TL;DR · 據市場報道，花旗預計全球 WFE 牛市情境到 2028 年可升至 2500 億美元。 · 台積電、三星、英特爾約占 2025 年全球 WFE 支出 55%，財報指引將決定上修空間。 · 設備股受益仍取決於 AI 需求持續性、三星投資落地和英特爾代工進展。
台積電、英特爾和三星將在 7 月中下旬陸續披露二季度業績，半導體設備股也迎來一次資本開支預期檢驗。據市場報道，花旗在財報季前繼續看多晶圓廠設備支出，認為 AI/HPC 需求正在推高先進製程、存儲和代工投資。對投資者來說，WFE 即晶圓廠設備支出，涵蓋光刻、蝕刻、沉積、測試等關鍵設備採購，直接影響應用材料、泛林、泰瑞達等設備公司的訂單和收入。
半導體設備股前一階段上漲，主要來自 AI 伺服器、先進封裝、HBM 和先進邏輯製程帶來的投資預期。現在市場追問的是，資本開支能否從 2026 年上修，延伸到 2027 年和 2028 年繼續放量。
據市場報道，花旗給出的 WFE 牛市情境為，2026 年約 1450 億美元，2027 年約 2000 億美元，2028 年約 2500 億美元。券商報告口徑還顯示，台積電、三星和英特爾合計約占 2025 年全球 WFE 支出的 55%。如果三家公司維持或上調中長期資本開支，設備週期就有繼續抬升的空間。
接下來幾場財報會給出更直接的線索。台積電將於 7 月 16 日公布財報，英特爾將於 7 月 23 日盤後披露業績。三星已在 7 月 7 日發布二季度業績指引，並將在 7 月 30 日 10:00 KST 召開財報電話會。市場不僅會看當季收入和利潤，更會盯住資本開支指引、先進製程需求、存儲投資節奏，以及管理層對未來三年 AI 需求的表態。
設備公司的傳導鏈條相對清楚。晶圓廠提高資本開支，設備公司訂單和出貨先受益。如果需求持續緊張，設備廠還有機會透過產品組合改善和產能利用率提升支撐毛利率。花旗報告中提到的設備相關公司包括應用材料、泛林、泰瑞達和 AEIS，但這些個股彈性仍要回到客戶採購節奏上。
台積電仍是這一輪 AI 資本開支週期中最關鍵的主體。4 月財報電話會上，台積電確認 2026 年資本開支指引為 520 億至 560 億美元，並表示支出趨向區間高端。市場預計，公司在即將到來的財報中大概率維持 2026 年指引，並繼續強調先進製程和先進封裝需求。
更大的看點在後兩年。花旗模型顯示，台積電 2027 年資本開支為 750 億美元，2028 年為 800 億美元，對應同比增速分別為 36% 和 7%。這一假設高於市場共識，尤其是 2027 年的差距更明顯。
支撐這一判斷的核心，是 AI/HPC 需求繼續拉動先進製程擴產。台積電承接英偉達、AMD、博通等 AI 晶片需求，也受益於先進封裝、CoWoS 和更高端製程遷移。只要 AI 晶片訂單保持強勁，台積電就有動力繼續採購更多前道和後道設備。
但高資本開支並不等於設備週期已經鎖定。2027 年和 2028 年能否達到樂觀模型，還要看 AI 訂單持續性、客戶自研晶片節奏、先進封裝瓶頸緩解，以及設備交付週期能否跟上。
如果台積電提供了設備週期的基本盤，三星和英特爾決定的是上行空間。
三星在 4 月電話會上表示，AI 需求將推動資本開支同比大幅增長。花旗模型顯示，三星半導體資本開支在 2026 至 2028 年仍有較高增速。這裡包含兩條線：HBM 和高端 DRAM 需求推動存儲投資，先進邏輯和代工業務則決定三星能否在更高端製程上繼續追趕台積電。
三星長期投資計畫也放大了設備需求想象空間。公開來源對具體口徑存在差異，三星新聞稿和媒體報道分別涉及集團國內總投資、三星電子未來業務計畫、半導體集群投資等不同範圍。較穩妥的說法是，三星未來十多年與半導體相關的韓國投資規模在約 2,000 萬億韓元以上。這個長期計畫橫跨多年，短期能轉化為多少設備採購，仍要看具體廠區建設、設備進場和產能釋放節奏。
英特爾的情況更複雜。公司在一季度電話會中將 2026 年資本開支口徑從此前的「持平至下降」調整為「持平」，並表示工具和設備相關支出約同比增長 25%。花旗模型中，英特爾 2027 年和 2028 年資本開支仍有上行假設，其中 2028 年的彈性更大。
英特爾能否兌現這部分增量，關鍵在代工業務。18A 工藝驗證、14A 客戶決策，以及潛在大客戶合作，皆會影響後續投資強度。若先進製程客戶進展低於預期，資本開支很難按樂觀情景釋放。若代工轉型出現實質進展，英特爾會成為全球 WFE 繼續上行的重要增量來源。
