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SoominStar
2026-07-11 12:10:09
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#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
Bernstein 認為：記憶體牛市將延續至 2027 年，因 AI 需求改寫週期
Bernstein 剛替記憶體市場重置了時鐘。分析師 Gautam Chhugani 和 Mahika Sapra 認為，DRAM 和 HBM 目前的多頭行情不會在 2027 年前見頂，打破了傳統的四年週期。這番觀點並非源自炒作，而是關於結構性供給、長期協議，以及一套持續加速消耗記憶體、比晶圓廠更快交付的 AI 擴建計畫。
為何 2027 看起來不一樣
歷史上，記憶體每 18 到 24 個月就會翻轉。供過於求摧毀定價、毛利崩跌，股價也重新歸零。這次，有三股力量正在改變運算方式：
1. HBM 稀缺性：用於 AI GPU 的高頻寬記憶體（HBM）已售罄至 2026 年。Bernstein 預期，進入 2027 年時，HBM 平均售價將較前一年成長 2 到 2.5 倍，涵蓋 HBM3、HBM3E，以及即將到來的 HBM4。Jefferies 模型顯示，僅在 2026 年 Q3，HBM 就可能出現季對季 40% 到 50% 的漲幅，2027 年高點 ASP 逼近每 GB 2.23 美元。 2. 長期協議：FY27-29 的總位元中，約 35% 已以每 GB 0.26 美元的合約價格納入 LTAs，僅比現貨預測低 10%。這讓價格底部接近目前水準，並削弱過往那種舊有的「繁榮-崩跌」模式。超大型雲端（Hyperscalers）正在簽署多年合約以確保供給，讓 SK Hynix、Samsung 和 Micron 獲得了過去從未有過的能見度。 3. 資本支出現實：晶圓廠（Fabs）需要多年。Micron 的 2,000 億美元擴建、SK Hynix 的 Yongin 集群，以及 Samsung 的 Pyeongtaek 擴產，都不會在 2027 年下半年前有意義地新增位元數。與此同時，AI 訓練集群每 6 到 9 個月就會翻倍。需求正在擠向一道高牆。
誰受益
Bernstein 在整個產業上調了目標。SK Hynix 持有 62% 的 HBM 市占率，並取消了 2027 合約的價格上限，將定價權轉移給供應商。Micron 的 HBM3E 供給已售罄至 2026 年，且剛將獲利率指引上調。Samsung 正在追上 HBM3E 的認證進度，且仍主導通用品項的 DRAM；在經歷兩年的痛苦後，現貨價格如今正在上升。像 ASML 這類設備股，由於每一層 HBM 堆疊所需的 EUV 層數持續攀升，其訂單簿可延伸至 2027 年。像 Infineon 這樣的電源與散熱供應商也受惠，因 AI 机架每台 GPU 牽引的用電（功率）更多。
什麼可能打破這個論點
風險並不是需求消失，而是供給到來速度比預期快，或 AI 預算暫停。中國的國內 HBM 研發、潛在的出口調整，以及總體經濟放緩，都可能讓訂單降溫。即便如此，Bernstein 的重點是：就算週期在高點，底部價格也比任何先前的頂部都更高。若下行週期真的到來，其起點是每 GB 0.26 美元，而不是 0.08 美元。
市場要點
記憶體（Memory）類股已經先行移動。SK Hynix 在 2026 年漲了 8 倍、Micron 創下新高，ETF 的資金流也在擴大範圍，從比特幣延伸至半導體與基礎建設。Bernstein 看見交易量將在 2027 年達到高峰，獲利成長則在 2026 年期間持續，且因投資人把記憶體從循環性資產重新評價為長期趨勢（secular），多重估值也將上修。
就投資組合布局而言，訊息很清楚：AI 不只是關於 GPU。支撐它們的記憶體已被預定、重新定價，且合約鎖定多年。若 Bernstein 的判斷正確，位元（bits）的多頭市場將延續至 2027 年，且掌握這些位元的公司會持續握有定價權。
