#TSMCQ2NetProfitSurges77% 站上創新高：AI 熱潮推動前所未有的成長

台灣積體電路製造公司（TSMC），全球最大的合約晶片製造商，已交出 2026 年第二季的爆款式業績：淨利年增 77.4% 飆升至創紀錄的新台幣 7065.6 億元（約 220 億美元）。該結果於 2026 年 7 月 16 日公布，明顯優於市場預期的新台幣 6237 億元，並凸顯該公司在全球人工智慧革命中的核心角色。

營收與獲利能力

TSMC 本季合併營收為新台幣 1 兆 2703.8 億元（約 402 億美元），年增 36%，並較 2026 年第一季成長 12%（季增）。公司毛利率達 67.7%，營業利益率 60.3%，淨利率 55.6%——皆顯示出卓越的營運效率。毛利率也特別高於公司自身的指引區間 65.5% 至 67.5%。

AI 需求：主要成長引擎

AI 相關晶片需求的爆炸式成長持續成為 TSMC 創紀錄表現的首要推動力。包含用於 AI 應用與資料中心的晶片在內的高效能運算（HPC）佔總平台營收的 66%，且季增 20%。執行長 C.C. Wei 也證實，該季度 AI 相關需求在整段期間仍維持「極度強勁」。

TSMC 的主要客戶包括 Nvidia、Apple 和 Broadcom 等大型科技巨頭，這些公司正加速投入 AI 基礎建設。

先進技術領先地位

TSMC 的技術領導力依舊無人能及。先進製程技術（7 奈米及以下）佔總晶圓營收的 77%。各製程節點拆分如下：

· 5 奈米：佔晶圓營收 33%
· 3 奈米：佔晶圓營收 30%
· 7 奈米：佔晶圓營收 11%
· 2 奈米（新導入）：佔晶圓營收 3%

平台營收拆分

除主導的 HPC 事業外，智慧型手機佔總營收 22%（季減 4%），而汽車營收成長 15% 至佔總營收 4%。

積極資本支出與美國擴張

為展現對長期持續需求的信心，TSMC 大幅上調 2026 年資本支出指引至 600 億美元到 640 億美元，較先前預測的 520 億美元到 560 億美元提高。公司表示，未來三年的資本支出將比先前那一個三年期間「顯著更高」。

在一項重大的策略性動作中，TSMC 宣布將額外投資 1000 億美元於其亞利桑那州營運，帶動美國總計畫投資金額至 2650 億美元。擴大後的計畫將新增四座先進半導體製造設施，使得在美國的先進半導體與封裝設施總數達 12 座。最終，美國布局可能擴展至 10 座晶圓廠與兩座先進封裝設施，並預計其中四座新設施將主要聚焦於 2 奈米邏輯製造。執行長 C.C. Wei 表示：「我們相信，這項投資將進一步促進美國半導體生態系的發展、強化供應鏈，並支持美國大量就業機會的創造。」

第三季展望

展望未來，TSMC 對 2026 年第三季給出強勁展望，預測營收介於 446 億美元到 458 億美元之間，約等於年增 37%。公司預期毛利率為 65% 到 67%，營業利益率為 56% 到 58%，假設匯率為 1 美元兌新台幣 32 元。CFO Wendell Huang 指出，該業務將受到持續強勁的先進製程技術需求支持，包括 2 奈米技術的快速爬坡。

毛利率考量

儘管展望仍偏正向，TSMC 也認可其 N2 製程爬坡預期將在 2026 年下半年使毛利率稀釋 3 到 4 個百分點；海外晶圓廠在初期將使利潤率承壓 2 到 3 個百分點，後續階段則為 3 到 4 個百分點。

長期成長軌跡

TSMC 重申其長期營收複合年成長率（CAGR）目標約為 25%，而 AI 加速器營收成長預期落在高 50% 的區間。公司目前已交付連續九個季度實現兩位數百分比成長，為全球科技產業訂立新的營運卓越基準。

這項卓越的季度表現，結合積極的產能擴張與技術領先地位，使 TSMC 穩固站在全球半導體產業的最前沿，並隨著 AI 革命持續重塑科技版圖而更形明確。

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