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Daniel Romero
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Daniel Romero
6 小时前
$AMD
称混合键合 3D DRAM 的能效比使用微凸点的 HBM 高 17×
AMD
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Daniel Romero
7 小时前
$SKHY
声称通过定制 HBM 将 LLM 推理性能提升至最高 5.15 倍
展望未来,该公司正在探索一种新型内存:
- 可执行计算的 DRAM
这将允许 DRAM 直接在内存内部执行某些计算,从而减少在内存与处理器之间来回移动数据的需求
SKHY
-2.49%
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Daniel Romero
8 小时前
我想说,今年在 SEMICON 最受关注的主题是:
1. 先进封装
2. 存储器
3. 光子学
玻璃基板也受到了很多关注。我没想到会这样,但人们真的对 Unimicron 充满热情
$AMD
too 的整体氛围也发生了巨大转变。人们对它们真的很感兴趣
AMD
-2.43%
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Daniel Romero
10 小时前
$AAPL
在2026年位居全球市值第二大公司,尽管几乎没有直接涉足AI,这确实令人印象深刻
没有数据中心,没有前沿AI模型,只有经典的智能手机和笔记本电脑
AAPL
2.63%
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Daniel Romero
12 小时前
Unimicron 表示,TGV 良率仍然较低,并计划于 2029/2030 年实现玻璃芯基板量产
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Daniel Romero
12 小时前
玻璃将与 ABF 增层和作为绝缘聚合物层的 PID 一同使用
这种基板材料转变对于 FOPLP 至关重要
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Daniel Romero
12 小时前
$LITE
喜欢用于 AI 扩展互连的 VCSELs
其主要限制是传输距离
LITE
-4.88%
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GateUser-ab9d682c:
太酷了,哥
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Daniel Romero
13 小时前
Samsung 的 zNAND-O 看起来非常惊艳
DRAM 位密度提升 10 倍,读取带宽比传统闪存高 7 倍,读取能效提升 7 倍
3D NAND 可以从 HBM 分担大量内存容量,尤其适用于推理工作负载,因为并非所有数据都需要 HBM 级别的延迟
首批样品计划于 2028 年推出
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Daniel Romero
13 小时前
$GOOG
:
“软件优化还不够。我们需要更多内存。”
GOOG
-1.18%
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Daniel Romero
13 小时前
$GOOG
展示了其两种 TPU 8 变体:
TPU 80000亿:针对训练和超大规模进行了优化,每个 Pod 配备 9,600 个 TPU,并配有 2 PB 共享 HBM
TPU 8i:针对推理和强化学习进行了优化,HBM 增加 50%,最高可达 288 GB,以降低延迟并避免高昂的片外数据传输
GOOG
-1.18%
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Ihasif:
因此,接下来一段时间将呈现看涨态势。感谢这一重要更新。需要重新关注 CFD 交易。
Daniel Romero
15 小时前
$CDNS
列出了 AI 采用的三个阶段:
1–3 年:AI 基础设施
2–7 年:具身 AI
5–10+ 年:科学 AI
AI 驱动的生物科技和科学发现似乎正呈现出日益增长的趋势
CDNS
-7.59%
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Daniel Romero
15 小时前
$CDNS
是唯一一位决定在一场本应100%使用英语的活动上用中文发言的演讲者 😭
CDNS
-7.59%
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Daniel Romero
16 小时前
$SKHY
主持人非常紧张
他一开始说道:“我准备了一份稿子,我要开始读了……”
🥱
他甚至还读了免责声明
SKHY
-2.49%
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Daniel Romero
17 小时前
美国在 2025 年制造了约 450 台人形机器人
中国制造了 20,000 台
如果美国人形机器人产量从目前水平增长 1,000 倍,
哪些股票最有望从这一增长中获取最大价值?
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GateUser-fa8f9894:
我正试图登录我的 Supercell 账户,Supercell 向我发送了验证码,但不幸的是有人拿走了我的 Gmail,我无法访问我的 Gmail,也无法输入 Supercell 发送到该 Gmail 的验证码,请帮助我,先生
Daniel Romero
17 小时前
$AMD
提到了瓶颈,所有人都拿出手机拍照
2026 年每位投资者最喜欢的词
AMD
-2.43%
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Daniel Romero
1 天前
Powertech 在 SEMICON 论坛上抢尽风头
人们在
$LRCX
和
$AMAT
的演讲后都醒悟过来
首条用于 HPC 的自动化 FOPLP 量产线,采用大尺寸 515 × 510 毫米面板
LRCX
-4.27%
AMAT
-3.77%
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GateUser-55ba60f1:
登月 🌕
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Daniel Romero
2 天前
MediaTek 表示,PLP 的良率如今已与晶圆级封装一样好
不过,仅限于较小的封装尺寸
在较大尺寸下,会出现翘曲和热问题
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Daniel Romero
2 天前
MediaTek 在 SEMICON 上的高科技类比
当披萨变得太大时会发生什么?
你会把它们做成矩形
先进封装也是如此。随着 AI 封装变得越来越大,圆形晶圆变得太小且效率低下,而矩形面板更合理
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kowser:
激进入场 🚀
Daniel Romero
2 天前
状态不错,准备就绪
SEMICON 首日
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Daniel Romero
2 天前
Powertech(如今称 FOPLP 是一场革命
让我对自己没有哗众取宠感觉好些了
这确实是半导体领域的一场革命,只是对大众来说仍未受到关注
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