簡單半回顧 TLDR：

- $GLW Glass 連接橋（bridge）根據摩根士丹利（Morgan Stanley）評估具有潛力，但在短期內要想取代 FAU（例如 FOCI）很難
- $SPCX Starlink Gen 3 正在擴大規模到 100,000 個（較前代 10 倍），可能為供應 CCL 的開關（switch）供應商帶來產能限制
- 預計 PCB 供應短缺會持續到 2028 年，且元件短缺／漲價已迫使像 Inventec 這樣的 ODM 發出保守的 H2 出貨量
- DeepSeek 與 Zhipu 正在開發客製化 ASIC，以繞過 $NVDA （目前看起來就差不多該這樣了）
- Anthropic 已達到 $30B ARR，並預計在第 3 季獲利突破 >$1B 。看來這些前沿實驗室比人們想像更有獲利能力
- 美國政府曾對 $AAPL 施壓，要求改從 $INTC 採購，作為關稅例外的交換條件。大致是在把企業推離與 TSM 的協同（alignment）
- $TSM 計畫在 2028 年前將其光子整合電路（Photonic Integrated Circuit, PIC）產能擴張 30 倍，從每月 500 片成長到每月 25,000 片晶圓
- Hanmi Semiconductor 正在進入 CoWoS 封裝設備市場
- $NVDA 與 NTT 將於 7 月 24 日舉辦一場會議，討論 CPO 策略
- 今年 NAND 快閃記憶體價格上漲 5 倍，市場規模 $489B 預計到明年因 RAG／推理（inference）而觸發。三星與 SK Hynix 進行緊急晶圓廠投資，NAND 設備供應商就要瘋了（go brrrr）
- 燃氣渦輪（gas turbine）成為瓶頸，供給缺口 40%，並伴隨驚人的 5 年交付週期（大型晶圓廠需要它們用於量產）
- AI 探針卡（probe card）組裝似乎已遇到嚴重瓶頸，據稱正嘗試用像 Innovation Service 的機器這類方式解決
- 南亞科技（Nanya）公布毛利率 79.5%，記憶體（memory）直接起飛（go brr）。為產能／先進封裝投入 4 倍資本支出（capex）
- CXMT 於 7 月 16 日在 STAR 市場（STAR Market）進行 IPO，所以應該會吸引大量市場關注其供應鏈中的記憶體相關業者
- KYEC 對美國的 $TSM 亞利桑那州（Arizona）輸出測試（output test）設施投資 14 億美元（$1.4B）。這些玩家如 $AMKR 與其他公司，到了 2028 年都很可能會一起爆發（go brr）
- $INTC 執行長上個月警告，氦氣（helium）可能會抬高 AI 晶片的製造成本並延長交付時間
- 3D NAND 的位元線（word lines）正從鎢（Tungsten）轉向鉬（Molybdenum），起始於 375 層節點
- SambaNova 拿到 JPM 用於 AI 推理（inference），並以 $1B 估值（valuation）籌集 $11B
- 由於 $NVDA Rubin 平台推動需求，HBM 價格預估將在 2027 年翻倍
- $MU 提供 5 億美元資金（$500 million），用於支援 GlobalWafers 的美國製造產能
- $META 的「Iris」將在 9 月透過 $AVGO 與台積電（TSMC）進入量產，而 Meta 目標在 2027 年將運算能力加倍至 14GW
- Largan Precision 已拿下其第一筆 CPO FAU 訂單，量產預計在明年年中啟動（大致可視為圍繞 Foci 以及其他公司的訊號）
- 三星（Samsung）與 SK Hynix 似乎已延後 HBM4 的混合鍵合（hybrid bonding）封裝技術導入
- 記憶體成本（DRAM／NAND）已達到 低於 400 美元（sub-$400）智慧手機 BOM 的 60%，導致出貨量大幅萎縮
- SK Hynix 成功透過 Nasdaq ADR 募資 265 億美元（$26.5 billion）
- $TSLA 發布採購指引，要求供應商在 9 月前達到每週生產 1,000 台，並在年底前加倍至 2,000–2,500 台，以滿足其第 3 代 Optimus 機器人的需求。看起來 Alliance Technology 與 A-Link 可能在這條供應鏈中負責諧波減速器（harmonic reducers）與視覺鏡頭（vision lenses）？
我大概每天都在整理這些東西，但又不想當新聞記者，所以就把我覺得有意思的內容先彙整起來了。