本文僅為市場評論，僅供資訊參考，並非金融建議。交易前請務必檢視最新研究與風險揭露。
DRAM
-2.02%
SK海力士
-0.27%
SKHYV
-0.98%
MU
-1.19%
ASML
-0.38%
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Venüs_
2026-07-11 06:59:30
#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
Bernstein 表示：記憶體多頭市場將延續至 2027 年，因 AI 需求改寫週期
Bernstein 剛重置了記憶體市場的時鐘。分析師 Gautam Chhugani 和 Mahika Sapra 認為，目前 DRAM 與 HBM 的多頭行情不會在 2027 年前見頂，打破了傳統的四年週期。這次的看法並非出於炒作，而是結構性供給、長期協議，以及一個持續加速吞食記憶體的 AI 擴建速度，超過晶圓廠能提供的產能。
為什麼 2027 看起來不一樣
歷史上，記憶體每 18 到 24 個月就會翻轉。過剩終結了定價能力、毛利率崩跌，股價也重置。但這次有三股力量正在改變計算方式：
1. HBM 稀缺性：用於 AI GPU 的高頻寬記憶體在 2026 年以前已售罄。Bernstein 預期，進入 2027 年前，HBM 平均售價的年增幅將達 2 到 2.5 倍，涵蓋 HBM3、HBM3E，以及即將推出的 HBM4。Jefferies 的模型顯示，光是 2026 年第 3 季就有望出現 40% 到 50% 的季對季漲幅，2027 年前高 ASP 逼近每 GB 2.23 美元。
2. 長期協議：FY27-29 總位元數中，約 35% 已在長期供貨協議（LTA）下，以每 GB 0.26 美元的合約價格鎖定，僅比現貨預估低 10%。這使得價格地板接近目前水準，並壓抑了過去那種老式的「牛熊輪動」模式。超大型雲端業者正在簽署多年合約以確保供給，讓 SK Hynix、Samsung 與 Micron 擁有以往從未有過的可見度。
3. 資本支出現實：晶圓廠需要數年時間。Micron 的 2000 億美元擴建、SK Hynix 的 Yongin 集群，以及 Samsung 的 Pyeongtaek 擴張，都不會在 2027 年底前有意義地增加位元供給。與此同時，AI 訓練集群每 6 到 9 個月就會翻倍。需求正在成長到一道牆面。
誰會受益
Bernstein 上調了整個產業的目標。SK Hynix 擁有 62% 的 HBM 份額，並取消了對 2027 年合約的價格上限，讓定價權更多轉移到供應商手中。Micron 在 2026 年前 HBM3E 已售罄，並剛剛指引毛利率進一步上調。Samsung 正在追趕 HBM3E 的認證進度，且仍主導一般型 DRAM；在經歷兩年痛苦後，目前現貨價格開始上漲。像 ASML 這類設備股，因每一層 HBM 堆疊所需的 EUV 層數仍在攀升，其 2027 年前的接單簿持續拉長。像 Infineon 這樣的電力與散熱供應商也會受惠，因 AI 機櫃每台 GPU 的耗電量增加。
什麼可能打破這個論點
風險並非需求消失，而是供給比預期更快到來，或 AI 預算暫停。中國的國內 HBM 努力、潛在的出口調整，以及宏觀放緩都可能使訂單降溫。不過，Bernstein 的重點是：即使在週期高點，價格地板也高於以往任何一次頂部。若下行循環到來，它也將從每 GB 0.26 美元起步，而不是每 GB 0.08 美元。
市場要點
記憶體類股已經開始走動。SK Hynix 在 2026 年大漲 8 倍，Micron 創下新高，而 ETF 資金流也正在從比特幣擴散到半導體與基礎建設。Bernstein 預期，2027 年交易量將達峰值，並在 2026 年前後帶動獲利成長；同時由於投資人將「記憶體」的投資評價從週期性重新定價為長期趨勢，估值也將出現多重因子擴張。
就投資組合布局而言，訊息很清楚：AI 不只是關於 GPU。支撐它們的記憶體已經被預定、重新定價，並且以多年合約形式鎖定。若 Bernstein 的判斷是對的，那麼位元（bits）的多頭行情將延續至 2027 年，而掌握這些位元的公司也將持續掌握定價權。
