Daniel Romero

玻璃基板正以前所未有的速度取得进展
最近，SEMCO 一直在推动商业化进程
SEMCO 刚刚完成其 100 × 100 mm 玻璃基板的初步可靠性测试，并开始使用实际客户芯片进行封装级测试
该公司正在与多家全球主要客户合作
SEMCO 目标是在 2027 年底前建成投产线，并于 2028 年实现全面量产
此前的 TGV 可靠性问题推迟了设备订单，使成功完成封装级验证成为一个关键里程碑
市场强烈传闻 $LPK 在解决这些问题中发挥了关键作用，改进主要来自更厚玻璃基板的开发

我是不是漏掉了 $VPG 的什么信息？
8–10% 的收入增长似乎不太令人满意

国防股的交易表现仿佛全球领导人都变成了和平主义嬉皮士
希望事实如此，但可能并非如此

复利投资者甚至已经不再追求回报了。他们只是这样看着你

Towa 将在日本建设先进封装设备工厂，AI 需求加速增长
该公司将投资 50 亿日元（3170 万美元）在京都建设一座新的 5,000 平方米工厂，预计最早于 2029 年开始运营
该工厂将生产下一代半导体封装设备，Towa 表示，海外劳动力成本上升、日元疲软、经济安全以及对技术外泄的担忧，是其将更多战略性生产转回日本的原因
Towa 在 HBM 和压缩成型领域仍然尤其强劲，占据全球树脂成型设备市场超过 60% 的份额，并且在高端压缩成型领域几乎没有竞争
AI 和数据中心需求已经在推动业绩增长。对于 FY2026，Towa 预计营收同比增长 18%，营业利润增长 48%

HBM 增长推动内存卸载迈向新的应用场景
HBM 增长正将内存卸载推向大内存和旧款 GPU 应用场景，而非使其消失
新一代加速器持续增加原生 HBM 容量，从 Nvidia B200 的 180GB 增至 B300/Rubin 的 288GB 以及 AMD MI455X 的 432GB，使更多工作负载能够完全驻留在 HBM 中
对于旧系统和本地部署而言，外部内存仍然具有意义，因为瓶颈在于内存容量而非算力。无需增加 GPU、网络、电力和冷却成本，它就能延长硬件使用寿命
当前的主要挑战是数据移动。只有在能够足够快速地预取 DRAM 或 SSD 数据、避免 GPU 空闲时，卸载才会奏效
CXL 和闪存具有互补性：CXL 用于内存扩展，闪存用于分层和软件管理的卸载
$ALAB $MRVL $SNDK $MU

台湾供应链将在 2027 年继续涨价
台湾芯片供应链将在 2027 年迎来新一轮涨价
$TSM 计划从 2027 年 1 月起按工艺提高晶圆价格，而成熟制程的定价将逐案协商。VIS 预计 2027 年的涨幅将与 2026 年持平或更高，UMC 计划广泛重新协商合约，PSMC 和 SMIC 也在准备涨价
据报道，$ASX 正考虑最高 20% 的涨价，原因是材料成本上升以及扩大产能所需的资本支出增加
台湾 IC 设计商预计将把这些成本转嫁至下游。对于显示驱动 IC，晶圆代工成本占总成本的 60–70%，这意味着晶圆价格上涨 10% 将使产品总成本增加 6–7%
继 2026 年 IC 价格上涨 10–25% 后，2027 年的定价将高度取决于终端需求。云端 AI 的定价能力最强，而移动设备、PC、MCU 和 PMIC 则面临更大的涨价阻力

K.C. Hsu，$TSM 先进封装技术开发副总裁表示，到 2027 年，硅光子将成为主流，随着 AI 横向扩展推动光收发器需求，其市场份额将达到 50% 以上
光收发器销量在 2025 年增长了 25%，预计 2026 年将增长 50%。在 100G+领域，销量在 2024 年翻番，并在 2025 年进一步增长 60%
Hsu 表示，TSMC 认为 CPO 是硅光子的最终形态，可靠性问题已基本得到解决，并指出一家行业主要参与者将于 2026 年下半年开始量产
他补充说，瓶颈正从光引擎制造转向激光源、光纤、光纤连接器和测试

