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$AMD 正在接近成为一家万亿美元公司
绘制其供应链似乎是一个明智的选择
涉及的一些公司：
包装
PTI（ AMD 表示其已认证行业首个基于2.5D面板的EFB互连由PTI提供，且据报道PTI已获得AMD的面板级封装订单）
ASE（/ $ASX）是AMD下一代2.5D EFB桥接互连的合作伙伴，据报道也在为AMD未来的MI500 CPO解决方案进行封装
基板
Unimicron（南亚PCB）和Kinsus（建兴电子）都是AMD的基板供应商，而Absolics / SKC（011790.KS）接近获得AMD的玻璃基板批准
共同封装光学（MI500）
GlobalFoundries（$GFS）被报道为AMD未来MI500 CPO的晶圆厂合作伙伴
Sivers Semiconductors（$SIVE）：Sivers的激光阵列被设计到GlobalFoundries的硅光子学参考设计中，GF是与AMD的MI500 CPO相关的公司，这使得Sivers成为潜在的供应商
Helios机架
AIC（据报道负责AMD Helios机架规模平台的结构设计）
Celestica（$CLS）是Helios规模化网络交换机的合作伙伴
Wiwynn（在AMD的AI服务器生态系统中，与Ayar Labs有战略合作伙伴关系，将共同封装光学引入机架规模系统）
Wistron（英业达）和Sanmina（$SANM）是ODM、系统集成和AMD Helios制造的合作伙伴