广场
最新
热门
资讯
我的主页
发布
Daniel Romero
2026-06-28 19:06:22
关注
半导体瓶颈现在正流入材料领域
特种气体正在成为主要压力点
六氟化钨（WF6）用于在芯片内部沉积钨膜，尤其在DRAM、NAND和先进逻辑芯片中
价格已飙升超过200%，部分原因是中国对钨的出口管制，以及日本供应商关东电化工业（4047.T）和中央玻璃（4044.T）可能减产
这有利于替代供应商，如SK Specialty、Foosung（093370.KS）、CSSC Specialty Gases（Haohua Gas）以及Grandit；而支付更高价格的客户包括三星电子、SK海力士、台积电、DB HiTek和中芯国际
查看原文
此页面可能包含第三方内容，仅供参考（非陈述/保证），不应被视为 Gate 认可其观点表述，也不得被视为财务或专业建议。详见
声明
。
赞赏
点赞
评论
转发
分享
评论
请输入评论内容
请输入评论内容
评论
暂无评论
热门话题
查看更多
#
0成本拿2股SK海力士
166.14万 热度
#
美光市值超越Meta跻身全美前十
35.95万 热度
#
南非VS加拿大
12.98万 热度
#
美国5月PCE通胀升至4.1%创三年新高
60.62万 热度
#
USD1链上质押享年化9.48%
100.87万 热度
置顶
网站地图
半导体瓶颈现在正流入材料领域
特种气体正在成为主要压力点
六氟化钨（WF6）用于在芯片内部沉积钨膜，尤其在DRAM、NAND和先进逻辑芯片中
价格已飙升超过200%，部分原因是中国对钨的出口管制，以及日本供应商关东电化工业（4047.T）和中央玻璃（4044.T）可能减产
这有利于替代供应商，如SK Specialty、Foosung（093370.KS）、CSSC Specialty Gases（Haohua Gas）以及Grandit；而支付更高价格的客户包括三星电子、SK海力士、台积电、DB HiTek和中芯国际