AI 晶片新創公司 Etched 完成 3 億美元 C 輪融資,投後估值達 103 億美元

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PANews 7月24日消息,據 TechCrunch 報道,AI 晶片初創公司 Etched 完成 3 億美元 C 輪融資,由 Sequoia 領投,Andreessen Horowitz、SK 海力士、Jane Street 和 Diffusion Capital 參投,投後估值達 103 億美元,較去年 12 月 50 億美元估值翻倍。Etched 由三位哈佛辍學生於 2022 年創立,專為基於 Transformer 架構的 AI 模型設計晶片。公司表示已成功製造自有晶片並獲客戶測試,已獲得 10 億美元訂單。

Etched 為推理過程設計了兩種新組件:預填充晶片透過低電壓運行大幅提升速度並降低熱量,解碼晶片透過叢集級記憶體技術實現晶片間共享記憶體池。Etched 目前擁有 400 名員工,營運 2MW 資料中心,並在 Milpitas 新開 8 萬平方英尺、10MW 設施。

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