Daniel Romero

三星对华销售额增至三倍，超过美国销售额
2026年上半年，受AI驱动的存储器上行周期提振需求和价格，三星对华销售额同比飙升208%至88.6万亿韩元，超过美国的70.7万亿韩元
半导体DS部门营收达209.2万亿韩元，占三星总营收的68.5%，占营业利润的97.4%。受AI服务器需求和存储器价格上涨推动，三星的DRAM市场份额也从2025年的34.0%升至39.4%
三星已开始为Nvidia的Vera Rubin平台销售HBM4，但Nvidia在上半年仍未跻身其五大客户之列。前五大客户分别为Alphabet、Amazon、Apple、Hong Kong Techtronics和Supreme Electronics，合计约占总营收的25%

$NVDA Nears $100B 为 OpenAI 的 10GW 俄亥俄州数据中心提供信用担保
Nvidia 即将达成一项协议，为 OpenAI 计划中的 10GW 俄亥俄州数据中心提供约 $100B 的信用担保，低于早期讨论的最高 $250B
第一阶段可能在两年多时间内耗资 $250B ，而整个园区预计至少需要 5000 亿美元，包括芯片、电力、建设和其他基础设施
该项目由 SB Energy 开发，并获得 SoftBank 支持。Nvidia 还在考虑向 SB Energy 投资 $3B ，此外还持有对 OpenAI 的现有投资
该担保将帮助 SB Energy 获得成本更低的债务融资，并允许 OpenAI 租赁基础设施。因此，Nvidia 正在超越单纯供应 GPU 的角色，日益成为 AI 基础设施需求的融资方
Nvidia 已向 OpenAI 投资 $30B ，最近还与六家金融机构合作，为 AI 基础设施调动超过 $500B 的第三方资本
对于 OpenAI 而言，俄亥俄州项目将是其作为直接数据中心租户的首个重大项目，使其能够更好地控制基础设施。OpenAI 还将预计的计算支出提高至 2030 年前 $750B ，高于 6000 亿美元

$AMD Taalas 收购旨在减少对 HBM 的依赖
AMD 正在收购由前 AMD 和 Nvidia 架构师 Ljubisa Bajic 创立的 AI 芯片初创公司 Taalas，同时从 GPU 拓展至更专业的 AI 推理架构
Taalas 采取了截然不同的方法，将模型权重直接固化在硅片中，而不是存储在外部 HBM 中。该公司表示，这使其系统无需 HBM、先进封装、3D 堆叠或液冷即可运行
据报道，其首款采用 TSMC 6nm 工艺打造的 HC1 芯片，可让 Llama 3.1 80亿实现每位用户每秒 16,960 个令牌的运行速度，比其 Nvidia GPU 基准快 48 倍，比其 Cerebras 对比方案快 8.5 倍。Taalas 还声称，其架构最终可实现比基于软件的实现高达 1,000 倍的效率
代价是灵活性。由于基础模型被嵌入芯片中，模型或权重发生重大变化时需要采用新的硅片，而不是通过软件更新完成，这使得该方案最适合大规模推理工作负载，在这些场景中，效率和吞吐量比可编程性更重要
对 AMD 而言，Taalas 在 Instinct GPU、EPYC CPU、ROCm 和 Helios 之外增加了另一种架构，进一步强化了其针对不同 AI 工作负载采用不同计算类型的战略

台湾芯片设计服务正爆发
Alchip 7 月营收达 74.3 亿新台币，环比增长 108.1%，同比增长 181.8%
Global Unichip (GUC) 报告称营收为 57.7 亿新台币，环比增长 17.1%，同比增长 158.4%。Faraday 营收为 10.6 亿新台币，环比下降 25%，但同比仍增长 10%
Alchip 表示，主要客户的设计已进入量产阶段，支撑营收增长。公司还预计 NRE 项目将持续保持强劲，包括基于 2nm 工艺的加速器设计
GUC 持续受益于云服务提供商的 ASIC 项目，一项新获得的项目预计将于 2026 年末或 2027 年初开始贡献量产营收

