Daniel Romero

三星、SK Hynix 旨在通过 zHBM、HBF 缓解 AI 内存瓶颈
在 SEDEX 2026 上，两家公司展示了旨在提升 AI 性能和效率的下一代内存技术
SK Hynix 重点介绍了高带宽闪存（HBF），其目标容量达到 HBM 的 10×，带宽为 HBM 的 50%，技术规格预计于 2027 年 1 月公布
三星发布了 zHBM，将 HBM 直接堆叠在 GPU 上方，以缩短数据路径并提升效率。三星还展示了采用 4nm 基础裸片的 HBM4E、存内处理技术以及面向边缘 AI 的下一代 zNAND-O
重点正从原始内存带宽转向更大的容量、3D 集成以及更高效的数据传输

市场低迷，但 AI 建设仍在持续
Samsung 将于 11 月开始建设其在得克萨斯州的第二座晶圆厂，目标是在 2030 年实现量产
与此同时，Taylor Fab 1 预计将在 2026 年底前开始 2nm 运营，并于 2027 年开始商业规模生产
此次扩建是在 Samsung 承认其先进制程晶圆代工产能难以满足客户需求之后进行的，其中包括市场对其即将推出的 1.4nm 工艺日益浓厚的兴趣
Samsung 计划向其位于得克萨斯州中部的半导体业务投资超过 370 亿美元，该计划得到与 Tesla 签订的、持续至 2033 年的 165 亿美元制造协议支持

2026 年 7 月之前的 FinX 感觉如何

$INTC 呼吁终结“不可持续的 AI 淘金热”
英特尔认为，AI 正从大规模集中式 GPU 集群转向在专用硬件上进行高成本效益的推理
其战略核心是提示路由，通过将请求导向效率最高的模型和硬件，推理成本最高可降低 60%
英特尔还强调了开源模型的快速普及，其在 Vercel API 网关上的令牌占比从 7 月的 30% 飙升至 9 月的 78%
为抓住这一转变，英特尔展示了其 350W Crescent Island 推理加速器、面向智能体 AI 的下一代 Xeon CPU，以及旨在将互连能耗降至低于 5 pJ/bit 的硅光子技术

2014 年，$AMZN 下跌 25%，而纳斯达克上涨 15%
分析师开始怀疑 AWS
原因是什么？对商品化、供应过剩和硬件过时的担忧
如今，我们对新云也看到了同样的担忧
结果如何？从那时起，$AMZN 上涨了 1,300%

$TSM 打破对 Terafab 的沉默，坚持运营控制权
TSMC 首席执行官 C.C. Wei 确认，该公司正与 Elon Musk 的 Terafab 计划进行初步讨论，探讨潜在利用其规划中的半导体制造产能
目前尚未达成任何协议，Wei 强调，任何涉及合作的晶圆厂都必须由 TSMC 运营
TSMC 还已派遣团队前往德克萨斯州，以评估亚利桑那州以外的潜在扩张机会，原因是美国客户的需求不断增长

$KOSPI 较历史最高点下跌40%
韩国投资者今年正面临第二波强制清算
强制保证金清算额达到4400万美元，为两个多月来的最高水平，而保证金贷款余额攀升至260亿美元，创三个月来的最高水平
与此同时，投资者存款降至750亿美元，表明在现金缓冲缩减的同时，杠杆率正在上升
外国投资者单日也卖出34亿美元，使其年初至今的净卖出额超过1490亿美元

天哪
$EOSE 曾经是 FinX 的超级宠儿

为什么 $CRWV CEO 每次下行期间都会说这种话？
看起来真的很弱
继续努力并执行就好。言语不会改变任何事情

为什么有这么多 $IONQ 看涨者，却似乎没人关注 $QNT？
我目前两者都没有持有，但这对我来说很显眼
$IONQ 拥有 SkyWater，这非常有意思，但说到可用性，Quantinuum 可以说是行业领导者
我是真心在问，因为我知道这里有些人比我更了解这个行业
为什么是 $IONQ？

通胀开始达到危险水平
我们短期内不会得到任何缓解
好消息是：
今年已有五个月的油价平均高于 90 美元
未来几个月我们可能会承受更多痛苦，但只要油价不再持续上涨，通胀就不必演变为顽固性通胀
如果油价在高位维持一段时间，随后随着供应链趋于稳定而回落，那么接下来的几个月我们将看到相反的效果
通胀将得到大幅缓解，从而为降息打开大门
你可能已经明白我的意思：
1. 如果油价维持在当前水平，我们还会承受几个月的痛苦，然后随着价格达到新的稳定状态而复苏
2. 如果油价回落，这一过程就会加速，反弹也会强劲得多（全面上涨行情）
3. 如果油价升至 100 美元以上并维持在那里，S&P 500 在 2027 年可能会迎来下跌的一年

$ASML 警告称2027–2028年产能将无法满足需求
ASML公布第三季度营收创纪录，达117亿欧元，环比增长25%，AI驱动的需求持续加速
CEO Christophe Fouquet警告称，计划在2027年和2028年供应的设备均不足以满足客户需求
该公司目前正探索进一步扩大2028年的产能，超出此前计划的30%增幅，而一些客户已经在讨论2029年和2030年的订单

Samsung 和 $AMD 验证用于 AI 的 CXL 内存
Samsung 和 AMD 已验证 CXL 内存扩展技术，以解决 CPU 密集型 AI 工作负载中的内存容量和带宽瓶颈
在圣何塞举行的 OCP 全球峰会 2026 上，Samsung 展示了跨多个 LLM 实例的动态内存池化，并报告称，与静态分配相比，首次令牌时间降低了 38%，吞吐量最高提升 3.3×
Samsung 还展示了带宽为 72GB/s 的 256GB CXL 3.2 模块、存储容量最高达 245.76TB 的基于 SSD 的 KV-cache 卸载方案、HBM4E 以及 HBM5 概念产品

每次都会发生