#TSMCQ2NetProfitSurges77% 台積電 Q2 淨利飆升 77%｜專業投資人分析｜2026 年 7 月

台灣積體電路製造公司（TSMC）於 2026 年 7 月 17 日公布 2026 年第二季（Q2）財報。數字遠超預期，顯示以 AI 為驅動的半導體週期仍在加速。

淨利年增 77%。營收、毛利率與財測全數超標。本文將拆解該結果、推動因素、對產業的意義，以及 2026 年下半年的展望。

1. 2026 年第二季（Q2）成果快照

營收。328 億美元，年增 41%，季增 12%。市場預期為 315 億美元。

毛利率。60.1%，年增 4.3 個百分點。

營業利益率。49.8%。

淨利。134 億美元，年增 77%，季增 18%。市場預期為 121 億美元。

ADR 每股盈餘。2.58 美元，相較一年前的 1.46 美元。

自由現金流。79 億美元。

所有數字皆以公司申報的美元計。這是公司史上最強的 Q2。

2. 造成 77% 淨利飆升的原因

三項因素可解釋這一躍升。

A. AI 與高效運算（HPC）需求

高效運算（HPC）在 Q2 佔營收 58%，高於一年前的 43%。

在 HPC 之中，AI 加速器與資料中心用 GPU 是最大的貢獻來源。

客戶正在為 AI 晶片加速量產 N3 與 N5。N3 家族佔晶圓營收 22%。

TSMC 表示，與 AI 相關的營收年增超過一倍。

B. 定價與產品組合

先進製程帶來更高毛利。N3、N5 與 N4 合計佔營收 52%。

先進製程的產能利用率在 95% 以上。

公司在 Q1 對先進產能採取了適度的價格上調，並在 Q2 反映出來。

C. 營運效率

N3 對主要客戶的良率已提升至超過 80%。

由於量能提升以及更好的設備利用率，單顆晶圓成本下降。

匯率是順風。平均美元兌新台幣（USD/TWD）為 32.4，相較去年 31.8。

3. 依事業別劃分的營收

高效運算（HPC）。190 億美元，年增 68%

智慧型手機。89 億美元，年增 9%。受早期旗艦機推出帶動

物聯網（IoT）。18 億美元，持平

車用。12 億美元，年增 15%

DCE 與其他。19 億美元，年增 22%

HPC 目前已成為營收的明顯多數。智慧型手機具季節性，並將在 Q3 與 Q4 成長。

4. 技術領先地位

N3。進入量產。需求超過供給。客戶包含 Apple、Nvidia、AMD 以及主要 AI 晶片設計商。

N2。2026 年量產進度符合計畫。風險量產（risk production）於 Q2 開始。公司表示效能與功耗符合目標。

A16。用於 2027 年的 1.6nm 製程正持續推進。背面供電（backside power delivery）正進行客戶測試。

先進封裝。CoWoS 產能將於年底達到每月 8 萬片晶圓，較 Q1 的 5.5 萬片晶圓上升。

台積電持續在製程縮微與封裝兩方面保持領先，而這對 AI 至關重要。

5. 資本支出與產能

Q2 資本支出（capex）為 92 億美元。

2026 全年資本支出指引上調至 380 億到 420 億美元，較先前的 360 億到 400 億美元增加。

支出將用於：

台灣的先進製程產能

N2 廠房興建

先進封裝擴產

美國亞利桑那、日本與德國的海外廠

亞利桑那（Arizona）廠 1 預計在 2027 年開始生產。日本廠 2 已啟動建設。德國廠仍在申請許可階段。

6. 客戶端評論

在財報電話會議上，管理層表示：

AI 需求仍然非常強勁，能見度延伸至 2027 年

智慧型手機庫存在 Q3 新機推出前狀況健康

車用業務正在復甦

主要 AI 客戶沒有取消或延後的跡象

這顯示該週期仍有空間延續。

7. 2026 年第三季（Q3）財測

營收。355 億到 365 億美元，季增 8% 到 11%

毛利率。59.5% 到 61.5%

營業利益率。49% 到 51%

分析師原本預期為 342 億美元。此指引比預期高出 4%。

公司亦將 2026 年全年以美元計的營收成長率上調至 32% 到 34%，此前為 25%。

8. 毛利率分析

毛利率 60.1% 接近歷史高點。推動因素：

AI 與先進製程產品組合占比提升

定價

成本控制

匯率（FX）

營業費用為營收的 10.3%，年增持平。研發（R&D）支出正在增加以支援 N2 與 A16。

淨利率為 40.8%。對製造業而言，這相當驚人。

9. 現金流與資產負債表

營業現金流 181 億美元

資本支出 92 億美元

自由現金流 79 億美元

現金餘額 580 億美元。債務 320 億美元。

資產負債表非常強健。股利維持不變，回購持續進行。

10. 對產業的影響

台積電的財報結果可視為整個產業的風向標。

AI 晶片。Nvidia、AMD 以及自訂 AI ASIC 公司皆使用台積電。強勢的台積電意味著強勁的 AI 需求。

代工同業。Samsung 與 Intel Foundry 在先進良率與產能方面仍落後。

設備。ASML、Applied Materials 與 Lam Research 將受惠於資本支出的上調。

記憶體。AI 建置同樣推動 SK Hynix 與三星的 HBM 需求。

訊息很明確。AI 正推動一個可延續多年的資本支出週期。

11. 需留意的風險

地緣政治。台灣風險仍是投資人最主要的擔憂。

客戶集中度。前 5 大客戶佔營收超過 70%。

資本支出強度。投入 400 億美元的支出需要持續需求。

競爭。Intel 18A 與 Samsung 2nm 正試圖追趕。

截至 2026 年 7 月，需求已強到足以吸收這些風險。

12. 股價反應與估值

股票在 7 月 18 日於台北上漲 6.4%。

ADR 在美國交易上漲 7.1%。

遠期本益比（Forward PE）為 24 倍，基於 2026 年預估。

企業價值對自由現金流（EV to FCF）為 22 倍。

市場正在給予持續成長的定價，但不是泡沫。

13. 專家觀點

報告發布後的分析師共識：

2026 年營收成長 32%

2026 年 EPS 成長 55%

2027 年營收成長 18%

升級週期由 AI 推動，而非智慧型手機。

14. 接下來需要關注的重點

9 月。Apple iPhone 發表。將帶動 N3 出貨量。

10 月。Nvidia Blackwell 量產爬坡。CoWoS 的主要使用者。

12 月。N2 客戶導入（tape outs）。

2027 年。亞利桑那投產開始。

任何 AI 支出計畫的變動都會影響 2027 年。

15. 最終專業評估

台積電 Q2 淨利年增 77% 的飆升，是結構性轉變的結果。

AI 已從實驗走向基礎建設。這些基礎建設建立在台積電的先進製程節點與先進封裝之上。

公司具備定價能力、技術領先地位，以及延伸至 2027 年的客戶需求。

毛利率達 60%，凸顯在 N3 與 N2 先行擴產所帶來的價值。

資本支出 380 億到 420 億美元，顯示管理層對此週期可持續的信心。

風險是真實存在的，但短期前景非常強勁。

對投資人而言，台積電是 AI 基礎建設支出的主要受益者。Q2 驗證了這項論點。

對產業而言，本報告奠定了基調。若台積電在 2026 年能成長 32%，那麼 AI 需求就不會放緩。

截至 2026 年 7 月，台積電正在以我們過去未曾在其歷史中見過的水準執行。77% 的獲利成長並非一次性事件。這是引領十年內最重要的技術轉型所帶來的結果。