#TSMCQ2NetProfitSurges77% – AI 需求帶動另一個創紀錄季度

台灣積體電路製造公司（TSMC）再度交出一個「票房級」的季度，證明 AI 革命正在轉化為真正、可觸及的獲利。2026 年 7 月 16 日，全球最大的代工晶片製造商公布第二季度財報，並在每一項主要指標上大幅打破市場預期。

關鍵數字

淨利同比飆升 77.4% 至創紀錄的 7065.6 億新台幣（約 220 億美元），輕鬆超越分析師共識估計的 6326.4 億新台幣。營收達到 1.27 兆新台幣（402 億美元），同比成長 36%，環比成長 12%，且落在公司自身指引的高端。

毛利率上升至 67.7%，同時超過公司指引區間 65.5%-67.5% 以及共識估計 67.1%。營業利益率達到 60.3%，淨利率則達到 55.6%——全部都是歷史新高。稀釋每股盈餘為 27.25 新台幣（每股 ADR 單位 4.31 美元）。

這是連續第五個季度創紀錄高獲利，也是連續第九個季度出現兩位數百分比成長。

成長動能是什麼？

答案很簡單：AI。由 AI 加速器與先進資料中心晶片驅動的高效能運算（HPC），仍是 TSMC 最大的營收驅動因素，占平台組合的 66%，且季增 20%。智慧型手機營收環比下滑 4% 至占比 22%，而汽車營收上升 15% 至 4%。

董事長兼執行長魏哲家博士確認，與人工智慧相關的需求仍然「極為強勁」，為公司成長軌跡提供了強信心。他也指出，Agentic AI 正透過在 AI 加速器之外擴大 CPU 的角色，增加半導體需求。

先進技術主導地位

TSMC 的技術領導力持續擴大差距。先進製程節點——定義為 7nm 及以下——產生了 佔總晶圓營收的 77%。按技術別拆分如下：

· 5nm：晶圓營收 33%
· 3nm：晶圓營收 30%
· 7nm：晶圓營收 11%
· 2nm：晶圓營收 3%（首次貢獻）

2nm 已經開始產生營收，意味著 TSMC 的下一世代技術正在如預期般加速爬坡。

積極擴張計畫

即使創紀錄獲利，TSMC 也沒有停下。公司上調 2026 年資本支出指引至 600 億美元到 640 億美元區間，高於先前預估的 520 億美元到 560 億美元。此規劃中約 70%-80% 將投入先進製程技術，10%-20% 則配置在先進封裝與測試。

TSMC 也宣布將在亞利桑那州營運新增投資 1000 億美元**，使原本規劃的美國總投資金額達到驚人的 **2650 億美元**。擴大計畫將新增四座先進半導體製造設施，使其在美國的「先進半導體與封裝設施」總數達到 12 座。魏哲家博士表示：「我們相信，這項投資將進一步促進美國半導體生態系的發展，強化供應鏈，並支持美國的重大就業創造。」

展望——2026 年第三季度指引

TSMC 預期第三季度營收介於 446 億美元到 458 億美元之間，其中間值意味環比成長約 12%，同比成長約 37%。毛利率預測區間為 65% 到 67%，營業利益率預計為 56% 到 58%。

公司也上調 2026 年全年營收成長展望至以美元計略高於 40%，高於先前目標的超過 30%。管理層重申長期營收複合年成長率約 25%，而 AI 加速器營收成長率將落在高 50% 的區間。

更大的全景

TSMC 的表現證實：AI 基礎建設的打造絕非已經結束。大型雲端服務商仍持續為資料中心 AI 晶片下達龐大訂單，使接單簿保持強勁。公司創紀錄的獲利能力、擴大的毛利率，以及激進上調資本支出，皆指向一段持續向上的循環。

不過，市場的反應卻講述了更具細節的故事。財報公布後，TSMC 股價下跌約 2%-3%。投資人似乎在一波大幅財報前拉升後，進行「賣消息」的獲利了結，同時也在衡量擔憂：資本支出上升可能對短期現金流造成壓力。

正如某位分析師所說：「獲利告訴我們公司過去在哪裡，但資本配置告訴我們管理層認為未來會走向哪裡。」TSMC 正在產業中進行對 AI 基礎建設規模最大的長期押注之一。

就整體半導體產業而言，這次第二季度表現為代工同業奠定了強烈看多基調。TSMC 仍是 AI 革命無可爭議的核心支柱——而最新結果也證明：這場革命正加速進行。

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