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SK 海力士：計畫 2026 年下半年大幅擴充 HBM4 產能供給
PANews
2026-07-29 01:38:38
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PANews 7 月 29 日消息，據財聯社報道，SK 海力士表示，計劃於 2026 年下半年大幅擴充 HBM4 產能供給。已與 10 家產業大客戶簽訂長期晶片供貨協議（LTA）；預計 2026 年第三季 DRAM 出貨量將較第二季季增約 10%；預計 2026 年第三季 NAND 快閃記憶體出貨量較第二季小幅上漲，漲幅為個位數上下（1%~4%）；長期供貨協議設置差異化定價機制，根據客戶類型、晶片產品特性區分定價，以平抑儲存價格周期性劇烈波動；長期供貨協議將顯著提升企業中長期訂單、需求端的確定性。
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