#TSMCQ2NetProfitSurges77% 再創新高，AI 需求推動另一個爆發性的季度

台灣積體電路製造公司（TSMC），全球最大代工晶片製造商，也是全球 AI 革命無可爭議的支柱，已交出另一份驚人的季度表現。2026 年 7 月 16 日，總部位於新竹的半導體巨頭公布第二季淨利為新台幣 7066 億 6,000 萬（約 220 億美元），年增 77.4%，大幅壓過分析師預期，並創下公司連續第五個刷新紀錄的季度。

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值得關注的數字

TSMC 2026 年第二季合併營收達新台幣 1 兆 2700 億（402 億美元），年增 36.0%，季增 12.0%，並落在公司指引區間 390–402 億美元的最上緣。與去年同期相比，這代表以美元計的成長為 33.7%。

毛利率達 67.7%，超出公司指引區間 65.5%–67.5%，也高於市場一致預估的 67.1%。營業利益率達 60.3%，遠高於 56.5%–58.5% 的指引，並擊敗市場預期的 58.6%。淨利率為 55.6%，三項獲利指標全部創下歷史新高。

稀釋每股盈餘（EPS）為新台幣 27.25，折合每股美國存託憑證（ADR）單位 4.31 美元，輕鬆超越華爾街 EPS 預期的 3.80 美元。淨利超出 LSEG SmartEstimate 的新台幣 6326 億（197 億美元）約 13%。

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先進製程推動引擎

成長故事仍由 TSMC 在最前沿半導體製造的領導地位驅動。先進技術（定義為 7 奈米及以下）佔總晶圓營收 77%，較上一季度的 74% 提升。

在這份先進產品組合中，5 奈米製程仍是占比最大的貢獻者，佔晶圓營收 33%，緊接著是 3 奈米佔 30%。7 奈米節點貢獻 11%，而新推出的 2 奈米製程（於 2025 年底進入量產）首次為晶圓營收貢獻 3%。2nm 的爬坡正在以強勁良率表現進行，目前已進入商業量產。

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平台拆解：HPC 仍占主導

高效能運算（HPC）仍是 TSMC 最大的營收平台，佔本季組合 66%，並且按季增長 20%。該類別包含 AI 加速器、資料中心處理器以及其他高運算密集度的應用，是持續推動 AI 基礎建設擴建的核心。

智慧型手機營收按季下滑 4% 至占總營收 22%。物聯網（IoT）分部貢獻 5%，並按季成長 4%；車用營收則上升 15% 至占總量 4%。資料通訊設備占其餘 1%。在地域上，北美仍持續主導，佔營收 78%（增加 2 個百分點），而中國占比下降至 6%。

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資本支出與策略擴張

或許伴隨財報發布、最重要的公告，是 TSMC 決定大幅上調其 2026 年資本支出指引。公司將資本支出（capex）預算，從先前區間 520–560 億美元，上調至 600–640 億美元。這意味著 TSMC 對單一年投入的金額，將超過 2023 年與 2024 年的合計總額。

執行長兼董事長魏哲家（Dr. CC Wei）強調，未來三年的資本支出將比先前三年「更顯著更高」—相較於先前的「顯著更高」措辭，屬於明顯升級。約 70%–80% 的 capex 分配至先進製程技術，10% 用於特殊製程，10%–20% 用於先進封裝。

亞利桑那擴張

同時，TSMC 宣布在其亞利桑那營運再追加 1,000 億美元投資，將公司計畫中的美國總投資金額推高至 2,650 億美元。這項擴大承諾將提供 4 座新增的先進半導體製造設施，使公司計畫中的美國版圖擴至 12 座領先級半導體與封裝設施。

最終美國足跡可能擴充至 10 座晶圓廠（fabs）以及兩座先進封裝設施，其中預期有 4 座新設施主要聚焦於 2nm 邏輯生產。董事長魏哲家表示：「我們相信這項投資將進一步促進美國半導體生態系的發展，強化供應鏈，並支持美國的重大就業創造」。

