Polymatech 籌劃上市,計畫募資 5 億至 6 億美元用於半導體業務擴張

robot
摘要生成中
ME News 消息,7 月 13 日(UTC+8),專注於設計與封裝光電半導體的企業 Polymatech Electronics 公司董事總經理兼執行長 Eswara Nandam 在接受採訪時表示,公司正在探索在印度與美國進行公開上市,以籌集資金,用於下一階段的半導體及消費電子業務擴張計畫。 目前,該公司正在與投資銀行進行洽談,並計畫推進募資 5 億至 6 億美元用於半導體業務擴張。 點擊下方原文連結,加入動察 Beating · 飛書 AI 新聞頻道,7×24 小時不間斷監測全球 AI 熱點與新聞。 (來源:BlockBeats)
查看原文
此頁面可能包含第三方內容,僅供參考(非陳述或保證),不應被視為 Gate 認可其觀點表述,也不得被視為財務或專業建議。詳見聲明
  • 打賞
  • 回覆
  • 轉發
  • 分享
回覆
請輸入回覆內容
請輸入回覆內容
暫無回覆