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TSMC 2025 年第 2 季財報：創紀錄獲利由 AI 革命推動

台灣積體電路製造公司（TSMC），全球最大的代工晶片製造商，也是亞洲最有價值的公司，交出另一份驚人的季度表現，凸顯人工智慧對半導體產業的變革力量。公司公布 2025 年第 2 季淨利大幅成長 77%，達到創紀錄 NT$TSMbillion （約 NVDAbillion 美元），明顯超出市場預期。

財務表現概覽

TSMC 第 2 季的成果反映出在前所未有的先進半導體技術需求下，卓越的營運執行能力。淨營收攀升至 NT$933.8billion（約 31.7billion 美元），年增 38.6%。公司涵蓋 AI 與資料中心晶片的高效能運算（HPC）部門，現佔總營收約 60%，高於前一年的 52%。這項變化凸顯 TSMC 的商業模式正在圍繞 AI 驅動需求進行根本性重整。

公司先進製程技術持續帶動獲利能力。使用 3 奈米與 2 奈米製程所製造的晶片，以及 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，仍維持極高需求。這些前沿製造能力，是用來生產支撐現代 AI 應用的複雜處理器的關鍵，從大型語言模型到自主系統皆是如此。

AI：主要成長催化劑

AI 革命已從根本上改寫 TSMC 的營運走向。公司將自己定位為全球領先 AI 晶片設計公司的不可或缺代工夥伴，包括 Nvidia 與 Apple。當這些科技巨頭競相建置日益強大的 AI 基礎設施時，TSMC 的製造專業能力已成為全球供應鏈中的關鍵瓶頸。

執行長 C.C. Wei 預測，TSMC 2025 全年營收以美元計約成長 30%，主要由持續的 AI 需求帶動。公司預期第 3 季營收介於 31.8billion 美元與 33.0billion 美元之間，於中位數計算代表環比成長 8%。這項指引反映管理層對於全年剩餘期間 AI 驅動需求具備持久性的信心。

策略性投資與產能擴張

鑑於 AI 需求具有結構性特徵，TSMC 已承諾進行大規模產能擴張。2025 年 3 月，公司宣布計畫在美國興建半導體工廠的投資 $100billion ，使其計畫中的美國總投資金額達到 165billion 美元。這些設施將聚焦使用 2 奈米量產技術生產先進邏輯晶片，並具備先進封裝能力，以支援來自主要美國客戶的多年期需求。

公司對 2026 年資本支出的指引位於 $52billion ，上緣達到 56billion 美元，反映持續在製造產能上的積極投資。此項支出支撐下一代 2 奈米技術的爬坡量產，代表半導體微縮化與效能提升的下一個前沿。

市場地位與競爭態勢

TSMC 在全球代工市場維持主導地位，市佔率估計達 71%。全台合計供應全球約 80-90% 的 AI 伺服器晶片，鞏固該島作為全球半導體製造不可或缺樞紐的地位。這種集中反映出數十年累積的專業知識、基礎設施投資與生態系發展，使競爭者難以複製。

然而，公司仍面臨持續的地緣政治考量，包括貿易緊張與關稅政策。雖然台灣在 4 月已受到 32% 的關稅課徵，但 TSMC 尚未收到美國主管機關的新的關稅通告。隨著時間推移，公司的龐大美國投資可能有助於降低與貿易相關的風險。

產業影響

TSMC 的創紀錄成果，為更廣泛的 AI 基礎設施建置提供了風向指標。公司的客戶是全球 AI 資本支出的最大推動者，使 TSMC 能獲得針對塑造產業需求動態的獨特觀測。投資人與分析師會密切追蹤 TSMC 的財報、資本預算與管理層評論，以評估 AI 投資趨勢的健康程度與發展方向。

對 AI 晶片需求的持續強勁，暗示目前的基礎設施建置仍處於早期階段。當企業與雲端供應商持續部署 AI 能力時，對 TSMC 先進製造服務的需求看起來已具備進行多年份成長的定位。2 奈米技術的轉換，以及持續擴大先進封裝產能，將是下一代 AI 應用的重要推動因素。

展望未來

TSMC 出色的第 2 季表現，證實公司在 AI 革命浪潮中居於策略性核心位置。憑藉創紀錄獲利、高成長細分市場的市佔擴張，以及對下一代技術的大額投資，公司似乎已準備好把握朝向 AI 驅動運算需求這種結構性轉變所帶來的機會。77% 的獲利飆升，不僅是單季的成果，更是半導體產業成長動能發生根本性轉變的證據