深潮 TechFlow 訊息，據潮向研究，2026 年 7 月 14 日野村證券發布研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日圓，年增 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日圓。報告指出，NVIDIA Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變數是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模組結構，以及 HBM4 佈線升級帶來的大型中介層整合挑戰。Intel 在 ECTC 發布 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下整合最多 12 顆 HBM4，供電電壓降較 EMIB 改善 68-80%；台積電憑借 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。
野村證券認為，下一代封裝競賽的核心戰場在於供電、散熱、CPO 和 3D 混合鍵合，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路線綁定能力。
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野村證券：5 月封裝基板出貨年增 36% 創新高，Rubin 量產與 HBM4 技術路線成焦點
深潮 TechFlow 訊息，據潮向研究，2026 年 7 月 14 日野村證券發布研究報告，援引日本經濟產業省數據，5 月日本封裝基板出貨金額達 278 億日圓，年增 36%，創歷史新高；每平方米出貨面積增長 10%，均價上漲 23%至 135.6 萬日圓。報告指出，NVIDIA Rubin 封裝需求將在今夏（最晚 8 月）放量，但更值得關注的變數是 Rubin Ultra 可能從四 die 結構轉向雙模組結構，以及 HBM4 佈線升級帶來的大型中介層整合挑戰。Intel 在 ECTC 發布 EMIB-T 技術，預計 2026 年完成量產準備，可在無中介層方案下整合最多 12 顆 HBM4，供電電壓降較 EMIB 改善 68-80%；台積電憑借 3DFabric Alliance 和供電散熱優勢維持領先。
野村證券認為，下一代封裝競賽的核心戰場在於供電、散熱、CPO 和 3D 混合鍵合，封裝基板行業的超額收益將來自客戶技術路線綁定能力。