以上為市場評論，僅供資訊參考，並非財務建議。交易前請務必檢視最新研究與風險揭露內容。
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Yusfirah
· 39分鐘前
好貼文
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MeLeeasa
· 3小時前
做得好，說明得很好
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HighAmbition
· 3小時前
很好的資訊 👍 很好
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Bernstein 認為：記憶體牛市將延續至 2027 年，因 AI 需求改寫週期
Bernstein 剛替記憶體市場重置了時鐘。分析師 Gautam Chhugani 和 Mahika Sapra 認為，DRAM 和 HBM 目前的多頭行情不會在 2027 年前見頂，打破了傳統的四年週期。這番觀點並非源自炒作，而是關於結構性供給、長期協議，以及一套持續加速消耗記憶體、比晶圓廠更快交付的 AI 擴建計畫。
為何 2027 看起來不一樣
歷史上，記憶體每 18 到 24 個月就會翻轉。供過於求摧毀定價、毛利崩跌，股價也重新歸零。這次，有三股力量正在改變運算方式：
1. HBM 稀缺性：用於 AI GPU 的高頻寬記憶體（HBM）已售罄至 2026 年。Bernstein 預期，進入 2027 年時，HBM 平均售價將較前一年成長 2 到 2.5 倍，涵蓋 HBM3、HBM3E，以及即將到來的 HBM4。Jefferies 模型顯示，僅在 2026 年 Q3，HBM 就可能出現季對季 40% 到 50% 的漲幅，2027 年高點 ASP 逼近每 GB 2.23 美元。 2. 長期協議：FY27-29 的總位元中，約 35% 已以每 GB 0.26 美元的合約價格納入 LTAs，僅比現貨預測低 10%。這讓價格底部接近目前水準，並削弱過往那種舊有的「繁榮-崩跌」模式。超大型雲端（Hyperscalers）正在簽署多年合約以確保供給，讓 SK Hynix、Samsung 和 Micron 獲得了過去從未有過的能見度。 3. 資本支出現實：晶圓廠（Fabs）需要多年。Micron 的 2,000 億美元擴建、SK Hynix 的 Yongin 集群，以及 Samsung 的 Pyeongtaek 擴產，都不會在 2027 年下半年前有意義地新增位元數。與此同時，AI 訓練集群每 6 到 9 個月就會翻倍。需求正在擠向一道高牆。
誰受益
Bernstein 在整個產業上調了目標。SK Hynix 持有 62% 的 HBM 市占率，並取消了 2027 合約的價格上限，將定價權轉移給供應商。Micron 的 HBM3E 供給已售罄至 2026 年，且剛將獲利率指引上調。Samsung 正在追上 HBM3E 的認證進度，且仍主導通用品項的 DRAM；在經歷兩年的痛苦後，現貨價格如今正在上升。像 ASML 這類設備股，由於每一層 HBM 堆疊所需的 EUV 層數持續攀升，其訂單簿可延伸至 2027 年。像 Infineon 這樣的電源與散熱供應商也受惠，因 AI 机架每台 GPU 牽引的用電（功率）更多。
什麼可能打破這個論點
風險並不是需求消失，而是供給到來速度比預期快，或 AI 預算暫停。中國的國內 HBM 研發、潛在的出口調整，以及總體經濟放緩，都可能讓訂單降溫。即便如此，Bernstein 的重點是：就算週期在高點，底部價格也比任何先前的頂部都更高。若下行週期真的到來，其起點是每 GB 0.26 美元，而不是 0.08 美元。
市場要點
記憶體（Memory）類股已經先行移動。SK Hynix 在 2026 年漲了 8 倍、Micron 創下新高，ETF 的資金流也在擴大範圍，從比特幣延伸至半導體與基礎建設。Bernstein 看見交易量將在 2027 年達到高峰，獲利成長則在 2026 年期間持續，且因投資人把記憶體從循環性資產重新評價為長期趨勢（secular），多重估值也將上修。
