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2026-07-25 07:21:17
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韓國儲存雙雄獲 AI 雙巨頭大單
三星、SK 海力士雙雙斬獲英偉達、AMD 長期 HBM 採購大單,成為本輪 AI 算力供應鏈重磅產業信號。消息直面市場前期兩大擔憂:AI 算力需求放緩、高端 HBM 訂單集中度見頂,直接鞏固高端儲存結構性緊缺的中長期邏輯。
從供需格局來看,英偉達新一代 Rubin 平台、AMD MI450 加速器均高度依賴 HBM4,兩大 AI 巨頭分散備貨,同時綁定兩家韓廠鎖定產能,規避單一供應商風險;SK 海力士依托 HBM 成熟製程占據份額優勢,三星憑藉製程與封裝能力持續搶占增量訂單。長期合約鎖定營收底線,平滑儲存周期波動,改變過去單純依賴現貨漲價的盈利模式。
但需要理性區分利好邊界:訂單集中於高端 HBM 賽道,無法扭轉通用 DDR、NAND 遠期擴產過剩預期,板塊內分化會持續。同時 HBM 長約普遍鎖價,短期難以享受現貨漲價超額收益。
映射盤面:能夠緩解韓儲存板塊前期恐慌殺跌情緒,形成短期情緒修復。中長期重點跟踪 HBM4 良率釋放節奏、雲端廠商資本開支指引。對於國內產業鏈,HBM 封測、設備材料環節存在間接訂單傳導機會。
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三星、SK 海力士雙雙斬獲英偉達、AMD 長期 HBM 採購大單,成為本輪 AI 算力供應鏈重磅產業信號。消息直面市場前期兩大擔憂:AI 算力需求放緩、高端 HBM 訂單集中度見頂,直接鞏固高端儲存結構性緊缺的中長期邏輯。
從供需格局來看,英偉達新一代 Rubin 平台、AMD MI450 加速器均高度依賴 HBM4,兩大 AI 巨頭分散備貨,同時綁定兩家韓廠鎖定產能,規避單一供應商風險;SK 海力士依托 HBM 成熟製程占據份額優勢,三星憑藉製程與封裝能力持續搶占增量訂單。長期合約鎖定營收底線,平滑儲存周期波動,改變過去單純依賴現貨漲價的盈利模式。
但需要理性區分利好邊界:訂單集中於高端 HBM 賽道,無法扭轉通用 DDR、NAND 遠期擴產過剩預期,板塊內分化會持續。同時 HBM 長約普遍鎖價,短期難以享受現貨漲價超額收益。
映射盤面:能夠緩解韓儲存板塊前期恐慌殺跌情緒,形成短期情緒修復。中長期重點跟踪 HBM4 良率釋放節奏、雲端廠商資本開支指引。對於國內產業鏈,HBM 封測、設備材料環節存在間接訂單傳導機會。#夏日创作营