三星计划投资360万亿韩元（超过2600亿美元），在韩国龙仁国家产业园区建设六座半导体晶圆厂
首座晶圆厂预计将于2028年动工，并于2029年10月开始运营，比此前计划提前约一年
该园区还预计将有约70家材料、设备、零部件和无晶圆厂企业入驻，在三星晶圆厂周边打造更广泛的半导体生态系统
配套基础设施也在推进中。LH于9月30日为园区首段工程选定了承包商，使项目进度较计划提前约两个月
该园区将包括三座LNG发电厂和大规模水循环利用基础设施，以支持半导体生产

预计 Lisa Su 将于未来几周访问韩国，与 Samsung 及其他韩国半导体公司就供应链展开进一步会谈
今年早些时候，$AMD 与 Samsung 签署了一份涵盖 HBM4 和 AI 计算的 MOU，据报道 Samsung 将成为 AMD 加速器的优先 HBM4 供应商
下一轮会谈预计将聚焦于具体的 HBM4 供应承诺，因为 AMD 正在扩大 MI450/MI455X 和 Helios 平台的生产规模。Helios 每个机架采用 72 个 Instinct GPU 和 18 个 EPYC CPU，而 AMD 的 Anthropic 部署增加了 HBM 需求
讨论还可能延伸至 Samsung Foundry，包括此前报道的围绕未来 AMD 芯片 2nm 制造工艺的会谈

日本企业正为玻璃基板生产做准备
DNP (7912.T) 和 TOPPAN (7911.T) 都在推进于 2028 年左右实现玻璃基板量产，领先于目标更接近 2030+ 年的 Ibiden (4062.T)
KIPOST 报道称，两家公司都在准备设备订单，包括从韩国采购
DNP (7912.T) 已拥有一条 510 × 515 mm TGV 玻璃芯试产线，正在供应样品，并计划于 2028 财年建立完整的生产体系
TOPPAN (7911.T) 于 2026 年启动了自有试产线，用于玻璃芯基板、中介层和先进 RDL，同样计划于 2028 年实现商业化。该公司还与 JNTC (204270.KQ) 建立了合作关系，后者计划于 2027 年实现 TGV 玻璃量产，并宣布到 2030 年扩建投资 3470 亿韩元

中资晶圆厂在 2012 年至 2026 年初期间购入了 343 台浸没式 DUV 系统，其中包括约 270 台 $ASML NXT:1980 系列扫描器，其套刻精度足以满足多重图案化 7 纳米级生产的需求
采购激增在 2024—2025 年大幅加速，中国晶圆厂购入了 179 台 NXT:1980 级系统，金额超过 130 亿美元，相当于 ASML 2024 年全球 ArFi 出货量的约 70%，以及 2025 年的 68%
技术与治国理政中心认为，这暴露出出口管制中的一个漏洞：为成熟制程购买的设备之后可能被重新用于先进逻辑或存储器生产。该中心呼吁全面禁止向中国出口浸没式 DUV，并加强对维修服务和替换零部件的限制
荷兰目前的管制范围涵盖 NXT:1980 级及以上产品，但仍可批准个别许可证
ASML 的销售数据证实了更广泛的采购周期：中国占系统销售额的比例在 2024 年为 41%，2025 年为 33%，随后在 2026 年第一季度降至 19%，并在 2026 年第二季度降至 14%

关键材料将成为本十年最大的瓶颈之一
AI、数据中心、国防、机器人和电气化将推动巨大的需求
如何获得相关敞口：
𝗖𝗢𝗣𝗣𝗘𝗥
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lundin Mining |
Antofagasta | ANTO.L
NGEx Minerals |
Marimaca Copper |
FireFly Metals |
Oroco Resource Corp | OCO.V
𝗚𝗥𝗔𝗣𝗛𝗜𝗧𝗘 �

Lisa Su 被发现抵达台湾
据报道，她将与$TSM 会面，以确保先进封装产能，并与其他产能受限的供应商会面
今年早些时候，$AMD 从 Powertech 获得了 FOPLP 产能，直至 2030 年