Daniel Romero

具身人工智能正在升温
▶️ 2026年上半年全球人形机器人出货量超过 22,000 台，同比增长 300%
▶️ Counterpoint 预计 2026 年出货量将超过 50,000 台，同比增长约 210%
中国主导市场
AgiBot 出货量约为 9,700 台，市场份额为 43.1%；Unitree 出货量超过 7,000 台，市场份额为 31.1%
两者合计约占全球出货量的 75%，而前五大厂商占比达 86%
按用途划分：
· 娱乐与表演：33.6%
· 数据生产与研究：27.0%
· 服务与引导：19.0%
· 智能制造：12.8%
· 仓储与物流：4.9%
主要转变是向真正的工业部署发展
AgiBot 的 G2 机器人正通过与 Longcheer Technology 和 Joyson Electronics 的合作引入生产环境，而 Galbot 已在 CATL 生产线上测试其 S1 工业机器人。Leju 的 Kuavo 机器人正被用于机器人数据生产和训练中心
UBTECH 将其 2026 年 Walker S 出货量指引从 2,000–3,000 台上调至 5,000 台，理由是工业需求更加强劲
Counterpoint 预计，2026 年下半年更多服务和工业试点项目将转向大规模部署
竞争正日益从单纯生产具备能力的硬件，转向构建结合先进模型、垂直应用、数据系统和快速模

也许我疯了
我认为 $IREN 执行得很好，而且盈利几乎和 $NBIS 一样出色
我真心认为，最近唯一主要且明显的负面因素就是高管薪酬方案
除此之外，你可以说 ARR 加速得还不够快，但归根结底这只是一个时机问题，对长期投资论点影响不大

我越来越看好 FOPLP 这一行业
我已经有 2 个投资标的了，但可能还会再增加
我觉得很不可思议，竟然几乎没人真正在 X 上讨论它
业内有些公司的产能已预订至 2030 年，整个行业的收入和订单都在以高两位数和三位数的增速增长
它与存储、光学和新云一道成为散户宠儿，只是时间问题

Samsung (005930.KS) 通过面板级封装挑战 $TSM 生产
Samsung 计划在 2028 年左右将其 415×510mm FOPLP 平台投入量产，坚持采用明显大于 TSMC 310×310mm 标准的面板尺寸
Samsung 更大的面板拥有 310×310mm 面板 2.2 倍的可用面积，有望带来显著的单位成本优势。Samsung 还已通过移动和可穿戴芯片积累了大批量 PLP 制造经验，在翘曲控制方面拥有现成的基础设施和专业知识
挑战在于将该技术应用于 AI 服务器封装，因为集成逻辑裸片和 HBM 的难度要高得多。TSMC 也拥有既有优势，因为其 310×310mm 尺寸已吸引了庞大的设备、材料和 OSAT 生态系统
随着封装尺寸增大以及传统 ABF 基板面临日益严重的技术和供应限制，Samsung 还将 2029–2030 年的玻璃基板量产作为目标
或许最有意思的是，Samsung 正在积极将 AI 用于封装研发。据报道，物理信息神经网络正被应用于信号完整性、电源完整性和热仿真，将部分工程流程从一年缩短至一天

Powertech (成为$AMD 和$AVGO 的关键先进封装供应商
AMD 和 Broadcom 已预订 Powertech 计划中大部分 FOPLP 产能，预计将于 2027 年年中开始量产。预计产能将从 2026 年每月 1,000 个面板增至 2027 年年中的 2,000 个，并于 2028 年达到 5,000 个
Powertech 预计该平台的总投资将达到 NT$700 亿，而初始试产线投资预计将在 2027 年实现盈亏平衡。管理层预计，FOPLP 将从 2027 年起成为主要增长驱动力
其 PiFO 平台采用面板级 RDL 和硅桥来连接 SoC、ASIC、HBM 和芯粒。Powertech 表示，良率已超过 90%，长期目标为 95–99%
除 FOPLP 外，Powertech 还在拓展 TSV/3D IC 堆叠以及光引擎/CPO 领域，使公司涉足 AI 半导体封装增长最快的多个领域

$IREN 预计 FY27 资本支出为250亿至300亿美元
· $14B 已通过预付款和 GPU 融资获得保障
· 预计另有$8B 将通过同样的方式获得
· 这意味着仍有30亿至80亿美元需要融资
· 其余部分将来自现金流、数据中心融资和股权发行
如果股价进一步上涨，这一计划并不疯狂
但有太多人无法看透标题之外的内容

$IREN 引发了如此多愚蠢的看法
读起来或听起来都令人痛苦
不知为何，这家公司总能吸引来最业余、最难以集中注意力的批评者

$MU 今日关于供需平衡：
“我们认为，实质性供应要到 2028 年才会开始增加，即便如此，也只是初始阶段的增加。随后几年，这一趋势将逐渐获得动力。”
“行业需要一段时间才能找到新的平衡点。具体何时实现这一点，我们目前还无法确定。”

$MU 关于与最大客户进行深度内存协同设计：
“我们正逐渐融入许多客户的研发路线图。他们正向我们提出越来越有雄心的想法，而我们也在积极推进项目，以拓展内存所能实现的能力边界。
这种深度协同设计关系很难在多家供应商之间复制。客户通常只能与一两家公司建立如此紧密的合作关系。当你沿着这条路走下去时，这种关系开始更像是 ASIC 合作。
客户对设计承担更大的所有权，供应商深度融入产品路线图，并且你可能在一段时间内成为单一供应商，而竞争对手可能需要数年才能追赶上来。
这也会带来需求侧更强的持久性和可见性。这与传统的内存供应商关系有着根本性的不同。”

你被晾在一边了？$NVDA 表示，在供应受限的情况下它将增长 70%，而你却被晾在一边了？

$NVDA 预计 FY2028 增长 70% 的影响是巨大的
这将使$NVDA 的营收约为$730B ，营业利润约为$420B
在这一水平下，$NVDA 的交易价格仅相当于2028年 EBIT 的12倍
这听起来有多疯狂？

YMTC 已经拥有 14% 的市场份额
中国的增长速度真的很快，哇Ω