Daniel Romero

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$AMD 正在利用边缘 AI 攻击中国市场
由于美国限制措施限制了 AMD 进入中国高端 AI 加速器市场,该公司正转向 AI 个人电脑
AMD 正在将 Ryzen AI Max+ 395 定位为用于本地 LLM 和自主 AI 代理的产品
AMD 也在扩大其本地开发者生态系统。2026 年 5 月,AMD 在美国以外举办的首届 AI 开发者日于上海举行,吸引了超过 2,000 名开发者,同时 AMD 也在中国各地建设 AI 实验室并开展大学项目
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AMD+2.76%
我开始觉得,2026 年可能是新型云服务合同经济性的阶段性顶部
要么 AI 实验室的年度经常性收入暴增,要么建成的数据中心少于预期,要么算力经济性回归常态
我认为这个行业最终会回到至少 2 年的资本支出回收期
有意思
VLEO 可能成为下一个(太空)瓶颈,而中国正对此大举押注
中国工程院院士吴江兴称 VLEO 为“近地空间最后一个新的战略资源层”,并确定 2026–2030 年为中国的关键窗口期
他警告称,拖延可能让其他国家抢先占据稀缺的轨道位置
中国已向 ITU 提交申请,涵盖超过 200,000 颗卫星的频率和轨道资源,其中绝大多数目标为 VLEO
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$CLSK 签署了其首份超大规模云服务商协议,但该股年内仍持平
数据中心面临严峻环境
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CLSK+8.34%
这个市场太无聊了
战争抹去了所有乐趣
我们能让瓶颈重新出现吗?
我一直在研究一些新东西,但在 X 上还是同样的事情
人们甚至似乎开始回到旧事物上,比如一位 90 年代的流行歌星
Crusoe 刚刚融资$4B ,估值为$30B
目前有 1 GW 在运营、$140B 的签约积压订单,以及 6 GW 的签约容量
他们目前主要从事托管业务,但现在希望进行垂直整合
可能有一家潜力非常相似的公司,价格却只有一半
只是说说而已
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$NBIS 是遥遥领先的最有价值的新型云服务商
按市值计算,$NBIS 如今比$CRWV 大36%
尽管如此,CoreWeave的企业价值仍高出280亿美元,因为其净债务比Nebius多440亿美元
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NBIS+2.54%
CRWV+1.80%
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高数值孔径 EUV 芯片即将问世
$ASML 拥有 10 套高数值孔径系统,分布于四家客户,目前还有 3 套正在运输或安装中。累计曝光量已超过 135 万片晶圆,EXE:5200B 已达到每小时 135 片晶圆
高数值孔径将数值孔径从 0.33 提升至 0.55,实现约 8 纳米的单次曝光分辨率,并减少对多重图案化的需求
主要问题在于成本。高数值孔径需要更昂贵的设备,以及在掩模、光刻胶、计量和工艺控制方面进行升级。其景深也更小,曝光视场更小
英特尔引领采用。一些英特尔 18A 层据报道已在高数值孔径和低数值孔径 EUV 上实现相当的良率。SK Hynix 于 2025 年安装了一台 EXE:5200B,而台积电仍持谨慎态度
DIGITIMES 预计初期将在选定的关键层上使用,更广泛的采用将取决于经济性和拼接良率
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ASML+3.14%
INTC-0.13%
SKHY+2.61%
SKHYV-0.98%
关于玻璃基板的重要消息
DigiTimes 一周前报道称,随着 TGV 模块可靠性评估迟迟未完成,SEMCO 自 6 月以来一直在推迟设备订单
今日,KIPOST 报道称,SEMCO 已恢复设备订单,首份采购订单最早可能于 10 月下达
供应商包括 $LPK、Chemtronics、Philoptics 和 Joongwoo M-Tech,它们自 2024 年以来一直与 SEMCO 合作其玻璃基板供应链
这表明 SEMCO 在夏季期间取得了足够进展,得以重新启动采购
许多业内专家仍质疑玻璃基板能否实现量产所需的可靠性、良率和经济性
这一消息与上述观点相悖
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只要超大规模云服务商能在不到两年内收回数据中心资本开支,AI 交易就会持续下去
事情就这么简单
许多公司在扣除所有费用后,一年至一年半就能收回成本
在这样的经济效益下,你怎么会停止建设?
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$RDW 正在被无人机碾压
$AVAV 和$RDW 是 LRR 项目的两位赢家,合同价值为$1B
$AVAV 表示其获得的订单已接近90%
为什么会这样?
