Daniel Romero

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用户暂无简介
$AMD$CORZ 正在合作构建专门为 AMD 硬件优化aa 的 AI 数据中心产能
> AMD 已获得自 2027 年起超过 500 MW 的美国产能,并可扩展至 2.5 GW
> Core Scientific 将提供场地、电力和基础设施
> 两家公司将协作进行物理设计,使设施能够高效部署 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和 ROCm
> 该产能旨在服务 AMD 客户,包括模型开发者、云服务提供商和企业
AMD 还将从 Core Scientific 获得按市场定价的认股权证,且需满足商业条件
AMD-8.13%
CORZ-0.04%
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User_any:
LFG 🔥
没有从根本上发生任何变化
如果你两个月前看多,那么现在没有任何一个新理由让你不继续看多
要么你之前判断错了,要么你现在判断错了,但没有发生任何事情足以证明这种对情绪如此剧烈的转变是合理的
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这将是十年一遇的抄底机会
我怀疑这会发生
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KOSPI 下跌 11%
它由在韩国主板市场上市的所有普通股构成,共有 954 家成分股
但它的交易方式却像是小盘股
看到一个能代表整个国家经济的指数却以这种方式交易,令人震惊,但这就是韩国的做法
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摩根士丹利正在说我一年来一直在说的话:
> 新云需要拥有实体硬资产
它们不仅是有价值且会增值的资产,还能防范能源短缺,并将公司的命运掌握在自己手中,而不是交给提供代维机房的房东
MS-1.34%
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BofA 称半导体抛售是买入良机
由 Didier Scemama 等分析师指出,费城半导体指数相较标普 500 约 18% 的峰值到谷底的回撤表现出下跌幅度差,类似 2015 年和 2018 年的地缘政治抛售,而不是在典型的完整周期性下行期间通常出现的约 30% 回撤
“鉴于基本面强劲,我们认为该板块在相对平均 ’28 一致预期市盈率存在 3 倍折价(c3x discount)情况下交易性吸引力极高,且半导体个股(semicaps)具体折价为 6-7x,”Scemama 写道
BofA 认为半导体资本设备是最大的机会,并预测晶圆厂设备开支将在 2028 年达到“至少 2500 亿美元”,这意味着连续两年实现约 30% 的同比增长。来自台积电和英特尔的更高开支计划支撑了这一预期
其首批被评为 Buy 的标的包括 ASM International、STMicroelectronics 和 ASML,其中 ASML 被点名为其首选的欧洲大型股布局。诺基亚也获得了 Buy 评级,原因是 BofA 所称其“未被充分重视的订单承接额 28 亿欧元”。
TSM-1.73%
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看空情绪正在走低在:
> 摩根士丹利将其 2027 年和 2028 年超大规模数据中心(hyperscaler)资本开支(capex)预测分别上调 9% 和 10%,目前预计每年资本开支为 1.2 万亿美元和 1.4 万亿美元
> $GOOG 将 2026 年资本开支指引从 1800–1900 亿美元上调至 1950–2050 亿美元,公布该季度的自由现金流为负,并表示需求仍然超过其对产能的投资
> $TSM 将 2026 年资本开支指引从 520–560 亿美元上调至 600–640 亿美元,并将其全年收入增长预期从超过 30% 上调至高于 40%
> $ASML 连续第二个季度上调 2026 年收入指引,先是从 340–390 亿欧元上调至 360–400 亿欧元,随后又上调至 430–450 亿欧元。它还计划在 2027 年对低 NA EUV 和 DUV 浸没式系统的产能增加大约 30%
> $META 将 2026 年资本开支指引从 1150–1350 亿美元上调至 1250–1450 亿美元,以反映更高的组件成本和额外的数据中心支出
> OpenAI 将其预计的 2030 年之前计算支出从 6000 亿美元上调至 7500 亿美元,增加 25%
> $MSFT 继续表示需求超过可用产能,即使在此前比预期更早交付了额外产能之后也是如此
> Kimi 在 Ki
MS-1.34%
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GateUser-bcae1349:
现在开始上吗?
