入仍高度集中于其他科技公司。据报道，ByteDance 是 Foundry 最大的客户，而 Adobe、Perplexity 和 Sierra 也是主要用户。在微软最近一个财年中，仅 OpenAI 就约占其 AI 收入的 70%
Meta 同时正在构建庞大的内部 AI 基础设施，并探索自有模型 API 业务，因此部分外部支出最终可能会转移到内部。但目前，即使是全球最大的 AI 基础设施支出方之一，仍在消耗大量第三方 AI 算力和模型

$GOOG Is 正在转向多供应商定制芯片战略
当前的 $GOOG silicon 拆分：
• Sunfish | TPU v8，专注于训练 | $AVGO
• Zebrafish | TPU，专注于低成本推理 | MediaTek
• Merope | LPU / 推理加速器 | $MRVL
正如 DIGITIMES 分析师 Luke Lin 所说：“Marvell 并未接管现有的 TPU 产品线。文件中所描述的范围位于 TPU 生态系统周边，而非其内部。”
Marvell 还赢得了以下项目：
• 存储控制器
• NIC
• 内存接口控制器
• 近内存计算
DIGITIMES 表示，Marvell 的加速器业务可能包括 Merope，KeyBanc 估计该业务在 2028–29 年可能带来 200–250 亿美元的收入
Google 还可以按每股 206.58 美元的价格购买最多 5897 万股 Marvell 股票，随着购买规模扩大，大多数认股权证将归属。到 2033 财年，每实现 $500M in 的收入，就有一批认股权证归属，且没有最低购买承诺

$SKHY 正在更接近$NVDA 和$AMD
该公司正在圣何塞组建 HBM 设计团队，以与美国主要 AI 芯片客户直接共同设计下一代 HBM
圣何塞紧邻圣克拉拉，Nvidia 和 AMD 的总部均位于圣克拉拉，而 Broadcom 也在该地区开展重要业务
在附近配备 HBM 设计人员，有助于在下一代产品开发期间更快地协调，并更迅速地向 SK Hynix 在韩国的研发团队提供反馈

$NBIS 宣布将规模扩大的 50 亿美元可转换优先票据私募发行定价
• 30 亿美元的 0.50% 票据，2030 年到期
• 20 亿美元的 4.50% 票据，2034 年到期
转换价格分别为 313.46 美元和 324.65 美元，分别代表 40% 和 45% 的溢价
到期时的有效转换价格分别为 344.81 美元和 405.82 美元，分别代表 54% 和 81.3% 的溢价
• 可选择额外 $750M
净收益预计为 49.4 亿美元；若额外票据全部获购，则为 56.8 亿美元
Nebius 还将用 $800M 的现有可转换票据交换约 1580 万股股票

面板级先进封装正在爆发
根据 Yole 2026 年报告，预计先进封装市场将在 2025 年至 2031 年期间实现 9.1% 的复合年增长率
PLP 的增长速度要快得多
Yole 预计，PLP 收入将从 2025 年的 3.12 亿美元增至 2031 年的 29590亿美元，同期复合年增长率达到 45.5%

$NBIS 筹集 45 亿美元可转换票据
预付款和 GPU 抵押贷款很重要，但如此激进的扩建需要的不仅仅是这些
可预测且易于理解。目前市值非常高，所以现在正是这样做的绝佳时机
他们筹集的资金相当于上市时整个市值，真是疯狂

DigiTimes 报道称，$AMD 很可能在 CPU IP、可编程逻辑、互连技术和/或先进封装能力方面与 $GOOG 合作
原因在于 AMD 具备将 CPU 和加速器集成在同一封装中的经验
对 $AVGO 的影响有限

$INTC 马来西亚先进封装工厂现已上线，据 SemiAnalysis 报道
目前，越来越多的韩国 HBM 出货量正运往马来西亚，而运往台湾的出货量已大幅下降
目前，价值约 13 亿美元的 HBM 正出口至马来西亚，相比之下，出口至台湾的金额不到 30 亿美元，而就在几个月前这一数字还超过 50 亿美元
由于 TSMC 在马来西亚没有先进封装工厂，且其他当地厂商的规模仍相对较小，SemiAnalysis 认为 Intel 是最有可能的目的地
Intel 最近完成了其在马来西亚耗资 70 亿美元的 Project Pelican 先进封装园区的最后阶段，该园区支持芯片制备以及包括 EMIB 和 Foveros 在内的先进封装流程

Anthropic 年化经常性收入：
> 12 月：$9B
> 5 月：$47B
> 7 月：$65B
据路透社报道
Anthropic 预计到 2028 年收入将达到 $190B 至 $200B

$NBIS Vineland 数据中心第二阶段现已获批
数据中心第一阶段已经在建设中，第二阶段将为该项目增加 60 万平方英尺，该项目希望最终占地 260 万平方英尺
投票赞成批准第二阶段的董事会成员表示，数据中心背后的公司 Data One 一直积极回应居民投诉，他们将继续监督该项目
Data One 此前曾向 NBC10 表示，公司支持市领导，并感谢 Vineland 社区的耐心。该公司还表示，该地点的运营符合当地噪音条例规定的限值

