Daniel Romero

$NBIS 位于中心，在$NVDA GTC上看起来漂亮又好看

$AMD 认为，对于物理 AI 而言，CPU 和 FPGA 与 GPU 同等重要
AMD 认为，原始计算能力对于机器人和物理 AI 来说并不足够。可预测的延迟、实时响应能力以及高效的数据移动更加重要
AMD 倡导采用分布式计算架构，将 GPU 和 NPU 用于 AI 推理，将 FPGA 用于实时控制，将 CPU 用于协调

$MU 台湾罢工危机接近化解
Micron 已与其台中劳工工会达成协议，可能避免 10 月 22 日的罢工
从 FY2027 起，员工将获得季度利润分享奖金，其中 50% 以现金支付，50% 以股票支付。工会预测，根据盈利能力，某些员工级别的年度薪酬可能增加 179–249%

Musk 计划让 $SPCX 首块 SRAM 测试芯片在 2027 年 5 月至 6 月前完成，并于 2028 年下半年实现量产
“我们目前只是在摸索芯片制造。所以，但我会告诉你我们的内部预期。当然，我对此设定了很大的误差范围，因为我们不知道是否真的能够实现。但这就是我们内部的目标，即在明年大约 5 月或 6 月让我们的首块测试芯片具备功能。这只是一种 SRAM 芯片之类的东西，基本上是用来测试生产线的。地点是在奥斯汀的研究工厂。我们的目标，或者说我们的愿望，是在 2028 年第三季度左右实现量产。
在 Terafab，也就是 Gibbons Creek 的主要 Terafab 厂址。现在，这些日期非常激进。我们非常感谢 ASML 以及所有其他供应商加快设备交付，以实现这一结果。我们只能说，实现量产这一结果，至少属于 2028 年第三或第四季度可能实现的结果之一。所以，这显然是芯片生产中极其快速的时间框架。我认为，我们在芯片制造方面确实有一些重大潜在突破，但我不认为我应该在财报电话会议上讨论这些。”

这对 Anthropic 来说其实没那么糟糕
盈利能力的提升简直惊人。它最终的价值可能确实超过 1 万亿美元

我无法通过 Revolut 或使用我的银行卡进行任何支付
要不是因为我还有另一家银行，我就束手无策了
哇
最近这位 CEO 在采访中表现得如此傲慢，真是可笑
还算不上是一家真正的银行

严肃的问题
航天业何时才能实现自我维持，而不是由股东补贴？
除了 Starlink 和少数其他例外，大多数航天公司都在亏损
你通常不会看到整个行业都出现这种情况

坦率地说，那些质疑新云服务商的人，只是缺乏长期思考的能力
我说的不是特定公司的情况，而是这个概念本身
一家高度专业化的企业，唯一目的就是为能源密集型人工智能确保电力供应，并在软件和硬件层面最大限度地提升推理性能和效率
这是为技术史上最大的一场革命量身定制的商业模式，经过完美设计以服务于这场革命，但人们却认为这只是一个投机性的、甚至可能是暂时性的行业
一派胡言。

$ONDS 是一个非常热门的选择，但这家公司的一些企业交易让我觉得不太对劲
Ron Stern曾担任Airobotics董事长，并是OurCrowd的合伙人，而OurCrowd持有Airobotics 19.6%的股份
2022年，Airobotics陷入财务困境，亏损数百万美元，并警告称若没有额外融资可能无法存续。然而，Ondas却以高出估值71%的溢价收购了它
两年后，Ondas任命Stern加入其董事会，并向他提供了一份极其优厚的薪酬方案，其中包括相当于公司已发行股份3%的期权
当Ondas的股价达到$5时，这些期权提前归属。随后，Stern出售了268万股，获得2630万美元的总收益，并在仅任职11个月后辞职
这难道不会引发一些危险信号吗？

KOSPI 已经较峰值下跌 38%
如果 AI 最终真的被证明是泡沫并破裂，韩国会从地球表面被抹去吗？
到那时 Citadel 是不是就拥有整个国家了，还是怎么回事？

$CBRS 锁仓仍有一段时间
我想知道我们实际上会看到多少抛售。这将是一个有趣的信号

是的，这就解释了很多事情
在油价下降之前不会有缓解。就这么简单

三星、SK Hynix 旨在通过 zHBM、HBF 缓解 AI 内存瓶颈
在 SEDEX 2026 上，两家公司展示了旨在提升 AI 性能和效率的下一代内存技术
SK Hynix 重点介绍了高带宽闪存（HBF），其目标容量达到 HBM 的 10×，带宽为 HBM 的 50%，技术规格预计于 2027 年 1 月公布
三星发布了 zHBM，将 HBM 直接堆叠在 GPU 上方，以缩短数据路径并提升效率。三星还展示了采用 4nm 基础裸片的 HBM4E、存内处理技术以及面向边缘 AI 的下一代 zNAND-O
重点正从原始内存带宽转向更大的容量、3D 集成以及更高效的数据传输

市场低迷，但 AI 建设仍在持续
Samsung 将于 11 月开始建设其在得克萨斯州的第二座晶圆厂，目标是在 2030 年实现量产
与此同时，Taylor Fab 1 预计将在 2026 年底前开始 2nm 运营，并于 2027 年开始商业规模生产
此次扩建是在 Samsung 承认其先进制程晶圆代工产能难以满足客户需求之后进行的，其中包括市场对其即将推出的 1.4nm 工艺日益浓厚的兴趣
Samsung 计划向其位于得克萨斯州中部的半导体业务投资超过 370 亿美元，该计划得到与 Tesla 签订的、持续至 2033 年的 165 亿美元制造协议支持

2026 年 7 月之前的 FinX 感觉如何