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Raveena
2026-07-20 03:36:21
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#TSMCQ2NetProfitSurges77%
登上新高,AI 需求推動另一個爆炸性季度
台灣積體電路製造公司(TSMC),全球最大的代工晶片製造商,交出又一份創紀錄、令人驚豔的季度表現。2026 年 7 月 16 日,該公司公布第二季財務結果,顯示淨利較去年同期大幅成長 77.4%,達到 7,065.6 億新台幣(約 220 億美元)。這份成績不僅擊破分析師預期的 6,326 億新台幣,還是公司連續第五個創紀錄季度。
超越所有預期的財務亮點
4 月至 6 月季度營收達 1.27 兆新台幣(以美元計約 402 億美元),年增 36%,並較上一季度成長 12%,落在公司指引區間的高端。毛利率擴張至令人印象深刻的 67.7%,高於公司自身指引的 65.5% 至 67.5%,也超越市場一致預估的 67.1%。營業利益率為 60.3%,淨利率達 55.6%。稀釋每股盈餘跳升至 27.25 新台幣(每股 ADR 單位約 4.31 美元),反映相同的 77.4% 成長率。
這些數字更驚人的地方在於,這是 TSMC 連續第九個季度出現兩位數獲利成長。身處週期性產業,仍能維持如此動能,充分凸顯其在市場的主導地位,以及推動半導體需求的結構性轉變。
AI 引擎:推動前所未有的成長
推動 TSMC 非凡表現的主要原因,仍是對人工智慧晶片的爆炸性需求。在財報電話會議上,執行長 C.C. Wei 將 AI 相關需求形容為「極其強勁」。高效能運算(HPC)涵蓋 AI 加速器、資料中心處理器及其他先進運算晶片,於 2 季佔 TSMC 總營收的 66%,較上一季度成長 20%。
這種由 AI 驅動的需求並非短期現象。Wei 指出,客戶及其客戶——主要是雲端服務供應商——持續傳遞「非常強烈的訊號與正向展望」,有利於持續成長。新興的代理式 AI 市場也透過擴大 CPU 在 AI 加速器之外的角色,進一步推升半導體需求。
智慧型手機是傳統上 TSMC 最大的營收來源,佔營收的 22%(較前一季下滑 4%);物聯網(IoT)貢獻 5%;汽車則成長 15%,達到 4%。隨著 AI 成為主導成長引擎,對 HPC 的轉向凸顯 TSMC 商業組合的根本性轉變。
先進製程技術:皇冠上的寶石
本季度的營收拆分充分展現 TSMC 的技術領導地位。先進製程技術(定義為 7 奈米及以下)佔總晶圓營收的 77%。5 奈米製程仍是最大貢獻來源,佔晶圓營收的 33%,緊接著是 3 奈米佔 30%、7 奈米佔 11%,以及新推出的 2 奈米製程佔 3%。
特別值得注意的是,2 奈米技術已在出貨的首個完整季度就開始貢獻營收。這個下一代節點代表半導體製造的最前沿,而其快速爬坡也展現出 TSMC 的執行能力。不過,管理層提醒,2 奈米產量的陡峭爬坡預期將在 2026 年下半年使毛利率約稀釋 3 到 4 個百分點。
拉高標準:上調指引與資本支出
對 AI 驅動需求可持續性的信心,反映在其顯著上修的展望。公司將 2026 全年營收成長預測上調至「略高於 40%」(以美元計),較先前約 30% 的指引大幅提升。
資本支出指引同樣大幅增加至 600 億美元至 640 億美元,較先前預估的 520 億美元至 560 億美元提高。這顯示對未來成長的重大押注:資本預算約 70% 至 80% 分配給先進製程技術,10% 投向特殊製程技術,其餘則用於先進封裝與測試能力。
CFO Wendell Huang 指出:「在 TSMC,資本支出提高的程度,總是與未來幾年更高的成長機會呈現正相關」。公司重申其長期營收複合年成長率目標約 25%,而 AI 加速器營收成長預期落在高 50% 的區間。
亞利桑那擴產:再加 1,000 億美元,總計 2,650 億美元
在強調 TSMC 致力於全球產能擴張的舉措中,執行長 C.C. Wei 宣布在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資,使公司計畫中的美國總投資達到 2,650 億美元。這項擴產將新增 4 座先進半導體製造設施,使得在美國原規劃的「先進半導體與封裝設施」總數達到 12 座。
Wei 表示:「我們相信這項投資將進一步促進美國半導體生態系的發展,強化供應鏈,並支持美國大量就業創造。」擴大計畫延續了 2025 年 3 月先前承諾的 1,000 億美元,凸顯 TSMC 全球擴張步伐正在加速。新設施將主要聚焦於 2 奈米邏輯製造與先進封裝。
展望未來:強勁的 3 季指引
對於 2026 年第 3 季,TSMC 預期營收介於 446 億美元至 458 億美元,換算在中間值約為環比成長 12%、同比成長 37%。毛利率預測為 65% 至 67%,營業利益率為 56% 至 58%,基於匯率假設 1 美元兌 32 新台幣。
管理層強調,第 3 季的營運將受到先進技術持續強勁需求的支持,包括 2 奈米產量的快速爬坡。然而,他們也指出,面向消費者且對價格敏感的終端市場,正面臨因零組件價格上升與宏觀經濟不確定性所帶來的挑戰,因而促使公司在商業規劃上保持審慎。