瓶颈持续制约 AI 的建设
据 ETNews 报道，三星电机的部分高容 MLCC 平均交期约为 40 周，而村田电容值为 1 微法拉或更高的产品在 7 月达到 30 周，高于 6 月的 24 周，部分分销渠道报价甚至长达 36 周
AI 服务器所需的高容、小型化和高可靠性 MLCC 数量可能是传统服务器的 5 至 13 倍。此前预计在 2026 年第四季度投产的部分扩产项目也被推迟至 2027 年，限制了近期供应缓解空间
延长的交期并不代表更广泛的 MLCC 市场情况
Avnet Abacus 的 2026 年 8 月指南显示，多层陶瓷电容器和高 CV 多层类型的交期为 8 至超过 20 周，两个类别均标记为稳定。汽车陶瓷电容器也处于类似范围
这种差异表明市场正呈现两种速度。主流陶瓷电容器仍相对稳定，而与 AI 服务器电源架构相关的专用产品正面临长得多的等待时间
这表明 AI 基础设施瓶颈正从处理器和内存扩散至服务器供应链中不太显眼的部分。更长的交期以及长期供应协议使用量的增加也表明，客户正试图在额外产能上线前确保专用无源元件的供应

三星对华销售额增至三倍，超过美国销售额
2026年上半年，受AI驱动的存储器上行周期提振需求和价格，三星对华销售额同比飙升208%至88.6万亿韩元，超过美国的70.7万亿韩元
半导体DS部门营收达209.2万亿韩元，占三星总营收的68.5%，占营业利润的97.4%。受AI服务器需求和存储器价格上涨推动，三星的DRAM市场份额也从2025年的34.0%升至39.4%
三星已开始为Nvidia的Vera Rubin平台销售HBM4，但Nvidia在上半年仍未跻身其五大客户之列。前五大客户分别为Alphabet、Amazon、Apple、Hong Kong Techtronics和Supreme Electronics，合计约占总营收的25%

$NVDA Nears $100B 为 OpenAI 的 10GW 俄亥俄州数据中心提供信用担保
Nvidia 即将达成一项协议，为 OpenAI 计划中的 10GW 俄亥俄州数据中心提供约 $100B 的信用担保，低于早期讨论的最高 $250B
第一阶段可能在两年多时间内耗资 $250B ，而整个园区预计至少需要 5000 亿美元，包括芯片、电力、建设和其他基础设施
该项目由 SB Energy 开发，并获得 SoftBank 支持。Nvidia 还在考虑向 SB Energy 投资 $3B ，此外还持有对 OpenAI 的现有投资
该担保将帮助 SB Energy 获得成本更低的债务融资，并允许 OpenAI 租赁基础设施。因此，Nvidia 正在超越单纯供应 GPU 的角色，日益成为 AI 基础设施需求的融资方
Nvidia 已向 OpenAI 投资 $30B ，最近还与六家金融机构合作，为 AI 基础设施调动超过 $500B 的第三方资本
对于 OpenAI 而言，俄亥俄州项目将是其作为直接数据中心租户的首个重大项目，使其能够更好地控制基础设施。OpenAI 还将预计的计算支出提高至 2030 年前 $750B ，高于 6000 亿美元

$AMD Taalas 收购旨在减少对 HBM 的依赖
AMD 正在收购由前 AMD 和 Nvidia 架构师 Ljubisa Bajic 创立的 AI 芯片初创公司 Taalas，同时从 GPU 拓展至更专业的 AI 推理架构
Taalas 采取了截然不同的方法，将模型权重直接固化在硅片中，而不是存储在外部 HBM 中。该公司表示，这使其系统无需 HBM、先进封装、3D 堆叠或液冷即可运行
据报道，其首款采用 TSMC 6nm 工艺打造的 HC1 芯片，可让 Llama 3.1 80亿实现每位用户每秒 16,960 个令牌的运行速度，比其 Nvidia GPU 基准快 48 倍，比其 Cerebras 对比方案快 8.5 倍。Taalas 还声称，其架构最终可实现比基于软件的实现高达 1,000 倍的效率
代价是灵活性。由于基础模型被嵌入芯片中，模型或权重发生重大变化时需要采用新的硅片，而不是通过软件更新完成，这使得该方案最适合大规模推理工作负载，在这些场景中，效率和吞吐量比可编程性更重要
对 AMD 而言，Taalas 在 Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm 和 Helios 之外增加了另一种架构，进一步强化了其针对不同 AI 工作负载采用不同计算类型的战略

台湾芯片设计服务正爆发
Alchip 7 月营收达 74.3 亿新台币，环比增长 108.1%，同比增长 181.8%
Global Unichip (GUC) 报告称营收为 57.7 亿新台币，环比增长 17.1%，同比增长 158.4%。Faraday 营收为 10.6 亿新台币，环比下降 25%，但同比仍增长 10%
Alchip 表示，主要客户的设计已进入量产阶段，支撑营收增长。公司还预计 NRE 项目将持续保持强劲，包括基于 2nm 工艺的加速器设计
GUC 持续受益于云服务提供商的 ASIC 项目，一项新获得的项目预计将于 2026 年末或 2027 年初开始贡献量产营收

$TSEM 首席执行官 Russell Ellwanger 在 8 月卖出了价值$45M 的股份，使其持仓减少 45%
这些出售交易于 3 月预先安排妥当

前 SK Hynix 员工因向中国企业泄露芯片机密被判 18 个月监禁
首尔高等法院维持对一名前 SK Hynix 员工的 18 个月监禁判决，该员工在寻求新工作期间向中国企业泄露了与 CMOS 图像传感器（CIS）技术相关的商业机密，其中包括应聘华为芯片部门 HiSilicon的职位