存儲廠的資本開支也在為設備週期提供驗證。美光已將 FY2026 資本開支指引提高至約 270 億美元。公司還表示，FY2027 第季度資本開支水準預計高於 FY4Q26 約 100 億美元的水準。若這一季度水準延續，FY2027 全年資本開支可能超過 400 億美元。
這說明 AI 伺服器帶來的 HBM、高端 DRAM 和存儲需求，不只是邏輯製程端的故事。存儲擴產同樣會推高設備採購，尤其利好沉積、蝕刻、測試和封裝相關環節。據報道，美光美國長期投資計畫也已提高至 2500 億美元以上，時間跨度延伸至 2035 年前後。
不過，美光更多是對存儲需求的旁證，不能替代台積電、三星和英特爾的指引。三家公司合計約占 2025 年全球 WFE 支出的 55%，真正決定設備週期高度的，仍是它們在未來幾個季度對 2026 至 2028 年資本開支的表態。
這份財報季預覽的最大分歧在於，花旗對 2027 年和 2028 年的假設明顯比市場更樂觀。2026 年的上修相對容易理解，AI 需求已經體現在訂單和擴產中。到 2027 年之後，資本開支繼續大幅增加，需要更多條件同時兌現。
AI/HPC 需求需要保持強勁，而不能只是雲端業者短期集中採購。台積電先進製程和先進封裝擴產需要持續獲得客戶訂單支撐。三星的大規模長期投資計畫要轉化為具體設備支出，而不是停留在廠區建設和遠期規劃。英特爾代工業務也必須證明 18A、14A 節點有足夠客戶和量產前景。
設備交付週期、宏觀環境和半導體週期波動，同樣會影響實際支出。資本開支計畫可以上調，也可能因客戶需求變化、產能利用率下降或融資壓力而延後。
設備股的故事仍然圍繞三大晶圓廠展開。如果財報繼續釋放強勁資本開支訊號，全球 WFE 牛市情境會獲得更多支撐。如果管理層對 2027 年和 2028 年表態轉向謹慎，市場對 2500 億美元設備支出的預期就要打折。目前爭議點不是 AI 資本開支是否存在，而是這輪擴張能否跨過 2026 年。
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花旗解读：设备牛市将看到 2500 亿美元，真正考验在 2027 年
台積電、英特爾和三星將在 7 月中下旬陸續披露二季度業績，半導體設備股也迎來一次資本開支預期檢驗。據市場報道，花旗在財報季前繼續看多晶圓廠設備支出，認為 AI/HPC 需求正在推高先進製程、存儲和代工投資。對投資者來說，WFE 即晶圓廠設備支出，涵蓋光刻、蝕刻、沉積、測試等關鍵設備採購，直接影響應用材料、泛林、泰瑞達等設備公司的訂單和收入。
設備週期的焦點從 2026 年轉向後兩年
半導體設備股前一階段上漲，主要來自 AI 伺服器、先進封裝、HBM 和先進邏輯製程帶來的投資預期。現在市場追問的是，資本開支能否從 2026 年上修，延伸到 2027 年和 2028 年繼續放量。
據市場報道，花旗給出的 WFE 牛市情境為，2026 年約 1450 億美元，2027 年約 2000 億美元，2028 年約 2500 億美元。券商報告口徑還顯示，台積電、三星和英特爾合計約占 2025 年全球 WFE 支出的 55%。如果三家公司維持或上調中長期資本開支，設備週期就有繼續抬升的空間。
接下來幾場財報會給出更直接的線索。台積電將於 7 月 16 日公布財報，英特爾將於 7 月 23 日盤後披露業績。三星已在 7 月 7 日發布二季度業績指引，並將在 7 月 30 日 10:00 KST 召開財報電話會。市場不僅會看當季收入和利潤，更會盯住資本開支指引、先進製程需求、存儲投資節奏，以及管理層對未來三年 AI 需求的表態。
設備公司的傳導鏈條相對清楚。晶圓廠提高資本開支，設備公司訂單和出貨先受益。如果需求持續緊張，設備廠還有機會透過產品組合改善和產能利用率提升支撐毛利率。花旗報告中提到的設備相關公司包括應用材料、泛林、泰瑞達和 AEIS，但這些個股彈性仍要回到客戶採購節奏上。
台積電是最強錨，2027 年假設明顯高於共識
台積電仍是這一輪 AI 資本開支週期中最關鍵的主體。4 月財報電話會上，台積電確認 2026 年資本開支指引為 520 億至 560 億美元，並表示支出趨向區間高端。市場預計，公司在即將到來的財報中大概率維持 2026 年指引，並繼續強調先進製程和先進封裝需求。
