深潮 TechFlow 訊息,7 月 27 日,據《The Information》援引知情人士消息,上海一家國資背景企業已開始量產自主研發的深紫外光刻機設備,並計劃於 2026 年生產約 5 台、2027 年擴大至約 20 台。消息稱,該批設備擬交付中芯國際、華虹半導體及長鑫存儲等國內晶片製造商,其中長鑫存儲或成為首批客戶之一。



此舉被視為中國半導體製造設備國產化替代取得階段性進展,但整體產能與阿斯麥仍存在明顯差距。
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