Daniel Romero

K.C. Hsu，$TSM 先进封装技术开发副总裁表示，到 2027 年，硅光子将成为主流，随着 AI 横向扩展推动光收发器需求，其市场份额将达到 50% 以上
光收发器销量在 2025 年增长了 25%，预计 2026 年将增长 50%。在 100G+领域，销量在 2024 年翻番，并在 2025 年进一步增长 60%
Hsu 表示，TSMC 认为 CPO 是硅光子的最终形态，可靠性问题已基本得到解决，并指出一家行业主要参与者将于 2026 年下半年开始量产
他补充说，瓶颈正从光引擎制造转向激光源、光纤、光纤连接器和测试

三星计划投资360万亿韩元（超过2600亿美元），在韩国龙仁国家产业园区建设六座半导体晶圆厂
首座晶圆厂预计将于2028年动工，并于2029年10月开始运营，比此前计划提前约一年
该园区还预计将有约70家材料、设备、零部件和无晶圆厂企业入驻，在三星晶圆厂周边打造更广泛的半导体生态系统
配套基础设施也在推进中。LH于9月30日为园区首段工程选定了承包商，使项目进度较计划提前约两个月
该园区将包括三座LNG发电厂和大规模水循环利用基础设施，以支持半导体生产

预计 Lisa Su 将于未来几周访问韩国，与 Samsung 及其他韩国半导体公司就供应链展开进一步会谈
今年早些时候，$AMD 与 Samsung 签署了一份涵盖 HBM4 和 AI 计算的 MOU，据报道 Samsung 将成为 AMD 加速器的优先 HBM4 供应商
下一轮会谈预计将聚焦于具体的 HBM4 供应承诺，因为 AMD 正在扩大 MI450/MI455X 和 Helios 平台的生产规模。Helios 每个机架采用 72 个 Instinct GPU 和 18 个 EPYC CPU，而 AMD 的 Anthropic 部署增加了 HBM 需求
讨论还可能延伸至 Samsung Foundry，包括此前报道的围绕未来 AMD 芯片 2nm 制造工艺的会谈

日本企业正为玻璃基板生产做准备
DNP (7912.T) 和 TOPPAN (7911.T) 都在推进于 2028 年左右实现玻璃基板量产，领先于目标更接近 2030+ 年的 Ibiden (4062.T)
KIPOST 报道称，两家公司都在准备设备订单，包括从韩国采购
DNP (7912.T) 已拥有一条 510 × 515 mm TGV 玻璃芯试产线，正在供应样品，并计划于 2028 财年建立完整的生产体系
TOPPAN (7911.T) 于 2026 年启动了自有试产线，用于玻璃芯基板、中介层和先进 RDL，同样计划于 2028 年实现商业化。该公司还与 JNTC (204270.KQ) 建立了合作关系，后者计划于 2027 年实现 TGV 玻璃量产，并宣布到 2030 年扩建投资 3470 亿韩元

中资晶圆厂在 2012 年至 2026 年初期间购入了 343 台浸没式 DUV 系统，其中包括约 270 台 $ASML NXT:1980 系列扫描器，其套刻精度足以满足多重图案化 7 纳米级生产的需求
采购激增在 2024—2025 年大幅加速，中国晶圆厂购入了 179 台 NXT:1980 级系统，金额超过 130 亿美元，相当于 ASML 2024 年全球 ArFi 出货量的约 70%，以及 2025 年的 68%
技术与治国理政中心认为，这暴露出出口管制中的一个漏洞：为成熟制程购买的设备之后可能被重新用于先进逻辑或存储器生产。该中心呼吁全面禁止向中国出口浸没式 DUV，并加强对维修服务和替换零部件的限制
荷兰目前的管制范围涵盖 NXT:1980 级及以上产品，但仍可批准个别许可证
ASML 的销售数据证实了更广泛的采购周期：中国占系统销售额的比例在 2024 年为 41%，2025 年为 33%，随后在 2026 年第一季度降至 19%，并在 2026 年第二季度降至 14%