更大的看點在後兩年。花旗模型顯示，台積電 2027 年資本開支為 750 億美元，2028 年為 800 億美元，對應同比增速分別為 36% 和 7%。這一假設高於市場共識，尤其是 2027 年的差距更明顯。
支撐這一判斷的核心，是 AI/HPC 需求繼續拉動先進製程擴產。台積電承接英偉達、AMD、博通等 AI 晶片需求，也受益於先進封裝、CoWoS 和更高端製程遷移。只要 AI 晶片訂單保持強勁，台積電就有動力繼續採購更多前道和後道設備。
但高資本開支並不等於設備週期已經鎖定。2027 年和 2028 年能否達到樂觀模型，還要看 AI 訂單持續性、客戶自研晶片節奏、先進封裝瓶頸緩解，以及設備交付週期能否跟上。
三星和英特爾帶來增量，也帶來不確定性
如果台積電提供了設備週期的基本盤，三星和英特爾決定的是上行空間。
三星在 4 月電話會上表示，AI 需求將推動資本開支同比大幅增長。花旗模型顯示，三星半導體資本開支在 2026 至 2028 年仍有較高增速。這裡包含兩條線：HBM 和高端 DRAM 需求推動存儲投資，先進邏輯和代工業務則決定三星能否在更高端製程上繼續追趕台積電。
三星長期投資計畫也放大了設備需求想象空間。公開來源對具體口徑存在差異，三星新聞稿和媒體報道分別涉及集團國內總投資、三星電子未來業務計畫、半導體集群投資等不同範圍。較穩妥的說法是，三星未來十多年與半導體相關的韓國投資規模在約 2,000 萬億韓元以上。這個長期計畫橫跨多年，短期能轉化為多少設備採購，仍要看具體廠區建設、設備進場和產能釋放節奏。
英特爾的情況更複雜。公司在一季度電話會中將 2026 年資本開支口徑從此前的「持平至下降」調整為「持平」，並表示工具和設備相關支出約同比增長 25%。花旗模型中，英特爾 2027 年和 2028 年資本開支仍有上行假設，其中 2028 年的彈性更大。
英特爾能否兌現這部分增量，關鍵在代工業務。18A 工藝驗證、14A 客戶決策，以及潛在大客戶合作，皆會影響後續投資強度。若先進製程客戶進展低於預期，資本開支很難按樂觀情景釋放。若代工轉型出現實質進展，英特爾會成為全球 WFE 繼續上行的重要增量來源。
美光驗證存儲需求，但不能替代三巨頭指引
存儲廠的資本開支也在為設備週期提供驗證。美光已將 FY2026 資本開支指引提高至約 270 億美元。公司還表示，FY2027 第季度資本開支水準預計高於 FY4Q26 約 100 億美元的水準。若這一季度水準延續，FY2027 全年資本開支可能超過 400 億美元。
這說明 AI 伺服器帶來的 HBM、高端 DRAM 和存儲需求，不只是邏輯製程端的故事。存儲擴產同樣會推高設備採購，尤其利好沉積、蝕刻、測試和封裝相關環節。據報道，美光美國長期投資計畫也已提高至 2500 億美元以上，時間跨度延伸至 2035 年前後。
不過，美光更多是對存儲需求的旁證，不能替代台積電、三星和英特爾的指引。三家公司合計約占 2025 年全球 WFE 支出的 55%，真正決定設備週期高度的，仍是它們在未來幾個季度對 2026 至 2028 年資本開支的表態。
2500 億美元假設卡在 2027 年之後
這份財報季預覽的最大分歧在於，花旗對 2027 年和 2028 年的假設明顯比市場更樂觀。2026 年的上修相對容易理解，AI 需求已經體現在訂單和擴產中。到 2027 年之後，資本開支繼續大幅增加，需要更多條件同時兌現。
AI/HPC 需求需要保持強勁，而不能只是雲端業者短期集中採購。台積電先進製程和先進封裝擴產需要持續獲得客戶訂單支撐。三星的大規模長期投資計畫要轉化為具體設備支出，而不是停留在廠區建設和遠期規劃。英特爾代工業務也必須證明 18A、14A 節點有足夠客戶和量產前景。
設備交付週期、宏觀環境和半導體週期波動，同樣會影響實際支出。資本開支計畫可以上調，也可能因客戶需求變化、產能利用率下降或融資壓力而延後。
設備股的故事仍然圍繞三大晶圓廠展開。如果財報繼續釋放強勁資本開支訊號，全球 WFE 牛市情境會獲得更多支撐。如果管理層對 2027 年和 2028 年表態轉向謹慎，市場對 2500 億美元設備支出的預期就要打折。目前爭議點不是 AI 資本開支是否存在，而是這輪擴張能否跨過 2026 年。
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