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我来心理按摩了，台积电最新的2027年CoWoS产能分配出炉。
全球AI XPU行业将实现约60%的同比增长。
2027年全球CoWoS总需求预计达到269.4万片（2026年预估为139.4万片），同比增长93%。
HBM需求激增：
2026年全球AI HBM消耗量预估为31bn Gb（百十亿千兆位）。
2027年预计最高可达51bn Gb。
其中英伟达Rubin R200（170.4万k GB）和Rubin Ultra（39.9万k GB），以及AMD MI400（82.9万k GB）和谷歌SunFish（114万k GB）是HBM消耗大户。HBM4和HBM4e将开始大规模采用。
半导体永不为奴，本周是最后的加仓机会。