Daniel Romero

韩国股市今天表现不错，给予了不错的折扣
$SKM 显示出一些强势

TD Cowen 将$AMD 的目标价格从500美元提高到600美元，并在与管理层会面后维持“买入”评级
主要观点是，AMD的AI机会看起来比以前更强。管理层认为其$120B AI的市场规模可能偏保守，因为自主AI增加了对高效CPU、GPU和低延迟系统的需求
TD Cowen 认为AMD将成为AI基础设施中主要的商家替代NVIDIA的选择，得益于其CPU优势、AI加速器路线图和更广泛的平台工作

$AMD 表示统一内存架构（UMA）在人工智能个人电脑、工作站和未来高性能平台中变得越来越重要
其理念是CPU、GPU和内存共享一个大型内存池，而不是将系统内存与GPU显存分开。这样有助于AI工作负载，因为大型模型需要大量可访问的内存
戴维·麦卡菲（David McAfee），锐龙CPU和Radeon图形的副总裁兼总经理，说：
“有了Strix Halo，以及$NVDA 进入这个领域，未来会有很多关注UMA系统，以及识别这些UMA系统能做什么的合适架构。”
“这完全是一个新的工作负载，一个全新的计算空间，我们正在为此解决方案，我认为它将影响我们产品选择、路线图产品和部署选项的许多方面。”
“英伟达（NVIDIA）在其公告中所做的，是对该架构的认可。”“由于这些系统的统一内存池，代理计算的出现和运行超大模型具有极其独特的价值。”
统一内存架构正迅速成为下一代计算的基础支柱
随着代理AI推动对大规模共享内存池的需求，AMD和英伟达现在都在验证UMA方法
AMD对这一方向的信心，通过Strix Halo和预期的Ryzen AI MAX 400系列表现出来，表明我们仍处于这一趋势的起步阶段
随着统一系统模糊了CPU、GPU和内存之间的界限，它们可能会开启新的性能、效率和能力水平，不仅适用于AI工作负载，也可能适用于游戏和高端桌面。

大多数优质的AI构建名称，无论估值如何，在十年内至少会增长10倍
想象一下供应链中的任何公司，市值都能增长10倍。考虑到AI的力量和进步，这在十年时间框架内听起来是否疯狂？
这个机会令人难以置信

我希望星期一能更红一些
我简直不敢相信，时隔这么久之后，市场居然还会继续质疑半导体的财报表现

根据Mercury Research 2026年第一季度CPU市场份额数据，$AMD 达到了整体x86 CPU市场的32.6%的创纪录份额
英特尔仍然领先，份额为67.4%，但其地位从上一季度的68.6%和一年前的72.9%有所削弱。$AMD的增长部分是由于英特尔供应限制，部分是由于AMD在客户端、服务器和半定制市场的持续份额增长
不包括嵌入式、半定制和物联网芯片，AMD的x86份额达到30%，较上季度的29.3%有所上升，较去年同期的24.4%也有所增加

根据Wccftech的报道，CXMT的DDR5在价格上并没有明显比三星、SK海力士或$MU DDR5更便宜
多家存储供应商告诉Wccftech，CXMT的真正优势在于供应的可用性，而非价格。由于CXMT没有大量涉足高端AI存储产品，如HBM或SOCAMM，它拥有更多的DRAM可用于客户和主流市场
然而，CXMT在高端DRAM技术方面仍然似乎落后于三巨头。其DDR5目前更适用于入门级和主流模块，而在CUDIMM、CQDIMM、MRDIMM和CSODIMM等高端格式方面仍然落后

SK集团董事长预计内存瓶颈将持续到2030年
- > 预计到2030年，容量将翻一番，但需求可能会大幅超过这个数字，可能超过5倍
在同一周，市场决定抛售内存股，因为一份就业报告
这听起来像是结构性熊市论点，还是逢低买入的机会？

$TSM CEO 最近表示：
“我羡慕存储制造商80%的毛利率，但我绝不会那样做。”
这背后的原因解释了为什么存储历来是周期性行业
与存储不同，如果$TSM 过于激进地提高价格，会促使客户转向竞争对手，即使那些竞争对手的成本更高，因为产量更差或其他低效
在存储行业，它主要是一种商品。这意味着你对竞争的关注较少，而更关心在机会存在时尽可能多地赚取利润
而这种机会只在市场紧张的环境中存在

$META 现在在近两年内保持平稳
扎克也在考虑增发股份
一方面，$META 在我心中是十大巨头中质量最差的之一
另一方面，如果因为增发而再下跌15-20%，它的交易估值将是：
-> 15倍未来12个月的每股收益
-> 资产负债表强劲
-> 预计增长25%
-> 仍然保持38%的利润率

