BlockBeats 消息，7 月 16 日，三星電子正考慮將谷歌第 10 代 TPU（代號 Icefish）的 I/O 晶片後端設計工作外包。谷歌這顆基於 2 奈米製程的 TPU 由 Compute 處理器與 I/O 晶片組成——前者預計由台積電以 1.4 奈米製程製造，後者則由三星以 2 奈米製程生產，負責 Compute 處理器與 HBM 之間的資料傳輸。谷歌正與聯發科共同設計該晶片，最快 2028 年量產。然而三星近期 2 奈米訂單急速湧入——除谷歌與特斯拉外，還已拿下 Anthropic 及 DeepX 兩家客戶——導致內部可用人力捉襟見肘，此前特斯拉 2 奈米自動駕駛晶片的後端設計仍由三星自有人力完成。
目前被提及的潛在外包夥伴包括 ADTechnology、Gaonchips 及 Alphachips。前兩家已各自投入大型項目——ADTechnology 正聚焦 2 奈米 CPU 專案 ADP620，目標 2028 至 2029 年間年營收突破 1 兆韓元；Gaonchips 則準備參與韓國產業通商資源部約 8000 億韓元的 K-On-Device AI 專案，並與現代汽車等合作開發 5 奈米 ADAS 晶片。由於後端設計本質上是附加價值較低的服務合約（通常為數百億韓元級別），遠不及從設計到流片全包的 ASIC 專案（可達數千億至萬億韓元），兩家公司態度並不積極，僅傾向於承接有限工作以建立先進製程專案業績。而 Alphachips 則將谷歌 TPU 專案視為成長驅動，參與意願更強。業界人士指出，台積電在 2 奈米市場因產能瓶頸無法消化的訂單正外溢至三星，也是後者人力緊張的深層原因。
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三星 2 奈米製程訂單激增導致人力吃緊，谷歌 TPU I/O 晶片後端設計擬外包
BlockBeats 消息，7 月 16 日，三星電子正考慮將谷歌第 10 代 TPU（代號 Icefish）的 I/O 晶片後端設計工作外包。谷歌這顆基於 2 奈米製程的 TPU 由 Compute 處理器與 I/O 晶片組成——前者預計由台積電以 1.4 奈米製程製造，後者則由三星以 2 奈米製程生產，負責 Compute 處理器與 HBM 之間的資料傳輸。谷歌正與聯發科共同設計該晶片，最快 2028 年量產。然而三星近期 2 奈米訂單急速湧入——除谷歌與特斯拉外，還已拿下 Anthropic 及 DeepX 兩家客戶——導致內部可用人力捉襟見肘，此前特斯拉 2 奈米自動駕駛晶片的後端設計仍由三星自有人力完成。
目前被提及的潛在外包夥伴包括 ADTechnology、Gaonchips 及 Alphachips。前兩家已各自投入大型項目——ADTechnology 正聚焦 2 奈米 CPU 專案 ADP620，目標 2028 至 2029 年間年營收突破 1 兆韓元；Gaonchips 則準備參與韓國產業通商資源部約 8000 億韓元的 K-On-Device AI 專案，並與現代汽車等合作開發 5 奈米 ADAS 晶片。由於後端設計本質上是附加價值較低的服務合約（通常為數百億韓元級別），遠不及從設計到流片全包的 ASIC 專案（可達數千億至萬億韓元），兩家公司態度並不積極，僅傾向於承接有限工作以建立先進製程專案業績。而 Alphachips 則將谷歌 TPU 專案視為成長驅動，參與意願更強。業界人士指出，台積電在 2 奈米市場因產能瓶頸無法消化的訂單正外溢至三星，也是後者人力緊張的深層原因。