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Bykaranteli
2026-07-24 09:20:30
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最新消息：AMD 和三星即將敲定一份大規模 HBM4 供應合約，Helios 將於 3 季末前出貨。若該合約已封存，這可能意味著 AI 加速器記憶體供應更趨緊張，並可能推動 AI 硬體出貨量上升。
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最新消息：AMD 和三星即將敲定一份大規模 HBM4 供應合約，Helios 將於 3 季末前出貨。若該合約已封存，這可能意味著 AI 加速器記憶體供應更趨緊張，並可能推動 AI 硬體出貨量上升。$AMD $SMSN?