Daniel Romero

某个时候，X 上的每个人都看好 $TE
也看好 $ONDS
也看好 $EOSE
也看好 $GRAB
每个峰值都恰逢散户涌入该股票
有 1% 的敏锐散户投资者能提前捕捉趋势
另外 99% 的人都是在买入峰值
直接忽略炒作即可

FOPLP 即将到来，以下是主要先进封装供应商的计划：
· Powertech (PTI)：510 × 515 毫米。产能爬坡：2027 年
· $ASX：310 × 310 毫米。产能爬坡：2027 年
· $TSM：310 × 310 毫米。产能爬坡：2028 年
· Samsung：415 × 510 毫米。产能爬坡：2028 年
· Rapidus：600 × 600 毫米。产能爬坡：2029 年
· $AMKR：650 × 650 毫米。产能爬坡：2028 年
· $INTC：510/515 毫米级。产能爬坡：2029 年

$KIOXIA 正准备在2027年4月至6月进行美国 ADR 上市
Kioxia 希望利用存储器市场的强劲表现吸引外资
Kioxia 正与数据中心和企业客户讨论长期协议，其中一些协议期限将超过2029年，并希望这些协议覆盖其预计2028年出货量的约50%
企业级 SSD 正成为更大的增长驱动力。其 CM Series 已被主要企业客户和超大规模客户采用并通过认证，同时 Kioxia 正基于 XL-FLASH 开发 Super High IOPS SSD，以满足 Nvidia 的规格要求
FY2026 的资本支出将从 FY2025 的 ¥2800亿增加至 ¥4500亿，FY2027 计划维持类似水平。投资将支持 BiCS8、BiCS10、Yokkaichi Fab 7 和 Kitakami Fab 2
Kioxia 希望其企业级 SSD 份额从目前约10%提升至超过15%，长期来看再提高至约17%
Kioxia 和 $SNDK 还计划到2032年在日本投资超过 $31B ，前提是获得政府支持
Kioxia 假设2025年至2028年 NAND 位数年增长率约为22%，同时维持较以往周期更为审慎的产能策略

我认为这对 AI 股票来说会是雷声大雨点小
这些公司不想放慢 AI 的发展
那只是对公众的说辞
它们想放慢竞争对手的脚步
它们想实现体制化，并希望与政府融为一体，这样就能变成由 AI 驱动的国家卡特尔
但它们不会停止建设和扩张，而当新的合同、数据中心和租约接连不断时，你就会看到这一点

所以你的意思是，Leopold 开始买入看涨期权，
几天后，AI 股票因有关经济放缓的新预期而暴跌，
而他的妻子还是 Anthropic 的幕僚长？
你的意思是，他对此一无所知？
那他为什么还要买入看涨期权？
真奇怪

AI 服务器热潮引发新一轮 MLCC 供应紧张
AI 服务器需求正推动新一轮 MLCC 短缺周期，预计供应紧张将持续至 2027 年；如果边缘 AI 需求增强，甚至可能延续至 2028 年
单个 AI 服务器机架可能需要 300,000–400,000 个电容器，远多于电阻器或电感器，使 MLCC 成为最大的被动元件瓶颈之一
Murata 和 Samsung Electro-Mechanics 仍是高端 AI 服务器 MLCC 的领先厂商，尤其是在紧凑型超高容量产品方面。随着它们将更多产能转向这些高端产品，消费、汽车和工业订单正越来越多地转向台湾供应商
Yageo 的 MLCC 产能利用率已达到 90%，并正在扩大高雄和苏州的产能。预计到 2026 年底，其 MLCC、电阻器和钽电容的合计产能将比一年前高 15%
Walsin 的产能利用率为 80–85%，并将其 2026 年资本支出预算从 NT$5 亿–NT$1B 提高至至少 NT$30 亿。预计其 MLCC 和电阻器产能将增长 10–15%，并计划在 2027 年进行更大规模扩产
价格也日趋紧张。预计 SEMCO 将把通用型 X5R 产品的价格上调 25–30%，并将 AI 服务器所使用的高端 X6S 产品价格上调 10–20%
随着更强劲的 AI 需求、高产能利用率、不断增加的积压订单，以及日本和韩国供应商转移的订单汇聚在一

三星电机的玻璃基板量产计划正在推迟
其 TGV 模块已由 $TSM 评估 2–3 个月，但可靠性测试耗时比预期多一个多月。据报道，一些设备供应商因此被要求推迟订单
SEMCO 最初计划在 2027 年前后实现玻璃基板量产，但其 GlaSSEM 合资企业现已将全面运营推迟至 2028 年。这一延迟源于持续的可靠性验证、工艺稳定、良率提升和客户认证，而非 TSMC 的明确拒绝
SEMCO 仍在大力投入这项技术。其将投资 3191 亿韩元，约 2.4 亿美元，以获得其与 Dongwoo Fine-Chem/Sumitomo Chemical 合作的 GlaSSEM 66.2% 的股份

