Daniel Romero

每次都会发生

这太惨了。一年内下跌 81%
我很确定，曾有一些大账户在某个“新兴、AI、随便什么”的投资组合中推过这个项目……
不过，对于一家极具投机性、尚未产生收入的 $6B 极端投机型初创公司，你究竟会在什么时候买入？总该有一个点吧

嗯……
或许，拥有 $30B 的净债务终究还是有影响的

$TER 向 $300M 投资 $FORM ，以推进 AI 半导体测试
该合作将把 FormFactor 的探针卡、测试接口和表征技术与 Teradyne 的自动化测试设备（ATE）相结合，面向 HBM、先进封装、HPC 和硅光子
有趣的是，FormFactor 已与 Teradyne 的主要竞争对手 Advantest 建立战略合作关系，后者于 2025 年 1 月向该公司投资 1500 万美元
这使 FormFactor 成为两大 ATE 制造商的战略技术合作伙伴；随着 HBM、芯粒和先进封装增加测试复杂性，其在先进半导体测试中的作用得到加强

Moonshot AI 瞄准 50 亿美元 IPO，估值达 500 亿美元
据 DIGITIMES 报道，Kimi 的开发商、中国 AI 初创公司 Moonshot AI 瞄准于 2027 年第一季度在香港进行 50 亿美元 IPO，此前其私募估值已升至 500 亿美元
据报道，该公司的年度经常性收入为 10 亿美元，预计到 2026 年 12 月将达到 20 亿美元，这意味着其估值是预计 ARR 的 25 倍
然而，Moonshot 目前面临一项持续的所有权纠纷，相关索赔金额可能超过 7 亿美元，同时还受到中国数据安全审查，这可能使其 IPO 复杂化
该公司获得了 Alibaba、Tencent、Meituan 和 China Mobile 的支持

$AMD 将全面押注 AI 智能体
AMD 已推出 Helion，这是一种由 Zen 6 EPYC Venice 处理器驱动的开放式机架级架构，专为大规模 AI 智能体编排而设计
Helion 提供两种配置：一种是最多配备 32,768 个核心的纯 CPU 机架，另一种是将 EPYC 处理器与最多 16 个 Instinct MI350P GPU 相结合的混合版本，用于推理
包括 Dell、HPE、Lenovo、Supermicro 和 Foxconn 在内的八家合作伙伴正在开发相关系统。首批配置预计于 2026 年 11 月推出，并于 2027 年上半年扩大供应
AMD 还计划将该设计贡献给 Open Compute Project，为超大规模云服务商提供 Nvidia 专有机架级基础设施的开放式替代方案

三星锁定 2027 年内存供应量的 75–80%
据 DIGITIMES 报道，三星据称已通过与 NVIDIA、Google 和 Microsoft 等主要客户签订长期协议，承诺供应其 2027 年内存供应量的 75–80%，其中包括 HBM
与此同时，美光已获得 26 份战略客户协议，涉及 320 亿美元的财务承诺，预计到 2030 年将占其营收的 35% 以上
这些多年期的照付不议协议包括客户存款和价格保护，而美光 2027 年 HBM 位供应量的绝大部分已经以显著更高的价格承诺售出

TrendForce 梳理提供键合设备的企业
混合键合已用于小众应用。不久后，它将主导先进封装的诸多领域
$BESI 和 ASMPT ( 覆盖面最广，Hanmi (042700.KS) 和 Hanwha Semitech 则在存储器 TCB 领域展开竞争
EV Group 和 Tokyo Electron (8035.T) 布局晶圆对晶圆键合领域，而 Shibaura Mechatronics (6590.T) 则与 Besi 和 ASMPT 竞争芯粒对晶圆混合键合
SUSS ( 同时涉足两种面向存储器的混合键合形式

玻璃基板正以前所未有的速度取得进展
最近，SEMCO 一直在推动商业化进程
SEMCO 刚刚完成其 100 × 100 mm 玻璃基板的初步可靠性测试，并开始使用实际客户芯片进行封装级测试
该公司正在与多家全球主要客户合作
SEMCO 目标是在 2027 年底前建成投产线，并于 2028 年实现全面量产
此前的 TGV 可靠性问题推迟了设备订单，使成功完成封装级验证成为一个关键里程碑
市场强烈传闻 $LPK 在解决这些问题中发挥了关键作用，改进主要来自更厚玻璃基板的开发

我是不是漏掉了 $VPG 的什么信息？
8–10% 的收入增长似乎不太令人满意

国防股的交易表现仿佛全球领导人都变成了和平主义嬉皮士
希望事实如此，但可能并非如此

复利投资者甚至已经不再追求回报了。他们只是这样看着你