$AVAV 直言不讳:Redwire 的无人机表现不佳
从上次电话会议来看:
“对我来说,除了我们交付产品之外,最重要的因素是产品在实战中的成功,以及作战人员拿到我们的系统后,相较于竞争对手对其的满意度,这一点非常高。
这意味着什么?这意味着当客户和作战人员在战场上使用我们的产品时,我们的系统能够按照承诺运行并交付成果,甚至表现得更好,而我们的竞争对手却做不到,未来的采购决策将会受到影响。
这是很自然的。这种情况非常常见。”
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RDW-6.97%
AVAV-2.08%
关于 $CCXI
我不知道这能否与 $TSLA 输出和效率竞争
我认为,对于人形机器人来说,就像汽车一样,最终都将取决于制造,而不是技术
2021 年,我们有那么多拥有真正优秀汽车的 SPAC,但最终有多少存活下来?几乎没有
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TSLA-0.49%
SemiAnalysis 截至 2027 年的 BTM 发电量构成
惊人的增长
$BE $GEV $INIO
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BE-5.24%
GEV+1.55%
$NVDA 表外承诺正在激增
SemiAnalysis 估计,到 FY31,Nvidia 的负债和合同承诺可能达到 2.5 万亿美元,其中包括 $800B 供应和产能承诺
其中大部分不会计入资产负债表,因为它们包括未来采购义务、云服务协议、尚未开始的租赁以及有条件担保
Nvidia 正在提前数年锁定供应、数据中心产能和基础设施
如果 AI 需求持续增长,这些承诺将确保稀缺产能
如果需求不及预期,它们将成为重大风险
NVDA+1.23%
TrendForce:“GPU 不是瓶颈。”
DRAM、HDD 和 ABF 的短缺正在阻碍更多 HPC 芯片出货
DRAM+3.11%
某个时候,X 上的每个人都看好 $TE
也看好 $ONDS
也看好 $EOSE
也看好 $GRAB
每个峰值都恰逢散户涌入该股票
有 1% 的敏锐散户投资者能提前捕捉趋势
另外 99% 的人都是在买入峰值
直接忽略炒作即可
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TE-2.90%
ONDS+0.13%
EOSE-0.25%
GRAB-0.71%
FOPLP 即将到来,以下是主要先进封装供应商的计划:
· Powertech (PTI):510 × 515 毫米。产能爬坡:2027 年
· $ASX:310 × 310 毫米。产能爬坡:2027 年
· $TSM:310 × 310 毫米。产能爬坡:2028 年
· Samsung:415 × 510 毫米。产能爬坡:2028 年
· Rapidus:600 × 600 毫米。产能爬坡:2029 年
· $AMKR:650 × 650 毫米。产能爬坡:2028 年
· $INTC:510/515 毫米级。产能爬坡:2029 年
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ASX+4.01%
TSM+0.93%
AMKR+4.93%
INTC-0.13%
$KIOXIA 正准备在2027年4月至6月进行美国 ADR 上市
Kioxia 希望利用存储器市场的强劲表现吸引外资
Kioxia 正与数据中心和企业客户讨论长期协议,其中一些协议期限将超过2029年,并希望这些协议覆盖其预计2028年出货量的约50%
企业级 SSD 正成为更大的增长驱动力。其 CM Series 已被主要企业客户和超大规模客户采用并通过认证,同时 Kioxia 正基于 XL-FLASH 开发 Super High IOPS SSD,以满足 Nvidia 的规格要求
FY2026 的资本支出将从 FY2025 的 ¥2800亿增加至 ¥4500亿,FY2027 计划维持类似水平。投资将支持 BiCS8、BiCS10、Yokkaichi Fab 7 和 Kitakami Fab 2
Kioxia 希望其企业级 SSD 份额从目前约10%提升至超过15%,长期来看再提高至约17%
Kioxia 和 $SNDK 还计划到2032年在日本投资超过 $31B ,前提是获得政府支持
Kioxia 假设2025年至2028年 NAND 位数年增长率约为22%,同时维持较以往周期更为审慎的产能策略
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NVDA+1.23%
SNDK+11.05%
我认为这对 AI 股票来说会是雷声大雨点小
这些公司不想放慢 AI 的发展
那只是对公众的说辞
它们想放慢竞争对手的脚步
它们想实现体制化,并希望与政府融为一体,这样就能变成由 AI 驱动的国家卡特尔
但它们不会停止建设和扩张,而当新的合同、数据中心和租约接连不断时,你就会看到这一点
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所以你的意思是,Leopold 开始买入看涨期权,
几天后,AI 股票因有关经济放缓的新预期而暴跌,
而他的妻子还是 Anthropic 的幕僚长?
你的意思是,他对此一无所知?
那他为什么还要买入看涨期权?
真奇怪
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