台湾领跑 FOPLP 竞赛,生产加速
台湾目前领跑 FOPLP,PTI、
$ASX 和 Innolux 已投入生产
· PTI:510 × 515 mm
· ASE:310 × 310 mm
· Innolux:620 × 750 mm
· TSMC:CoPoS 试产线,目标于 2028 年实现量产
更大面板尺寸下的主要技术限制是翘曲和良率。各公司正在采用 RDL 应力平衡、CTE 匹配和应力控制膜
Innolux 展示了无翘曲的 10 层 RDL 样品
长期来看,行业将从玻璃临时载板转向带有 TGV 的玻璃核心基板,从而带动 TGV 钻孔、金属化、检测、搬运和自动化设备的需求
· Intel:较早开始玻璃开发,但面临更复杂的工艺和玻璃破裂挑战
· Samsung:使用 415 × 510 mm 面板,并计划外包 TGV 玻璃。2030 年前量产似乎不太可能
· 日本:Rapidus 的目标是在 2028 年实现 600 × 600 mm 玻璃封装,而 AOI Electronics 和 Sharp 也在开发玻璃封装