$TSEM 首席执行官 Russell Ellwanger 在 8 月卖出了价值$45M 的股份，使其持仓减少 45%
这些出售交易于 3 月预先安排妥当

前 SK Hynix 员工因向中国企业泄露芯片机密被判 18 个月监禁
首尔高等法院维持对一名前 SK Hynix 员工的 18 个月监禁判决，该员工在寻求新工作期间向中国企业泄露了与 CMOS 图像传感器（CIS）技术相关的商业机密，其中包括应聘华为芯片部门 HiSilicon的职位

首尔成均馆大学教授Kwon Seok-joon表示，内存短缺到2028年可能会转变为供过于求
“芯片制造商是在假设未来两到三年人工智能数据中心的需求将保持强劲的前提下制定这些计划的，”Kwon表示。“但如果人工智能投资回报未能达到预期，内存需求将会下降。”
Kwon表示，高度定制化的HBM不太可能出现供过于求，但传统DRAM可能从2029年开始面临产能过剩。他说，中国是最大的不确定因素
“中国将是决定性变量，”Kwon告诉FT。他表示，韩国供应商可能会随着市场状况变化调整投资，但如果CXMT的扩张力度超出预期，控制行业供应将变得更加困难。
对于2027年而言，短缺仍然十分严重。Meritz Securities分析师Kim Sunwoo表示，2026年下半年，DRAM供应商只能满足约75%至80%的需求。2027年这一满足率可能降至60%左右。即使排除更具投机性的订单，供应商也只能满足约70%的需求
韩国政府希望通过加快三星和SK Hynix的晶圆厂建设，在五年内将该国的内存芯片产能翻一番
三星已将其首座龙仁晶圆厂的投产时间提前至2029年。SK Hynix计划于2027年2月在其首座龙仁晶圆厂启用首个洁净室
ChosunBiz报道称，如果需求增长放缓，2027年下半年至2028年新增的晶圆开工量可能会加剧供应压力
一些分析师认为，这一周期在结构上不同于此前的繁荣期。Macquar

$INTC 正在重新涉足内存领域
该公司正在开发 HBM 替代方案：ZAM 和 XBM
Intel 正在研究下一代内存架构，例如 Z-Angle Memory（ZAM）和 Cross-Batch Memory（XBM）
ZAM 改变了内存堆栈的构建方式。它采用更薄的内存层和更密集的垂直连接，从而在相同面积内实现更大的内存容量、更高的带宽和更低的功耗
XBM 改变了内存与 GPU 的连接方式。它不再采用 HBM 极宽的接口和昂贵的中介层，而是使用 UCIe 等高速串行链路

$SKHY 认为 HBM 并非内存瓶颈的最终解决方案
内存系统研究副总裁 Kim Hong-il 表示，SK Hynix 正在研究其他解决方案以缓解内存瓶颈，这表明尽管该公司领跑市场，但仍在为超越 HBM 的下一阶段做准备

今年我将报道 SEMICON Taiwan
对此感到非常兴奋

也许我错了，但为什么 $TSM 不会像内存公司那样提高价格？
他们想维护良好的关系，也不想激励其他人转向 $INTC 或 Samsung
但这无论如何都在发生
他们拥有准垄断地位
为什么不利用这一点，在 Samsung 和 Intel 实现规模化并在先进制程中取得有竞争力的良率之前，赚取一笔巨额现金？
当有机会利用定价权时，却不充分发挥这一优势，这看起来几乎有些怯懦
即使你的涨价会因为相对价格而让其他选择看起来更具吸引力，你也可以再次降价，让其他厂商继续亏损

$GOOG 占伯克希尔投资组合的 12.6%，感觉太疯狂了
想象一下，在 2023 年告诉伯克希尔投资者，沃伦会成为 AI 信徒
（是的，他说买入 Google 是他自己的选择。）

埃隆·马斯克和陈立武都希望 $SPCX 和 $INTC 进军内存制造业
如果这还不能说明高昂的内存价格将比大多数人预期的持续时间更长，那我不知道还有什么能说明这一点

$AMAT 计划投资，到2028年将其系统制造产能翻倍
你没听错：两年内产能翻倍
半导体供应链上的每家公司所看到的需求都令人难以置信

Terafab 已开始建设
速度惊人

Jukan 做得非常出色，但投降的时机恰到好处