就投資組合布局而言，訊息很清楚：AI 不只是關於 GPU。支撐它們的記憶體已被預定、重新定價，且合約鎖定多年。若 Bernstein 的判斷正確，位元（bits）的多頭市場將延續至 2027 年，且掌握這些位元的公司會持續握有定價權。
本文僅為市場評論，僅供資訊參考，並非金融建議。交易前請務必檢視最新研究與風險揭露。
Bernstein 表示：記憶體多頭市場將延續至 2027 年，因 AI 需求改寫週期
Bernstein 剛重置了記憶體市場的時鐘。分析師 Gautam Chhugani 和 Mahika Sapra 認為，目前 DRAM 與 HBM 的多頭行情不會在 2027 年前見頂，打破了傳統的四年週期。這次的看法並非出於炒作，而是結構性供給、長期協議，以及一個持續加速吞食記憶體的 AI 擴建速度，超過晶圓廠能提供的產能。
為什麼 2027 看起來不一樣
歷史上，記憶體每 18 到 24 個月就會翻轉。過剩終結了定價能力、毛利率崩跌，股價也重置。但這次有三股力量正在改變計算方式：
1. HBM 稀缺性：用於 AI GPU 的高頻寬記憶體在 2026 年以前已售罄。Bernstein 預期，進入 2027 年前，HBM 平均售價的年增幅將達 2 到 2.5 倍，涵蓋 HBM3、HBM3E，以及即將推出的 HBM4。Jefferies 的模型顯示，光是 2026 年第 3 季就有望出現 40% 到 50% 的季對季漲幅，2027 年前高 ASP 逼近每 GB 2.23 美元。
2. 長期協議：FY27-29 總位元數中，約 35% 已在長期供貨協議（LTA）下，以每 GB 0.26 美元的合約價格鎖定，僅比現貨預估低 10%。這使得價格地板接近目前水準，並壓抑了過去那種老式的「牛熊輪動」模式。超大型雲端業者正在簽署多年合約以確保供給，讓 SK Hynix、Samsung 與 Micron 擁有以往從未有過的可見度。
3. 資本支出現實：晶圓廠需要數年時間。Micron 的 2000 億美元擴建、SK Hynix 的 Yongin 集群，以及 Samsung 的 Pyeongtaek 擴張，都不會在 2027 年底前有意義地增加位元供給。與此同時，AI 訓練集群每 6 到 9 個月就會翻倍。需求正在成長到一道牆面。
誰會受益
Bernstein 上調了整個產業的目標。SK Hynix 擁有 62% 的 HBM 份額，並取消了對 2027 年合約的價格上限，讓定價權更多轉移到供應商手中。Micron 在 2026 年前 HBM3E 已售罄，並剛剛指引毛利率進一步上調。Samsung 正在追趕 HBM3E 的認證進度，且仍主導一般型 DRAM；在經歷兩年痛苦後，目前現貨價格開始上漲。像 ASML 這類設備股，因每一層 HBM 堆疊所需的 EUV 層數仍在攀升，其 2027 年前的接單簿持續拉長。像 Infineon 這樣的電力與散熱供應商也會受惠，因 AI 機櫃每台 GPU 的耗電量增加。
什麼可能打破這個論點
風險並非需求消失，而是供給比預期更快到來，或 AI 預算暫停。中國的國內 HBM 努力、潛在的出口調整，以及宏觀放緩都可能使訂單降溫。不過，Bernstein 的重點是：即使在週期高點，價格地板也高於以往任何一次頂部。若下行循環到來，它也將從每 GB 0.26 美元起步，而不是每 GB 0.08 美元。
市場要點
記憶體類股已經開始走動。SK Hynix 在 2026 年大漲 8 倍，Micron 創下新高，而 ETF 資金流也正在從比特幣擴散到半導體與基礎建設。Bernstein 預期，2027 年交易量將達峰值，並在 2026 年前後帶動獲利成長；同時由於投資人將「記憶體」的投資評價從週期性重新定價為長期趨勢，估值也將出現多重因子擴張。
就投資組合布局而言，訊息很清楚：AI 不只是關於 GPU。支撐它們的記憶體已經被預定、重新定價，並且以多年合約形式鎖定。若 Bernstein 的判斷是對的，那麼位元（bits）的多頭行情將延續至 2027 年，而掌握這些位元的公司也將持續掌握定價權。
以上為市場評論，僅供資訊參考，並非財務建議。交易前請務必檢視最新研究與風險揭露內容。