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第三季與全年指引

展望未來，TSMC 就 2026 年第三季提供了強勁指引，預測營收介於 446–458 億美元，明顯高於市場一致預期的 431 億美元。第三季毛利率預期落在 65%–67%，營業利益率預估為 56%–58%。

公司將 2026 年全年營收成長展望上調至「略高於 40%」（以美元計），較先前預測「超過 30%」提升幅度顯著。財務長黃文博（CFO Wendell Huang）指出，第三季的業務將受到持續強勁的先進製程技術需求支撐，包括 2nm 的陡峭爬坡加速。

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市場的混合反應

儘管頭條數字亮眼，TSMC 股價在盤前交易下跌約 4%，常規交易收盤於 419.48 美元，之後在盤後交易中進一步下滑。這波賣壓反映分析師所稱的「利多已反映、但擔憂仍未消退」情境—創下以往回看式（落後）指標的新高，卻因前瞻性的疑慮而出現拋售。

投資人不安的主要來源是擴大的資本支出計畫。當一家高本益比公司將 capex 上限上調時，投資人會立即重新評估其未來自由現金流曲線：支出更高意味著近期自由現金流更低、折舊負擔更重，且資本回饋股東的時程將延後。

此外，TSMC 指引第三季營業利益率約 57%，比分析師預期低約 70 個基點。下半年毛利率預期將較上半年下滑，原因是 2nm 製程的陡峭生產爬坡壓力。管理層指出，2nm 爬坡將在 2026 年下半年使毛利率稀釋 3 到 4 個百分點；海外晶圓廠初期還會使毛利率額外承壓 2 到 3 個百分點，後續階段則為 3 到 4 個百分點。

Vital Knowledge 分析師 Adam Crisafulli 概括了市場的兩難：「營收動能仍然強勁，隨著 AI 熱潮持續推進，不過報告中也有一些負面細節—包含毛利率的溫和承壓，以及某些消費市場出現趨弱的區塊評論；而更高的 capex 預算，也讓人再次回到先前那個爭論：半導體是循環性產業還是趨勢性產業」。

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更大的圖景

TSMC 的成果凸顯了 AI 基礎建設擴建的驚人規模。市場普遍將其視為全球 AI 晶片需求的主要指標，因為公司幾乎製造了全球最先進半導體的絕大部分。憑藉在代工 2.0 市場的 38% 主導市占率，並預期在 2026 年擴大至 44%，TSMC 仍是全球 AI 供應鏈中最關鍵的單一依賴。

公司也持續看見需求能見度延伸至 2030 年之後，驅動因素是能動型（agentic）AI 的出現。能動型 AI 不僅推升 AI 加速器需求，也促使資料中心內的 CPU 使用出現回升。

對長期投資人而言，TSMC 重申其營收複合年成長率（CAGR）目標約 25%，AI 加速器營收成長預期落在接近 50% 以上的高 50% 區間。本季營業現金流達新台幣 7830 億（245 億美元），同時現金與可交易證券為新台幣 3.5 兆（1,100 億美元），提供了相當充裕的財務彈性。

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最後的想法

TSMC 2026 年第二季成果，是公司執行力以及對先進半導體製造旺盛到令人難以滿足需求的驚人印證。獲利暴增 77%、毛利率 67.7%、創紀錄營收、以及上調的全年展望，通常都應該值得慶祝。然而市場的審慎回應也凸顯了資本密集型產業中，成長與獲利之間的微妙平衡。

對願意先跨過短期毛利稀釋、把目光放遠的投資人而言，TSMC 的策略定位仍具吸引力—深化其美國布局、推進 2nm 技術、並掌握由 AI 驅動的半導體需求大部分份額。公司今天的投資，正在為一個愈發成為全球經濟核心的產業中持續領先奠定基礎。

隨著 AI 革命持續展開，TSMC 站在最核心位置—而它的第二季數字已足以清楚表明這一點。

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