三星和SK海力士加入Anthropic的战略投资轮

三星利用Computex预览了HPB，或称热路径块，这是一项用于其下一代HBM5内存的热管理特性
这是三星对已由SK海力士披露的冷却方案的回应
两家公司都在试图解决同一个问题：热量
HBM将许多DRAM芯片垂直堆叠在一个基础芯片上，每一代都通过增加更多层和提高数据速率来不断增加容量和带宽。这也提高了功率密度
在高堆叠中间产生的热量难以散出，因为它必须通过硅层和硅通孔向上移动，才能到达顶部的冷却板。随着堆叠变得更高、更快，这种垂直瓶颈成为真正的限制因素。热的DRAM泄漏更多，需要更频繁的刷新周期，并可能开始限制性能
三星的解决方案是增加一个横向的热路径，而不是仅依赖垂直路径。HPB是一种专用的热结构，放置在与DRAM堆叠相邻的同一基础芯片上。它的高度与堆叠相同，并通过芯片间的PHY接口连接。堆叠产生的多余热量沿横向进入HPB，然后更高效地向上散发到冷却板
SK海力士首先提出了这个想法，采用一种名为MR-RUF的工艺，将集成冷却元件嵌入封装中，称为iHBM
使用HBM5的首批GPU预计要到2028-2029年，因此三星和SK海力士仍有数年时间与合作伙伴共同完善这些设计

$IREN 在无人能及时确保电力
在澳大利亚确保了800兆瓦，IREN的第一个宣布的亚太园区
➯ 位于阿德莱德东北78英里的地方
➯ 连接使用四个330千伏的馈线出口到公用事业变电站
➯ $IREN 表示这可以在无需网络升级的情况下支持高达800兆瓦
➯ 供电将从2028年开始
➯ 该地点拥有通往新加坡、印度尼西亚、韩国和日本的海底光纤连接
➯ 南澳大利亚目标到2027年实现100%的净可再生能源，这有助于人工智能基础设施
麦格理维持“跑赢大市”评级和90美元的目标价，表示该地点使IREN直接暴露于亚太地区的AI需求。嘉信也将其目标价从70美元提高到79美元，主要与微软项目相关

面板级包装也将成为瓶颈
我相信它实际上是未来人工智能最未被发现的瓶颈之一
人们很快就会开始关注

$NVDA 声称 Vera 在近期基准测试中具有优势
但存在一些警示
他们将 Vera，一款2026年的CPU，与 AMD 的EPYC 9575F，一款2024年的CPU进行了比较
Vera 在测试工作负载的几何平均值上比 AMD 的EPYC 9575F快了10%
然而，Vera的真正竞争对手将是 AMD 的 Venice / Zen 6
此外，基准测试也有限制。NVIDIA 控制了初始访问权限，工作负载集也集中在更接近 Vera 预期用途的领域
这些都是 NVIDIA 允许的基准测试，无法测量功耗，Phoronix 也明确表示这只是其正常完整测试流程的一个子集

巴克莱分析师汤姆·奥马利将他的$AMD 目标价从500美元上调至665美元，同时维持“增持”评级
巴克莱认为市场仍低估了代理智能AI如何改变对服务器CPU的需求
“随着代理智能AI在快速扩展的世界中对CPU需求达到新水平，CPU与GPU的比例正在缩小，”奥马利表示。“AMD最有可能从这一转变中受益。”
代理智能AI需要能够协调任务、路由请求、调用外部工具、管理内存以及跟踪多步骤工作流程的系统。这意味着工作负载依赖于完整的计算堆栈，而不仅仅是加速器层
在那个世界里，CPU的重要性更高
巴克莱估计，代理智能AI的需求增长可能帮助创建一个到2030年接近$200B 的服务器CPU市场。AMD被视为最有可能在这一机遇中占据有意义份额的公司
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为什么是AMD，而不是英特尔
奥马利也将英特尔的目标价从65美元上调至100美元，但AMD的目标价则更激进地上调至665美元
原因是巴克莱认为AMD拥有更好的产品、更广泛的产品组合覆盖以及更大的制造灵活性
AMD不再只是一个CPU公司。它拥有EPYC CPU、AI加速器、自适应芯片、网络资产，以及更强的数据中心平台，随着AI基础设施逐渐成为平台级市场，而非单芯片市场，这一点尤为重要
英特尔仍然拥有资产，但它也面临更多关于晶圆厂、产品竞争力和路线图可信度的执行风险