更大的格局
TSMC 的 2 季成果不只是另一組驚人的數字——它代表對正在重塑全球科技版圖的 AI 重大趨勢,所做出的強力驗證。作為包含 Nvidia、Apple 與 Broadcom 等產業巨頭先進晶片的主要製造商,TSMC 也成為整個半導體生態系的風向球。
公司能持續超越預期,同時提高資本支出與投資承諾,反映管理層的信念:我們仍處於由 AI 驅動成長循環的早期階段。憑藉其在先進節點的技術領先、策略性的全球擴張,以及無與倫比的製造規模,TSMC 看起來具備良好條件,可望延續這段驚人的成長軌跡。
#TSMC
#Semiconductor
#ArtificialIntelligence
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TSM
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HighAmbition
· 19小時前
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超越所有預期的財務亮點
4 月至 6 月季度營收達 1.27 兆新台幣(以美元計約 402 億美元),年增 36%,並較上一季度成長 12%,落在公司指引區間的高端。毛利率擴張至令人印象深刻的 67.7%,高於公司自身指引的 65.5% 至 67.5%,也超越市場一致預估的 67.1%。營業利益率為 60.3%,淨利率達 55.6%。稀釋每股盈餘跳升至 27.25 新台幣(每股 ADR 單位約 4.31 美元),反映相同的 77.4% 成長率。
這些數字更驚人的地方在於,這是 TSMC 連續第九個季度出現兩位數獲利成長。身處週期性產業,仍能維持如此動能,充分凸顯其在市場的主導地位,以及推動半導體需求的結構性轉變。
AI 引擎:推動前所未有的成長
推動 TSMC 非凡表現的主要原因,仍是對人工智慧晶片的爆炸性需求。在財報電話會議上,執行長 C.C. Wei 將 AI 相關需求形容為「極其強勁」。高效能運算(HPC)涵蓋 AI 加速器、資料中心處理器及其他先進運算晶片,於 2 季佔 TSMC 總營收的 66%,較上一季度成長 20%。
這種由 AI 驅動的需求並非短期現象。Wei 指出,客戶及其客戶——主要是雲端服務供應商——持續傳遞「非常強烈的訊號與正向展望」,有利於持續成長。新興的代理式 AI 市場也透過擴大 CPU 在 AI 加速器之外的角色,進一步推升半導體需求。
智慧型手機是傳統上 TSMC 最大的營收來源,佔營收的 22%(較前一季下滑 4%);物聯網(IoT)貢獻 5%;汽車則成長 15%,達到 4%。隨著 AI 成為主導成長引擎,對 HPC 的轉向凸顯 TSMC 商業組合的根本性轉變。
先進製程技術:皇冠上的寶石
本季度的營收拆分充分展現 TSMC 的技術領導地位。先進製程技術(定義為 7 奈米及以下)佔總晶圓營收的 77%。5 奈米製程仍是最大貢獻來源,佔晶圓營收的 33%,緊接著是 3 奈米佔 30%、7 奈米佔 11%,以及新推出的 2 奈米製程佔 3%。
特別值得注意的是,2 奈米技術已在出貨的首個完整季度就開始貢獻營收。這個下一代節點代表半導體製造的最前沿,而其快速爬坡也展現出 TSMC 的執行能力。不過,管理層提醒,2 奈米產量的陡峭爬坡預期將在 2026 年下半年使毛利率約稀釋 3 到 4 個百分點。
拉高標準:上調指引與資本支出
對 AI 驅動需求可持續性的信心,反映在其顯著上修的展望。公司將 2026 全年營收成長預測上調至「略高於 40%」(以美元計),較先前約 30% 的指引大幅提升。
資本支出指引同樣大幅增加至 600 億美元至 640 億美元,較先前預估的 520 億美元至 560 億美元提高。這顯示對未來成長的重大押注:資本預算約 70% 至 80% 分配給先進製程技術,10% 投向特殊製程技術,其餘則用於先進封裝與測試能力。
CFO Wendell Huang 指出:「在 TSMC,資本支出提高的程度,總是與未來幾年更高的成長機會呈現正相關」。公司重申其長期營收複合年成長率目標約 25%,而 AI 加速器營收成長預期落在高 50% 的區間。
亞利桑那擴產:再加 1,000 億美元,總計 2,650 億美元
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更大的格局
TSMC 的 2 季成果不只是另一組驚人的數字——它代表對正在重塑全球科技版圖的 AI 重大趨勢,所做出的強力驗證。作為包含 Nvidia、Apple 與 Broadcom 等產業巨頭先進晶片的主要製造商,TSMC 也成為整個半導體生態系的風向球。
公司能持續超越預期,同時提高資本支出與投資承諾,反映管理層的信念:我們仍處於由 AI 驅動成長循環的早期階段。憑藉其在先進節點的技術領先、策略性的全球擴張,以及無與倫比的製造規模,TSMC 看起來具備良好條件,可望延續這段驚人的成長軌跡。
#TSMC #Semiconductor #ArtificialIntelligence #Earnings