🧭 高盛：半導體反彈有望延續，資金正回補儲存與設備

高盛交易台 7 月 23 日快評：半導體反彈有望延續，資金正重新回補儲存與設備。
關鍵數字：自 6 月中旬以來，對沖基金已回吐年初至今全球半導體及設備股票累計淨買入的約 80%，擁擠倉位大幅清洗。全球半導體及設備淨配置占 Prime Book 的比例，從 6 月峰值 24% 回落至約 19%，仍處 1 年期 84 百分位、5 年期 97 百分位；美國同類從約 14% 降至約 11%。
高盛認為，快速去槓桿已完成大半，只要後續財報和 AI 資本開支指引不惡化，資金傾向於先回補被砸最狠、基本面仍有支撐的環節——儲存（STX、WDC、MU、SNDK）和設備（AMAT、ASML、LRCX）。
此前我們多次提示半導體倉位極端擁擠是回調的隱患。現在倉位雖仍偏高，但擁擠度已明顯緩解。後續反彈持續性取決於三個觀察點：①雲端廠商 AI 資本開支是否繼續上修；②儲存價格和訂單能否支撐獲利預期；③設備股訂單能否驗證 AI 擴張仍在推進。
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