CoPoS迈向商业化,台湾供应商抓住机遇
$TSM 和 Intel 正在推进玻璃基板封装计划,预计于 2026 年完成验证,目标是在 2028 年量产。台湾设备供应商 Grand Process Technology (3131)、All Ring Tech (6187) 和 Gallant Precision (6640) 有望受益
AI 芯片封装正从晶圆级生产转向面板级生产。Intel 正与 Lens Technology 合作开发玻璃基板封装,而 TSMC 继续验证 CoPoS,即 Chip-on-Panel-on-Substrate
下一代 CoPoS 将玻璃核心与玻璃通孔(TGV)技术相结合,以大型矩形面板取代圆形硅晶圆。这可能将材料利用率从约 65% 提高至超过 90%,降低 20% 至 30% 的封装成本,改善翘曲控制,并支持大于 14 个光罩尺寸的 AI 封装
玻璃基板还具备低热膨胀、高平坦度和强大的高频信号传输能力。TSMC、Intel、Samsung 和 SK Hynix 均已将该技术纳入其先进封装路线图
Grand Process Technology (3131) 有望受益于清洗、蚀刻、光刻胶剥离、表面处理和铜通孔填充所使用的湿法处理设备需求
随着 CoPoS 面板远大于传统 12 英寸晶圆,All Ring Tech (6187) 应受益于大尺寸自动化、物