Daniel Romero

坦率地说，那些质疑新云服务商的人，只是缺乏长期思考的能力
我说的不是特定公司的情况，而是这个概念本身
一家高度专业化的企业，唯一目的就是为能源密集型人工智能确保电力供应，并在软件和硬件层面最大限度地提升推理性能和效率
这是为技术史上最大的一场革命量身定制的商业模式，经过完美设计以服务于这场革命，但人们却认为这只是一个投机性的、甚至可能是暂时性的行业
一派胡言。

$ONDS 是一个非常热门的选择，但这家公司的一些企业交易让我觉得不太对劲
Ron Stern曾担任Airobotics董事长，并是OurCrowd的合伙人，而OurCrowd持有Airobotics 19.6%的股份
2022年，Airobotics陷入财务困境，亏损数百万美元，并警告称若没有额外融资可能无法存续。然而，Ondas却以高出估值71%的溢价收购了它
两年后，Ondas任命Stern加入其董事会，并向他提供了一份极其优厚的薪酬方案，其中包括相当于公司已发行股份3%的期权
当Ondas的股价达到$5时，这些期权提前归属。随后，Stern出售了268万股，获得2630万美元的总收益，并在仅任职11个月后辞职
这难道不会引发一些危险信号吗？

KOSPI 已经较峰值下跌 38%
如果 AI 最终真的被证明是泡沫并破裂，韩国会从地球表面被抹去吗？
到那时 Citadel 是不是就拥有整个国家了，还是怎么回事？

$CBRS 锁仓仍有一段时间
我想知道我们实际上会看到多少抛售。这将是一个有趣的信号

是的，这就解释了很多事情
在油价下降之前不会有缓解。就这么简单

三星、SK Hynix 旨在通过 zHBM、HBF 缓解 AI 内存瓶颈
在 SEDEX 2026 上，两家公司展示了旨在提升 AI 性能和效率的下一代内存技术
SK Hynix 重点介绍了高带宽闪存（HBF），其目标容量达到 HBM 的 10×，带宽为 HBM 的 50%，技术规格预计于 2027 年 1 月公布
三星发布了 zHBM，将 HBM 直接堆叠在 GPU 上方，以缩短数据路径并提升效率。三星还展示了采用 4nm 基础裸片的 HBM4E、存内处理技术以及面向边缘 AI 的下一代 zNAND-O
重点正从原始内存带宽转向更大的容量、3D 集成以及更高效的数据传输

市场低迷，但 AI 建设仍在持续
Samsung 将于 11 月开始建设其在得克萨斯州的第二座晶圆厂，目标是在 2030 年实现量产
与此同时，Taylor Fab 1 预计将在 2026 年底前开始 2nm 运营，并于 2027 年开始商业规模生产
此次扩建是在 Samsung 承认其先进制程晶圆代工产能难以满足客户需求之后进行的，其中包括市场对其即将推出的 1.4nm 工艺日益浓厚的兴趣
Samsung 计划向其位于得克萨斯州中部的半导体业务投资超过 370 亿美元，该计划得到与 Tesla 签订的、持续至 2033 年的 165 亿美元制造协议支持

2026 年 7 月之前的 FinX 感觉如何

$INTC 呼吁终结“不可持续的 AI 淘金热”
英特尔认为，AI 正从大规模集中式 GPU 集群转向在专用硬件上进行高成本效益的推理
其战略核心是提示路由，通过将请求导向效率最高的模型和硬件，推理成本最高可降低 60%
英特尔还强调了开源模型的快速普及，其在 Vercel API 网关上的令牌占比从 7 月的 30% 飙升至 9 月的 78%
为抓住这一转变，英特尔展示了其 350W Crescent Island 推理加速器、面向智能体 AI 的下一代 Xeon CPU，以及旨在将互连能耗降至低于 5 pJ/bit 的硅光子技术

2014 年，$AMZN 下跌 25%，而纳斯达克上涨 15%
分析师开始怀疑 AWS
原因是什么？对商品化、供应过剩和硬件过时的担忧
如今，我们对新云也看到了同样的担忧
结果如何？从那时起，$AMZN 上涨了 1,300%

$TSM 打破对 Terafab 的沉默，坚持运营控制权
TSMC 首席执行官 C.C. Wei 确认，该公司正与 Elon Musk 的 Terafab 计划进行初步讨论，探讨潜在利用其规划中的半导体制造产能
目前尚未达成任何协议，Wei 强调，任何涉及合作的晶圆厂都必须由 TSMC 运营
TSMC 还已派遣团队前往德克萨斯州，以评估亚利桑那州以外的潜在扩张机会，原因是美国客户的需求不断增长

$KOSPI 较历史最高点下跌40%
韩国投资者今年正面临第二波强制清算
强制保证金清算额达到4400万美元，为两个多月来的最高水平，而保证金贷款余额攀升至260亿美元，创三个月来的最高水平
与此同时，投资者存款降至750亿美元，表明在现金缓冲缩减的同时，杠杆率正在上升
外国投资者单日也卖出34亿美元，使其年初至今的净卖出额超过1490亿美元