三星電子考慮外包 Google 的 2nm TPU I/O Die「後段設計」

三星電子正在考慮外包 Google 以 2nm 為基礎的張量處理器（TPU）之輸入/輸出（I/O）晶片的後段設計工作。由於不斷成長的代工訂單已拉緊其內部人力，公司正評估潛在合作夥伴，以尋求協助。

根據多位產業消息人士在 7 月 15 日透露，三星電子最近正在針對一項與 Google 第 10 代、以 2nm 為基礎的 TPU（代號「Icefish」）之 I/O die 相關的後段設計專案，向其設計解決方案夥伴（DSPs）調查需求。

TPU 是 Google 的專有 AI 加速器。它用於運行 Google 的 AI 模型，包括 Gemini。據報導，Google 正與 MediaTek 共同設計其第 10 代 TPU，並計劃最早於 2028 年開始量產。

TPU 由一個運算處理器與一個 I/O die 組成。預期運算處理器將由 TSMC 以其 1.4nm 製程製造，而三星電子將以其 2nm 製程來製造 TPU 的 I/O die。I/O die 負責在運算處理器與高頻寬記憶體（HBM）之間進行資料傳輸。

DSPs 會將客戶的晶片設計轉換為可量產、並針對三星電子代工製造設施最佳化的設計。這個流程稱為後段設計。它包含將邏輯電路放置與佈線以實現於晶片上的實體化步驟、設計測試電路，以及驗證設計等環節。三星電子正評估是否將其中部分或全部工作外包給 DSPs，或由內部自行處理。

就特斯拉的 2nm 自動駕駛晶片而言，三星電子曾使用自家人員負責後段設計。然而，據報導，近期該公司在需求激增、2nm 製程人力吃緊的情況下，面臨可用員工短缺。

據稱，三星電子近期除 Google 與 Tesla 之外，還已取得 Anthropic 與 DeepX 作為 2nm 客戶。產業消息人士表示：「由於容量限制，TSMC（三星電子在 2nm 市場的競爭對手）無法承接的一些訂單正在流向三星電子。」

ADTechnology 與 Gaonchips 目前正在被討論作為潛在的後段設計外包夥伴。兩家公司都在準備或已在進行 2nm 專案，使用與 Google TPU 相同的製程技術。

不過，這些公司並未展現特別強烈的投入意願。他們本來就已參與大型專案，而後段設計本質上是相對附加價值較低的服務合約。相較之下，他們更偏好應用特定整合電路（ASIC）專案：在這類專案中，他們會從設計到流片（tape-out）全程掌控。即便如此，據報導，他們仍傾向於承接工作中的有限部分，以便為一家大型科技公司在先進 2nm 專案中建立實績。

雖然金額會依製程技術與合約條款而有所不同，但後段設計專案通常價值達「數十億」韓元，而 ASIC 專案通常價值達「數百億」韓元。若是能保證量產營收的 ASIC 專案，合約價值甚至可能擴大到「數兆」韓元。

ADTechnology 目前聚焦於「ADP620」，這是一項 2nm 中央處理器（CPU）專案。基於此專案，公司目標是在 2028 到 2029 年間將年度營收超越 10 億韓元。

Gaonchips 也在準備參與韓國產業通商資源部的「K-On-Device AI」專案，該專案估值約 8000 億韓元。公司計劃與現代汽車（Hyundai Motor）及其他夥伴合作，針對先進駕駛輔助系統（ADAS）開發一款基於 5nm 的晶片。

除了 ADTechnology 與 Gaonchips 之外，Alphachips 也被提及作為潛在承包商。據報導，該公司將 Google TPU 專案視為成長驅動力，因而更積極希望參與。