关键材料将成为本十年最大的瓶颈之一
AI、数据中心、国防、机器人和电气化将推动巨大的需求
如何获得相关敞口：
𝗖𝗢𝗣𝗣𝗘𝗥
Freeport-McMoRan | $FCX
BHP | $BHP
Rio Tinto | $RIO
Glencore | GLNCY
Southern Copper | $SCCO
Anglo American | NGLOY
First Quantum Minerals | FQVLF
Teck Resources | $TECK
Arizona Sonoran Copper | ASCUF
Ivanhoe Electric | $IE
Trilogy Metals | $TMQ
Solaris Resources | $SLSR
Atalaya Mining | ATYM.L
Ivanhoe Mines |
Hudbay Minerals | $HBM
Capstone Copper |
Ero Copper | $ERO
Trekor Metals | $TGB
Lundin Mining |
Antofagasta | ANTO.L
NGEx Minerals |
Marimaca Copper |
FireFly Metals |
Oroco Resource Corp | OCO.V
𝗚𝗥𝗔𝗣𝗛𝗜𝗧𝗘 �

Lisa Su 被发现抵达台湾
据报道，她将与$TSM 会面，以确保先进封装产能，并与其他产能受限的供应商会面
今年早些时候，$AMD 从 Powertech 获得了 FOPLP 产能，直至 2030 年

我自己更像是一名 AI 投资者
但无人机股票目前正变得非常有吸引力
较各自年度高点下跌：
Swarmer | $SWMR | 86%
ZenaTech | $ZENA | 85%
EHang | $EH | 84%
AIRO Group | $AIRO | 83%
AgEagle Aerial Systems | $UAVS | 77%
DroneShield | $DRO.AX | 77%
ParaZero Technologies | $PRZO | 76%
Kratos Defense | $KTOS | 72%
AeroVironment | $AVAV | 70%
Red Cat Holdings | $RCAT | 70%
AEVEX | $AVEX | 70%
Draganfly | $DPRO | 67%
Palladyne AI | $PDYN | 63%
XTEND AI Robotics | $XTND | 58%
Ondas Holdings | $ONDS | 57%
Powerus | $PUSA | 56%
Safe Pro Group | $SPAI | 56%
Parrot | $PARRO.PA | 47%
NextVision | $NXSN.TA | 45%
Unusual Machines | $UMAC | 40%

$AMD 将在 2027 年仅凭 EPYC CPU 出货实现 $51B 收入
Morgan Stanley 预测，EPYC 9006 在 2027 年的出货量将达到 675 万颗，高于 2026 年约 125 万颗
假设 AMD 2027 年的全部产能已经售罄，且计划中的 31 款 SP7 和 SP8 产品平均每款售价为 7,691 美元，那么这一出货量将意味着约 510 亿美元的收入

Pershing Square 每年通过为你买入这些股票赚取 2 亿美元的管理费
我理解 Ackman 过去表现出色，但一旦你管理如此庞大的资金，只买入“价值型”大盘股，超额表现往往会逐渐消退

我曾经是$KEEL 股东
我当时的时机把握得很好
我必须说，我不认为管理层的水平能达到我真正喜欢的该领域其他一些公司的程度
而管理层是最重要的变量
有时人们过于关注电力资产，却忘了这些公司的大部分价值在于其未来规划和长期增长，而不在于它们已经拥有的资产
拥有一支在以下方面都极其出色的管理团队：1. 获取电力，2. 达成优质交易，以及 3. 获取优质融资，这才是决定股票表现的因素
如果你不相信我，就看看$CLSK吧。它们拥有电力资产，现在也与 Meta 达成了交易，但它们还没有经历其他公司那样的 AI 上涨行情
我认为类似的事情也可能发生在$KEEL身上

$CBRS COO Dhiraj Mallick 自公司开始交易以来不到 5 个月，已经出售了其 20% 的股份
CTO Sean Lie 目前已出售 9.4% 的股份
这就是我所说的抛售股份