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SemiAnalysis：SPHBM4 標準或可緩解 AI 先進封裝瓶頸，利好基板產業
空投黑洞
2026-07-11 20:26:24
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7 月 3 日，半導體與 AI 獨立研究機構 SemiAnalysis 發表了一篇文章，稱 JEDEC 上週公布了 SPHBM4 標準，這是高頻寬記憶體 JESD330-4 的標準封裝。SPHBM4 使用與 HBM4 相同的 DRAM 堆疊，但將其替換為不同的緩衝晶片，目標是在標準封裝中實現 HBM 組裝，並緩解 AI 先進封裝的瓶頸。SPHBM4 的概念是在維持 HBM4 效能的同時，顯著降低對昂貴且供應受限的先進封裝的依賴。SPHBM4 對基板產業是一大福音。一方面，傳統 HBM 必須非常靠近 GPU，因為寬幅並行訊號在距離增加後會快速劣化；然而，SPHBM4 使用高速序列通道，使記憶體可放置在距離最遠達 20 毫米之處，這將在封裝面積擴大時，顯著增加每顆晶片所需的總基板材料面積。另一方面，32 Gbps 訊號若直接穿過有機基板，將提高電氣複雜度，而 SPHBM4 將推動使用高階、高密度 ABF 基板，層數超過 20 到 28 層，以及未來的玻璃基板。它表示，SPHBM4 將把 AI 晶片的複雜工程負擔，從「矽中介層 + ABF 基板」的組合，轉移到超大型、高層數的 ABF 基板，甚至進一步推動玻璃基板的採用，顯示「基板的繁榮才剛開始」。
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