#TSMCQ2NetProfitSurges77% 創下新高——AI 需求推動另一個爆量的季度表現

台積電（TSMC）作為全球最大的代工晶片製造商，於 2026 年 7 月 16 日再次交出創紀錄的季度業績。公司公布第二季淨利為新台幣 7065.6 億元（約 219.9 億美元），年增幅驚人達 77.4%，並較上一季度成長 23.4%。該表現明顯超越彭博社對新台幣 6237.3 億元的市場一致預估，亦為以新竹為基地的半導體巨擘連續第五季創下歷史新高獲利。

營收與毛利率超出指引

台積電第二季營收達新台幣 1.27 兆元（402 億美元），年增 36%，季增 12%。該數字落在公司指引區間 390–402 億美元的高端。毛利率攀升至 67.7%，高於公司自身指引 65.5–67.5%，並超越分析師一致預期的 67.1%。營業利益率為 60.3%，同樣高於預期。稀釋每股盈餘為新台幣 27.25 元，ADR 每單位盈餘為 4.31 美元——兩者皆較去年同期成長 77.4%。

先進製程主導產品結構

台積電的技術領導地位展現得淋漓盡致。先進製程——定義為 7 奈米及更先進——占總晶圓營收的 77%。細分顯示其先進節點組合多元：5 奈米貢獻 33% 的晶圓營收，3 奈米占 30%，7 奈米占 11%，新導入的 2 奈米製程占 3%。2nm 的量產爬坡仍處早期階段，但已開始帶來可觀貢獻。

HPC 帶動平台營收

高效能運算（HPC）——包含用於 AI 應用與資料中心的晶片——延續其主導態勢，季增 20%，占總營收的 66%。智慧型手機營收則呈現連續 4% 的下滑至 22%；物聯網（IoT）成長 4% 至 5%；車用需求躍升 15% 至 4%；DCE 成長 5% 至 1%。

資本支出獲得大幅加碼

或許除季度數字外，最重要的公告是台積電上修後的資本支出指引。公司將 2026 年資本支出（CapEx）預測上調至 600–640 億美元，較先前區間 520–560 億美元上升。台積電同時宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元投資，使其原計畫總投入金額達到 2650 億美元。亞利桑那擴建未來可望發展為 10 座晶圓廠與兩座先進封裝設施，其中預計有 4 座新設施主要聚焦於 2nm 邏輯生產。管理層表示，未來三年的 CapEx 將比上一個三年期間「更顯著地更高」。

Q3 展望仍偏樂觀

展望未來，台積電指引第三季營收為 446–458 億美元，高於分析師預估的 431.1 億美元，且以中值推估約 37% 的年成長。毛利率預期介於 65% 至 67%，營業利益率預期為 56–58%。公司亦將 2026 全年營收成長指引上調至以美元計價「略高於 40%」，相較其先前預估「超過 30%」已明顯提升。

市場反應：一場「贏了但擔心」的交易

儘管業績亮眼，台積電股價在盤前交易中仍下跌約 4%。這種反常反應反映交易商所說的「贏了但擔心」行情——創下具追溯性的紀錄成績，但市場卻因對前瞻風險的擔憂而出現拋售。投資人正在權衡多項因素：資本支出大幅擴張，意味短期自由現金流可能下滑且折舊負擔上升；預期第二下半年毛利率將因 2nm 生產爬坡而承壓（毛利率被稀釋 3–4 個百分點）；以及關於半導體需求究竟是循環性或是趨勢性更廣泛的討論。

AI 論點仍然不變

在財報電話會議上，CEO C.C. Wei 將與 AI 相關的需求形容為「極為強勁」。台積電的客戶包含 Nvidia、Apple 與 Broadcom，公司也受益於 AI 基礎設施投資快速成長。管理層指出，代理式（agentic）AI 的出現正在推動 CPU 使用量回升，並與資料中心的加速器同步。根據產業估計，需求可見度已延伸至 2030 年後。

結論

台積電 2026 年第二季的成果再次印證其作為半導體製造無可爭議領導者，以及全球 AI 革命最重要風向標的地位。營收、獲利與毛利率均超出預期。公司正積極投資，以滿足其所看見的數十年期結構性需求。儘管短期投資人可能會擔憂毛利率被稀釋與資本支出密集的影響，但長期走勢依然清晰無疑：台積電正在以一片晶圓一片晶圓的方式，為 AI 時代打造實體基礎建設。

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