$AMD 发布了一款最先进的全开源模型,使用 ROCm,在完全由 MI300X 和 MI325X GPU 训练的基础上构建
Instella-MoE 是一个 6.4万参数的混合专家模型,每个 token 只激活 28 亿参数,从而在保持与具有相似或更大激活参数数量的稠密模型和 MoE 模型竞争力的同时降低推理成本
它支持 64K 上下文窗口,并通过六个阶段训练完成,从预训练到强化学习
AMD 也引入了两项新的效率技术:
- 受门控的多头潜在注意力,它会过滤低价值的注意力输出。
- FarSkip-Collective,它将通信与计算重叠,提高预训练速度 12.7%,并将首 token 时间最多降低 39.2%。
AMD-8.13%
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GateUser-17ba047d:
区块链技术是如何工作的
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SemiAnalysis 认为 $AMD 面临的两大风险
1. Helios 制造风险:AMD 的机架设计需要大量重定时,并且由于信号完整性限制,超过 550 个 Broadcom 重定时器。再加上其复杂且非免走线(non-cableless)的设计,这可能导致背板可靠性问题并拖慢产能爬坡
2. 软件开发风险:AMD 缺乏足够稳定的内部 GPU 集群用于软件开发和自动化测试。这可能会延迟 ROCm 的改进,降低测试覆盖率,并限制 AI 编码代理的有效性;这些代理需要可靠的 GPU 访问来测试和验证生成的代码
AMD-8.13%
AVGO-0.68%
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伯恩斯坦的目标价,来自由分析师 Gautam Chhugani 主导的研究纪要
$WULF TeraWulf:$36
$CIFR Cipher Mining:$32
$CORZ Core Scientific:$32
$CLSK CleanSpark:$24
$RIOT Riot Platforms:$30
$MARA MARA Holdings:$17
$IREN IREN:$100
伯恩斯坦对其中全部股票均评为“表现优于大盘”,除 MARA 外;MARA 评级为“市场表现”
WULF-5.00%
CIFR-5.72%
CORZ-0.04%
CLSK-3.99%
RIOT-3.45%
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关于 $LPK
的简短思考
我关注这家公司有一段时间了,并且有幸与 CEO 交谈过
不过,我只是买卖了股票。我从未采取长期持仓
我认为过度关注最新财报并没有什么用。这些数字在很大程度上都无关紧要
这家公司最关键的主题是玻璃基板,而要想有意义地进入半导体行业,他们还需要再过一两年
然而,我认为最令人担忧的问题是管理层的可信度
1. 连续过度承诺
> 公司未能达到其 2024 年的指引。
> 随后又未能达到其 2025 年的指引。
> 而现在它有望错过其 2026 年的指引。
这将连续三年每年都未达预期
要想实现其指引,公司需要在 H2 期间将其全部积压订单规模(€34.7 million)的两倍都转化为营收
局势已经写在墙上了
在超越指引之外,公司还表示它预计在 Q2 会收到 LIDE 系统的量产订单
这并未发生。管理层现在正在把目标往 H2 移动
2. TAM 梦想
随后出现了重大宣称:用于先进封装的 €1.7 billion TAM
现在请读一下细则:
“总可服务市场(Total addressable market),其含义在 2030 年——突然之间大家都切换为 100% 玻璃,并在同一年安装所有必要设备。这当然并不对应特定可服务市场和可获得市场的样子。”
什么?
