玻璃基板热潮正在升温

虽然大多数人关注TGV，金属化是制造玻璃基板中最困难的步骤，也是目前真正影响良品率的环节
TGV基本解决：激光器已通过验证，工艺已受控
$LPK CEO也直接告诉我这个
尚未完全解决的是在保持结构完整性的同时，用铜填充这些孔洞
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以下是工艺的工作原理
一旦钻好通孔，使用像$LPK LIDE这样的TGV技术，它们在玻璃中仍然是空洞
金属化是将它们变成导电铜互连并在其周围镀铜导线的步骤
它分为三个问题：
→ 无空洞填充。必须用铜填充深而窄的孔洞，且内部没有空隙。
→ 铜与玻璃的粘附。铜自然不易粘附在光滑的玻璃上。没有正确的表面化学性质，金属会剥离。有机基板没有这个问题；玻璃则有。
→ 经受热循环。铜在加热时的膨胀约比玻璃多五倍，因此每次电源循环都会对每个通孔周围的玻璃施加应力，可能导致裂纹。通过电气测试的基板，经过几千次热循环后仍可能失效
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现在来看解决这些问题的公司：
→ Atotech（$MKSI的一部分）。其VitroCoat和CupraTech化学品是铜与玻璃粘附和无空洞填充的参考
→ Okuno Chemical（私人公司）。其TOP LUCINA GCS添加剂专为玻璃芯通孔的无空洞全填充设计
→ Koto Electric（私人公司）。其专有的GWC工艺在不粗糙表面的情况下直接在玻璃上镀铜
→ TRUMPF（私人公司）。在填充通孔之前，侧壁需要一层薄而连续的铜层，而普通的视线溅射在深孔中会产生阴影。TRUMPF的HiPIMS技术使铜离子化，能将铜驱向底部，声称其沉积速率是竞争对手的两倍
→ SCHMID（$SHMD）。其InfinityLine涵盖面板镀层、湿法工艺和CMP。在镀层方面，与$AMAT 和$LRCX$竞争。在CMP方面，与$AMAT 和Ebara竞争，后者占据该市场的90%以上
→ 玻璃制造商：AGC、康宁、SCHOTT和NEG。这些公司在解决第三个问题方面起核心作用。它们调节玻璃的热膨胀以匹配硅，并通过离子交换增强玻璃，从而使填充的通孔能够经受热循环
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虽然金属化一直是最困难的步骤，至今仍是如此，$LPK CEO告诉我，这一问题也已在很大程度上得到解决，这也是为什么我们看到两家公司（我们可以假设是Absolics和SEMCO）通过实现最佳良品率而加快了时间线