Apple 執行長 Tim Cook 宣布 一項 300 億美元 的 Broadcom 交易，以生產 150 億 顆 晶片

Apple 的（AAPL 0.37%）即將卸任的執行長，Tim Cook，剛剛宣布與客製矽晶片專家 Broadcom（AVGO 0.31%）達成一項里程碑式合作。該協議重點在於，為 Apple 的產品設計並生產客製矽晶片元件，並搭配先進的無線連接技術。Apple 對 Broadcom 的承諾，顯示在專用晶片領域的合作將更深入，同時也支援美國產能的擴大。

圖片來源：The Motley Fool。

投資人需要知道關於 Apple 與 Broadcom 這筆交易的哪些事？

Apple 與 Broadcom 的交易規模超過 300 億美元，預期將在美國於 2031 年之前生產超過 150 億顆晶片。

對 Broadcom 而言，新協議延伸了該公司的客製 ASIC 工作，並包含 15 億美元投資，用於擴大其在科羅拉多州 Fort Collins 的設施。對 Apple 而言，該交易是公司美國製造計畫（AMP）的一部分，目標是讓更多製造移回美國。

展開

NASDAQ: AVGO

Broadcom

今日變動

（-0.31%）$-1.25

目前股價

$399.87

關鍵數據

市值

$1.9T市值僅根據公開交易流通在外股份計算。不包含未上市、私人或雙重級別非交易股份。隱含市值可能有所不同。市值僅根據公開交易流通在外股份計算。不包含未上市、私人或雙重級別非交易股份。隱含市值可能有所不同。

日內區間

$395.78 - $402.30

52 週區間

$269.58 - $495.00

成交量

388.4K

平均成交量

26.4M

毛利率

65.66%

股息殖利率

0.64%

為什麼 Broadcom 與 Apple 的交易對 AI 基礎設施很重要？

客製 ASIC 正成為人工智慧（AI）基礎設施敘事的核心，因為這些專用晶片在針對特定工作負載進行基準測試時，能提供比通用型 GPU 更佳的功耗效率與效能。

由於設計專業能力與先進製造能力，特別是在用於連接龐大 AI 加速器叢集的高速網路矽晶片領域，Broadcom 在 ASIC 市場上具有競爭優勢。

雖然這份協議聚焦於 Apple 消費型裝置的無線與連接元件，但它也凸顯 Broadcom 已被驗證能夠執行大規模客製矽晶片計畫的能力。這種專長支援持續轉向最佳化、針對特定應用的硬體，以實現更有效率的 AI 訓練與推論。

Apple 與 Broadcom 的交易具有變革性嗎？

華爾街分析師估計，Apple 佔 Broadcom 營收的 20%。Apple 的長期承諾，透過提供可觀的營收前景，並協助合理化公司的製造擴張，進而轉變 Broadcom 的 AI 事業。

此外，與 Apple 合作也讓 Broadcom 的 ASIC 投資組合在既有與超大型雲端服務供應商合作之外，進一步多元化——包括為 Alphabet 的張量處理單元（TPUs）進行設計工作，以及與 Meta Platforms 攜手開發客製 XPU 平台。

我將這筆與 Apple 的交易視為另一項證據，顯示 Broadcom 正愈來愈深度嵌入超規模資料中心，使公司能在裝置層級與基礎設施層級的客製矽晶片上，快速擴大其貢獻。