Daniel Romero

$INTC CEO 陈立武：
英特尔的目标是在5到10年内为投资者带来“10倍回报”
在接受“无偏见”播客采访时，陈立武强调，虽然公司仍然落后于$TSM 并且“必须保持谦逊”，但人们只会在2030年至2032年之间开始看到英特尔的真正潜力
当被问及他决定继续投资晶圆厂业务的原因时，陈表示晶圆制造对美国非常重要，对整个行业也极其重要。英特尔最先进的工艺，如18A（1.4nm），已经在规划1nm和0.7nm
他强调，“我们非常尊重台积电。我们是一个非常好的合作伙伴，行业需要更多的产能来服务我们的客户。所以我们决定坚持下去。从长远来看，这是一个关键的举措，也是我能为行业创造更多价值的地方。”

玻璃基板热潮正在升温
虽然大多数人关注TGV，金属化是制造玻璃基板中最困难的步骤，也是目前真正影响良品率的环节
TGV基本解决：激光器已通过验证，工艺已受控
$LPK CEO也直接告诉我这个
尚未完全解决的是在保持结构完整性的同时，用铜填充这些孔洞
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以下是工艺的工作原理
一旦钻好通孔，使用像$LPK LIDE这样的TGV技术，它们在玻璃中仍然是空洞
金属化是将它们变成导电铜互连并在其周围镀铜导线的步骤
它分为三个问题：
→ 无空洞填充。必须用铜填充深而窄的孔洞，且内部没有空隙。
→ 铜与玻璃的粘附。铜自然不易粘附在光滑的玻璃上。没有正确的表面化学性质，金属会剥离。有机基板没有这个问题；玻璃则有。
→ 经受热循环。铜在加热时的膨胀约比玻璃多五倍，因此每次电源循环都会对每个通孔周围的玻璃施加应力，可能导致裂纹。通过电气测试的基板，经过几千次热循环后仍可能失效
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现在来看解决这些问题的公司：
→ Atotech（$MKSI的一部分）。其VitroCoat和CupraTech化学品是铜与玻璃粘附和无空洞填充的参考
→ Okuno Chemical（私人公司）。其TOP LUCINA GCS添加剂专为玻璃芯通孔的无空洞全填充设计
→ Koto Electric（私人公司）。其专有的GWC工艺在不粗糙表面的情况下直接在玻璃上镀铜
→

三个月前，人们真的在以$300的价格出售$MU ，当时存储芯片的股票市盈率为4倍，甚至在Rubin推出之前。

我有机会与$LPK CEO交谈，我对他告诉我的一些事情感到惊讶
当然，这个领域有很多保密协议，但你必须留意那些线索

$NBIS 现在上涨了 1,234%，自我去年称其为潜在的十倍以来
🥂

所有分析师对$MU 的最新涨价
这些涨价的平均目标价现在是$1,360
花旗集团将其$MU 的目标价从$840上调至$1,200
德意志银行将其$MU 的目标价从$1,000上调至$1,500
加拿大皇家银行将其$MU 的目标价从$525上调至$1,200
TD考恩将其$MU 的目标价从$660上调至$1,500
Aletheia Capital将其$MU 的目标价从$650上调至$1,600
大和证券将其$MU 的目标价从$700上调至$1,600
高盛将其$MU 的目标价从$400上调至$900
坎托尔费茨杰拉德将其$MU 的目标价从$700上调至$1,500
富国银行将其$MU 的目标价从$550上调至$1,220
摩根士丹利将其$MU 的目标价从$520上调至$1,050
沃尔夫研究将其$MU 的目标价上调至$1,250
雷蒙德詹姆斯将其$MU 的目标价从$530上调至$1,100
苏斯克汉纳将其$MU 的目标价从$600上调至$1,750
瑞银将其$MU 的目标价从$535上调至$1,625

这可能看起来像周期顶峰，但没有办法在不让人工智能资本支出快速崩溃的情况下解决这个问题
而这并没有发生
你可以围绕内存进行设计，但这主要是在增加更多内存之外改善系统。这并不意味着你不想获得尽可能多的内存

疯狂的一年
➣ 无保证金
➣ 无期权
➣ 无日内交易
只做股票选择
我看看我的投资组合，仍然看到今天的水平有如此多的明显多倍股
人工智能是有史以来最强大的趋势，也是对投资者最有利可图的趋势

$SPCX 价值超过$AMZN 令人震惊
不过，市值需要上下文
只有$SPCX 27500亿亿美元市值的4.8%是可交易的浮动股。其余的是锁定股份，未来18个月内部分将解锁
在亚马逊的案例中，可交易浮动股大约占其当前市值的90%
简单来说，这意味着许多美元在追逐极少的股份，这推高了市值到“人为”水平

AI基础设施路线图
你在未来几年需要研究以超越的内容
现在 → 内存 + 光学收发器
2027 → 800V +早期CPO
2028 → PLP + 扩展光学
2029 → 玻璃基板 + HBM5
2030 → 光学I/O芯片 + 嵌入式冷却
2031 → 3D DRAM + 微流体冷却

我将能够在本周四与CEO交谈，讨论X上可能最受欢迎的玻璃基板选择
我不想透露太多，但如果你有任何关于玻璃基板的问题，特别是与TGV相关的，你可以在下面留言

《金融时报》报道，聚变电站建设支出到2040年可能达到$73B 每年
美国能源部刚刚完成其聚变科学与技术路线图，目标是在2030年代中期部署聚变试点电站
唯一在公开市场上的纯粹聚变公司是通用聚变，通过$SVAC，预计在合并完成后将以$GFUZ 交易
然而，投资者应当小心。这家公司并非自愿上市，而是最后的生存机会
该领域的许多公司将会破产
与聚变相关的其他上市股票包括：
$5803.T，藤仓，超导材料和高温超导线
$ACM，AECOM，聚变电站的工程和基础设施
$BRKR，布鲁克，超导技术和科学设备
$OXIG.L，牛津仪器，低温技术和磁系统
$AMSC，美国超导，HTS线和电网基础设施

味之素 $2802 表示目前ABF并不存在短缺
味之素的CEO表示，AI需求对ABF供应施加压力，但公司预计到2030年能够满足需求。超出这个时间范围，能见度就不那么清晰了
CEO表示，味之素并没有因为拥有垄断般的市场力量而提高ABF价格，尽管投资者施加压力。他认为，激进的定价可能会损害客户关系，并促使客户寻找替代方案
然而，如果基板变得更加复杂且附加值更高，他也会考虑提高价格。换句话说，价格可能会从结构上上涨，但不是通过投机性涨价
味之素已经在为长期需求做准备，已在中部地区为新设施争取土地。新生产预计在2032年开始，但如果客户需要，时间表可能会提前
在其他新闻中，玻璃基板不太可能很快取代ABF。即使到2028年玻璃包装有所进步，分析师也预计它将与ABF共同使用，而不是取代它

据MSI董事长称，CPU短缺将在下半年缓解
MSI表示，由于内存供应有限，GPU芯片供应已下降约30%，无法完全满足需求
由于价格上涨，PC需求正在减弱。MSI表示其DIY部门下降了约20%，而更广泛的PC市场下降了10-20%
据报道，$NVDA 和英特尔正再次提高对PC CPU的优先级。AMD的供应预计将在第二季度改善，而英特尔的供应预计将在第三季度改善

有一家关键的$SPCX 供应商，其2026年每股收益市盈率为13倍，但没有人谈论它