#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Bernstein 表示記憶體多頭行情將持續至 2027 年，因 AI 需求改寫循環
Bernstein 剛替記憶體市場重置了時鐘。分析師 Gautam Chhugani 和 Mahika Sapra 認為，DRAM 與 HBM 目前的多頭走勢不會在 2027 年前見頂，打破了傳統的四年週期。這番看法並非出於炒作；而是由結構性供給、長期協議，以及一個讓記憶體消耗速度快於晶圓廠交付速度的 AI 擴張所驅動。
為何 2027 看起來不一樣
歷史上，記憶體每 18 到 24 個月就會翻轉。供過於求摧毀了定價，毛利率崩塌，股價也重置。這次，三股力量正在改寫計算方式：
1. HBM 稀缺性：用於 AI GPU 的高頻寬記憶體，已售罄到 2026 年。Bernstein 預期，在邁入 2027 年前，HBM 平均售價年增幅將達到 2 到 2.5 倍；涵蓋 HBM3、HBM3E，以及即將推出的 HBM4。Jefferies 模型顯示，僅在 2026 年第 3 季，HBM ASP 就可能季增 40% 到 50%，到 2027 年時的峰值 ASP 近每 GB 2.23 美元。 2. 長期協議：FY27-29 的總位元（bits）中，約 35% 已透過 LTAs（長期協定）被鎖定，合約價每 GB 0.26 美元，僅比現貨預估低 10%。這使價格底部接近目前水位，並抑制了過去那種舊有的「繁榮—崩壞」型態。超大型雲端服務商正簽署多年度合約以確保供給，讓 SK Hynix、三星與 Micron 得到以往從未有過的可見度。 3. 營建資本（Capex）現實：晶圓廠需要數年時間。Micron 的 2,000 億美元擴產、SK Hynix 的 Yongin 集群，以及三星的 Pyeongtaek 擴張，都不會在 2027 年底前有意義地增加位元供給。與此同時，AI 訓練叢集每 6 到 9 個月就會翻倍。需求正在衝向高牆。
誰受惠
Bernstein 上調了整個產業的目標。SK Hynix 持有 62% 的 HBM 份額，並取消了對 2027 年合約的價格上限，將定價權轉移給供應商。Micron 的 HBM3E 已在 2026 年前售罄，且剛指引上調了毛利率。三星正追上 HBM3E 的認證進度，並仍主導標準 DRAM 市場；在經歷兩年痛苦後，現貨價格如今正在上升。像 ASML 這類設備股，因為每個 HBM 堆疊所需的 EUV 層數持續攀升，訂單能見度拉長到 2027。像 Infineon 這樣的電力與散熱供應商也受益，因 AI 機架每台 GPU 的用電需求更高。
什麼可能打破這個論點
風險並不是需求消失；而是供給到來速度比預期更快，或 AI 預算暫停。中國國內的 HBM 佈局、潛在的出口調整，以及宏觀放緩都可能使訂單降溫。然而 Bernstein 的重點是，即便在循環高峰，底部也比任何先前的高點都更高。若出現下行周期，其起點是每 GB 0.26 美元，而不是每 GB 0.08 美元。
市場要點
記憶體類股已經有所移動。SK Hynix 在 2026 年暴漲八倍，Micron 創下新高，而 ETF 流入也正在超越比特幣，擴散到半導體與基礎建設。Bernstein 預期交易量將在 2027 年達到峰值，並看到 2026 年起的獲利成長，以及估值的多重因子上修，因投資人將記憶體從週期性重新定價為長期趨勢性。
投資組合配置方面，訊息很明確：AI 不只是關於 GPU。支撐它們的那部分記憶體，已被預訂、重新定價，且鎖定了多年合約。如果 Bernstein 的判斷正確，那麼「位元（bits）」的多頭行情將延續到 2027 年，而掌控那些位元的公司會持續掌握定價權。
本文僅作市場評論與資訊用途，不構成任何金融建議。交易前請務必檢視最新研究與風險揭露。