#TSMCQ2NetProfitSurges77% TSMC 第 2 季淨利飆升 77%（專業投資人分析）2026 年 7 月

台積電於 2026 年 7 月 17 日公布 2026 年第二季財務結果。該報告為公司史上最強，並確認以 AI 為驅動的半導體週期正在加速，進入下半年的發展。

淨利年增 77%。營收、毛利率與指引均超出預期。本分析涵蓋了財報結果、驅動因素、技術路線圖、產能、現金流、風險，以及對投資人與產業的意義。

1. 2026 年第二季（Q2）結果概覽

營收。328 億美元，年增 41%，季增 12%。市場共識為 315 億美元。

毛利率。60.1%，年增 4.3 個百分點。

營業利益率。49.8%。

淨利。134 億美元，年增 77%，季增 18%。市場共識為 121 億美元。

每股 ADR 盈利。2.58 美元，較 2025 年第二季的 1.46 美元。

自由現金流。79 億美元。

這是台積電首次在單季毛利率超過 60%。

2. 推動 77% 利潤成長的原因

三項因素。

A. AI 與高效能運算（HPC）

HPC 在第 2 季占營收 58%，高於一年前的 43%。

AI 加速器、GPU 以及用於資料中心的客製化 AI 晶片是最大的貢獻來源。

來自 AI 相關客戶的營收年增超過一倍。

N3 製程家族占晶圓營收 22%，供給受限。

B. 定價與產品組合

先進製程 N3、N5 與 N4 占營收 52%。

前沿製程節點的產能利用率在 95% 以上。

第 1 季實施的溫和漲價在第 2 季持續反映。

C. 營運執行

主要客戶的 N3 良率提升至 80% 以上。

受惠於規模與效率，單片晶圓成本下降。

平均美元兌台幣為 32.4，較去年 31.8，形成順風。

3. 依平台劃分的營收

HPC。190 億美元，年增 68%

智慧型手機。89 億美元，年增 9%。早期旗艦機量產已啟動。

物聯網（IoT）。18 億美元，持平

車用。12 億美元，年增 15%

DCE 與其他。19 億美元，年增 22%

HPC 目前已成為主要業務。智慧型手機的季節性將推動第 3 季與第 4 季成長。

4. 技術領先更新

N3。進入高量產。Apple 與 AI 客戶的需求均超過供給。

N2。風險量產於第 2 季啟動。效能與功耗目標達成。量產將於 2026 年底左右開始。

A16。1.6nm 製程並採背面供電（backside power delivery），目前正進行 2027 年的客戶測試。

先進封裝。CoWoS 產能將於 2026 年 12 月達到每月 80 千片晶圓，高於第 1 季的 55 千片。

台積電在製程縮小與封裝領域持續領先。這種組合對 AI 訓練與推論至關重要。

5. 資本支出與全球擴產

第 2 季資本支出（capex）為 92 億美元。

2026 年全年 capex 指引由 360 億至 400 億美元上調至 380 億至 420 億美元。

資源配置：

台灣先進製程產能

N2 廠建設

CoWoS 與先進封裝擴產

美國亞利桑那、日本與德國的海外廠

亞利桑那廠 1（Arizona Fab 1）正按計畫在 2027 年量產。日本廠 2（Japan Fab 2）已開始興建。德國廠正進入申請許可流程。

6. 客戶評論

在財報電話會議上管理層表示：

AI 需求能見度延伸至 2027 年

主要 AI 客戶沒有取消或延後

第 3 季前智慧型手機庫存狀況良好

車用業務正在復甦

這顯示該週期仍有後續可期。

7. 2026 年第三季（Q3）指引

營收。355 億至 365 億美元，季增 8% 至 11%。市場共識為 342 億美元。

毛利率。59.5% 至 61.5%

營業利益率。49% 至 51%

2026 年全年營收成長率由先前的 25% 上調至以美元計 32% 至 34%。

8. 毛利率與成本結構

60.1% 的毛利率反映 AI 與先進製程的組合提升、定價與成本控制。

營業費用為營收的 10.3%。

為 N2 與 A16 的研發支出正在增加。

淨利率為 40.8%。

這些水準是製造業的領先等級。

9. 現金流與資產負債表

營業現金流 181 億美元

資本支出 92 億美元

自由現金流 79 億美元

現金餘額 580 億美元

總負債 320 億美元

資產負債表非常強健。股利維持不變，且回購仍持續進行。

10. 產業含意

台積電的結果可視為整體半導體產業的風向球。

AI 晶片。Nvidia、AMD 與客製化 ASIC 公司都依賴台積電。強勁的台積電意味著強勁的 AI 需求。

代工同業（Foundry peers）。三星與 Intel Foundry 在先進良率方面仍落後。

設備端。ASML、Applied Materials 與 Lam Research 受益於資本支出上調。

記憶體。AI 擴建正推動 SK Hynix 與三星的 HBM 需求。

傳遞的訊息是：AI 基礎設施支出正在推動一個跨越多年的週期。

11. 需要留意的風險

地緣政治。台灣仍是投資人面臨的首要風險因素。

客戶集中度。前 5 大客戶占營收超過 70%。

資本支出強度。花費 400 億美元需要持續的需求。

競爭。Intel 18A 與三星 2nm 正在嘗試追趕。

截至 2026 年 7 月，需求足以抵消這些疑慮。

12. 股價反應與估值

7 月 18 日台北股價上漲 6.4%。

美國交易的 ADR 上漲 7.1%。

根據 2026 年估計，遠期本益比（Forward PE）為 24 倍。

企業價值對自由現金流（EV to free cash flow）為 22 倍。

市場正在定價持續成長，但不包含過度樂觀。

13. 財報後分析師觀點

財報公布後的市場共識估計：

2026 年營收成長 32%

2026 年 EPS 成長 55%

2027 年營收成長 18%

升級循環（upgrade cycle）由 AI 推動，而非智慧型手機。

14. 後續需關注的重點

9 月。Apple iPhone 發表將帶動 N3 出貨量。

10 月。Nvidia Blackwell 的量產爬坡將消耗 CoWoS 產能。

12 月。N2 客戶的流片（tape outs）。

2027 年。亞利桑那量產開始。

若 AI 支出計畫有任何變動，將影響 2027 年展望。

15. 最終專業評估

台積電第 2 季淨利大幅成長 77%，反映產業正在發生結構性轉變。

AI 已從實驗走向核心基礎設施。這些基礎設施建立在台積電的先進製程節點與先進封裝之上。

公司具備定價能力、技術領先地位，以及延伸至 2027 年的客戶需求。

60% 的毛利率顯示在 N3 與 N2 上率先規模化的價值。

資本支出 380 億至 420 億美元，凸顯管理層對這個週期可持續的信心。

風險是真實存在的，但短期畫面非常強勁。

對投資人而言，台積電是 AI 基礎設施支出的主要受惠者。第 2 季證實了這個論點。

對產業而言，本報告定下基調。若台積電在 2026 年成長 32%，那麼 AI 需求就不會放緩。

截至 2026 年 7 月，台積電的執行水準是其歷史上前所未見的。77% 的獲利成長，源自領先十年來最重要的一次技術轉型。