内存不再是一种大宗商品
至少不完全是
而且这一趋势只会加速
十年后，内存不会被认为比$TSM 或$INTC 销售的产品更像大宗商品
如今的 HBM 正处于这一趋势的早期阶段，中国就是证明
CXMT 在 HBM3 上的良率仅为 25%，而 SK Hynix 则超过 90%
由于 HBM 的复杂程度高得多，他们正努力将自身的 DRAM 制造技术转化为 HBM
即使考虑到 CXMT 每个 HBM3 堆栈使用 3,000 个 TSV，而 SK Hynix 使用 8,000 多个 TSV，这种设计简化了制造，但可能会限制带宽
量产已经被推迟，目前向包括 T-Head 和 Cambricon 在内的公司的出货量仍处于样品规模
内存越复杂，将其称为大宗商品就越没有意义。随着定制 HBM、zNAND-O、HPB、iHBM、HBF 等创新不断涌现，这一趋势只会加速

$NVDA AI需求正在高端芯片测试领域造成新的瓶颈，据Digitimes
AI芯片需求正在造成高端芯片测试设备短缺，尤其是探针卡和测试插座
据报道，Nvidia正在支付更高价格以确保获得大量可用产能，这正迫使TSMC和其他芯片公司寻找更多供应商
该问题在芯片开发早期阶段尤其严重，此时各公司仍在测试原型并检查设计是否正常运行。在这一阶段，它们可能只需要5–100个定制测试基板，但传统基板制造商通常更偏好大型生产订单，因此这些小批量工作可能耗时过长
CoWoS、芯粒和多芯片封装等先进封装使测试更加困难，因为各公司需要更多定制化硬件来测试单个芯片和封装。其中包括测试插座、工程基板、评估板、负载板和老化板
WinWay、MPI和CHPT仍是探针卡和量产测试插座领域的主要参与者。但iST、MAtek和MSScorps正在拓展这一小批量、早期阶段的测试市场

DIGITIMES 报道称，AI 服务器需求依然非常强劲，但零部件错配问题正在恶化，内存、CPU、PCB 和 MLCC 的供应缺口达到 15–20%
预计这一问题将持续至 9 月
Vera Rubin 已开始量产出货，预计服务器出货量将在 2026 年第四季度进一步增长，并于 2027 年成为主要收入贡献来源。Nvidia H 系列和 GB 系列系统、ASIC 服务器以及通用服务器的需求也依然强劲
ODM 厂商业绩反映了这一强劲势头。Quanta 8 月营收同比增长 177.5%，Inventec 增长 35.8%，MiTAC 增长 119.9%。Quanta 和 Inventec 均表示，服务器是增长的主要驱动力

$AAPL 通过将现有产品做得好 10%，打造了一家$5T 公司
自 iPhone 以来，他们没有做出任何真正具有革命性的事情，但让消费者放心地将辛苦赚来的钱花在 Apple 产品上，已经绰绰有余了

$AMD 在花旗全球TMT会议上
“我们还没有透露大量细节，但我们确实有一些关于超低延迟推理的内部芯片雄心，这些芯片将通过小芯片架构融入我们的架构。”
Taalas 收购和 Cerebras 合作只是 $AMD 进军超低延迟推理的初步尝试
目标是今后在内部开发这种芯片，我们可能会看到的趋势是，针对特定工作负载设计的专用 ASIC 越来越多

这个世界上，$GOOG 究竟是怎么在 AI 竞赛中落后这么多的？
我们很早就听说过公司内部的文化问题，但在最近 AI 领导层洗牌后，这些问题似乎变得更加严重
他们拥有先发优势、最多的资源，以及一些最早的领先模型
$META 竟然有可能超越他们，简直太疯狂了

2026 年第二季度品牌 DRAM 供应商市场份额
1. Samsung — 市场份额 39.4%，营收环比增长 63.4%
2. $SKHY — 市场份额 24.9%，营收环比增长 37.9%
3. $MU — 市场份额 23.3%，营收环比增长 65.5%
4. CXMT — 市场份额 9.5%，营收环比增长 99.3%
来源：TrendForce

$AMD 表示 MI500 将提供 NPO 和铜连接选项
AMD 的 MI500 系列计划于 2027 年下半年推出，并在 2028 年成为其主力产品，将配备大于当前 72-GPU 配置的扩展域
对于扩展连接，AMD 表示将同时提供基于铜和基于近封装光学的选项，预计这两种技术将共存多代娱乐主管