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1️⃣ 首帖见面礼： 新入驻/回归创作者发首帖，即得 $50U 奖励！
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AI基础设施路线图
你在未来几年需要研究以超越的内容
现在 → 内存 + 光学收发器
2027 → 800V +早期CPO
2028 → PLP + 扩展光学
2029 → 玻璃基板 + HBM5
2030 → 光学I/O芯片 + 嵌入式冷却
2031 → 3D DRAM + 微流体冷却