这甚至都不是在谈 TAM 的
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GateUser-e60dce6d:
猿人入 🚀
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$AMD Helios 网络详解:
规模扩展:机架内
- 72 MI455X GPUs
- 12 Broadcom Tomahawk 6 ASICs
- 36 个并行网络平面
- 每 GPU 双向 3.6 TB/s
- 汇总 260 TB/s
该网络基于两项标准:
> UALoE 规定 GPU 如何通信,包括内存读取与写入、事务排序,以及如何在 36 个网络平面之间分配流量
> ESUN 提供其下层的以太网通信布线,负责转发、流量控制、拥塞管理、链路级重试,以及对小消息的低开销传输
路径为:
MI455X → UALoE → ESUN 以太网 → Tomahawk 6 → MI455X
HBM4 的 31 TB 在 72 个 GPU 之间保持物理分布。UALoE 使任意 GPU 都能直接读取或写入其他 GPU 的内存,使整个机架作为一台单一计算机运行
规模扩展:机架之间
机架通过以太网规模扩展连接,使用 800G Pensando Vulcano AI NICs 进入一个可用于 UEC 的底层架构
路径为:
Helios 机架 → Vulcano NIC → UEC 以太网 → 另一台 Helios 机架
AMD-8.13%
AVGO-0.68%
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$INTC 从 +12% 变为 -4%
扭转半导体动能并不会那么容易
INTC-5.88%
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贝尔德将其 $AMD 的目标股价从 625 美元上调至 1,250 美元
该目标反映了 AMD 的长期 AI 机会:
- 2030 年 AI GPU 收入将达 1470 亿美元
- 预计 1.4 万亿美元 AI 加速器市场的 15% 份额
- AI GPU 和服务器 CPU 的强劲增长
- 数据中心 CPU 市场或在 2030 年达到 2200 亿美元
- Helios 进入全面量产,Helios 500 支持更高的预估
AMD-8.13%
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从 2025 年 10 月起
当你深入分析一家公司时,会发生这样的事
当每个人都看好 $NVDA 时,尽管其市场份额已趋于饱和,但没有人信任 $AMD 能保持竞争力
自那时起上涨 230%
NVDA0.99%
AMD-8.13%
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DeepSeek 的 CEO 认为华为只落后 $NVDA 2 年
梁文峰表示,华为的 Atlas 950 SuperPoD 能够以本质上相同的工作负载运行,性能对等于 NVIDIA 的 GB200 和 GB300 系统,且延迟相当
然而,底层效率差距依然巨大:
用一台 NVIDIA GB300 需要四个华为 Ascend 950 加速器
梁估计,NVIDIA 加速器在经济上仍可保持约五年的可用性,而华为芯片可能更接近三年:其能效较弱使其在之后变得不那么有吸引力
华为的策略是通过大规模系统层面的扩展来弥补单个加速器的不足
预计 Atlas 950 SuperPoD 将通过全光互连连接多达 8,192 个 Ascend 950DT 芯片,并计划于 2026 年第四季度上线
因此梁认为,即便华为的系统成本高出 50%、100% 甚至 200%,差异也许并不重要
对中国的 AI 实验室而言,可用性比价格更重要

梁表示,NVIDIA 硬件限制迫使中国公司为替代生态体系出资、研发并采用,否则该生态体系可能难以获得发展势头
当 NVIDIA GPU 可用时,中国公司自然更倾向使用它们;当它们不可用时,这些公司就被迫优化华为硬件、重写软件,并解决阻碍国产加速器发展的生态问题
DeepSeek 表示它曾在 NVIDIA 硬件上训练 V3,但通过使用 TileLang(更高层级的编程框架)降低了
NVDA0.99%
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$AMD 认为它可以在 2030 年预计的 2200 亿美元 CPU 市场中占据超过 50%
AMD 的 TTM 营收目前为 370 亿美元
这意味着 AMD 认为仅通过 CPU 销售就能使其总营收几乎翻三倍
AMD-8.13%
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$NVDA 正在感受压力!
- $AMD Helios:性能和内存容量的领跑者
- $CBRS 晶圆级引擎:SRAM 容量和内存带宽的领跑者
结果:单一系统中的最高吞吐量与最快推理速度
NVDA0.99%
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CBRS2.20%
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$AMD + $CBRS
Vs.
$NVDA + Groq
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CBRS2.20%
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MI450 是一项改变游戏规则的技术
在同等机架功耗下,MI450 相比 $NVDA Vera Rubin NVL72 提供 10–15% 更高的性能
$AMD 还预计,Helios 机架每美元可比 Vera Rubin 多产高达 30% 的代币
NVDA0.99%
AMD-8.13%
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