Bernstein 預測記憶體牛市將延續至 2027：AI 需求持續重塑半導體產業

市場概覽
全球記憶體半導體循環可能遠未結束。
根據 Bernstein 的里程碑式研究報告，目前的記憶體牛市預計將持續到 2027 年；這得益於前所未有的供需失衡，推動力來自加速的人工智慧基礎設施投資。
Bernstein 並不將當前循環視為短暫復甦；該公司認為，結構性的 AI 需求正打造出一個與過往半導體上行周期本質上不同的環境。
AI 基礎設施正在改變記憶體需求
Bernstein 展望背後的主要驅動力，是 AI 運算基礎設施的快速擴張。
一個 Nvidia Vera Rubin NVL72 機架（目前正由包含 Microsoft、Google、Amazon 在內的主要超大規模雲端服務商部署）內，約包含 20.7 TB 的 HBM4 記憶體，以及 54 TB 的 LPDDR5X 記憶體。
以目前市場價格計算，單一機架所需的記憶體元件成本已超過 200 萬美元。
根據 Bernstein 對 2027 年的定價推估，這項成本可能接近翻倍，意味著在單一產品世代內，記憶體成本每機架的估計增幅將達 435%。
記憶體價格持續上升
近期的定價趨勢仍持續支撐 Bernstein 的看多判斷。
該公司 2026 年第二季的產業追蹤顯示，DRAM 與 NAND 的合約價格上漲幅度均超出先前預期。
預期企業用 SSD 需求以及更強的行動端 NAND 消費，將使 NAND 合約價格逐季上升約 65–70%。
同時，伺服器 DRAM 與企業級儲存的持續需求，讓多個產品類別的供給依然受到限制。
HBM 定價正進入新階段
產業中最重大的發展之一，涉及高頻寬記憶體（HBM）。
由於 HBM 的價格過去通常透過年度合約進行協商，因此在傳統 DRAM 價格自 2025 年第三季以來上漲約 4.5 倍的同時，HBM 價格相對保持穩定。
因此，半導體製造商目前用於標準 DRAM 產能的配置，所帶來的營收大約為 HBM 生產的兩倍，毛利也接近為其三倍。
Samsung 與 Micron 於 2026 年第一季財報電話會議中均確認，相較 HBM，非 HBM 的 DRAM 已變得更有利可圖，而且獲利差距仍持續擴大。
Bernstein 預期 HBM 價格大幅上調
為了恢復獲利能力，Bernstein 預期將進行顯著的定價調整。
該公司預測，2027 年平均 HBM 價格可能上升 2 至 2.5 倍。
即使在這些調整之後，HBM 獲利仍預期低於傳統 DRAM，然而差距將大幅縮小。
SK Hynix 也表示，該公司打算在 HBM 與傳統 DRAM 之間追求最佳配置策略，而不只是單純最大化短期營收；在兼顧獲利的同時，也平衡對 AI 基礎設施的長期擴張。
記憶體領導者的財務展望
Bernstein 的長期財務預測同樣顯著。
該公司預測，產業領先製造商在 2027 年的股東權益報酬率（ROE）將非常亮眼：
- Samsung：55%
- SK Hynix：108%
- Micron：85%
現金產生也預期將快速加速；Bernstein 估計，這些公司在 2027 年的現金部位可能約占帳面價值的 70–80%。
考量這些預測，研究機構認為傳統的股價對帳面價值（price-to-book）評價模型正變得不那麼有用，並愈發傾向採用預期的本益比（price-to-earnings）指標。
獲利預期上調
Bernstein 已上調三大記憶體製造商的目標股價。
其對 2027 年每股盈餘的預測，仍遠高於目前市場預期：
- Samsung：較一致預期高 26%
- SK Hynix：較一致預期高 32%
- Micron：較一致預期高 38%
隨著未來數月年度 HBM 定價協商告一段落，Bernstein 預期更廣泛的分析師一致預期將上移，可能為半導體估值提供額外支撐。
AI 基礎設施的成本上升
報告也指出，超大規模雲端服務商面臨的財務負擔正在加重。
Bernstein 估計，為了僅僅吸收更高的記憶體成本，資料中心資本支出可能需要增加約 30%。
為了維持其目標的 75% 毛利率，預期 Nvidia 將把相當一部分日益上升的 HBM 成本轉嫁給雲端基礎設施供應商，進一步推高 AI 部署的總成本。
最終展望
Bernstein 的分析顯示，當前的記憶體循環不僅僅是傳統的半導體復甦。
相反，AI 基礎設施正創造出可持續的結構性需求，而既有的製造產能無法快速滿足。
若這些預測證實屬實，記憶體多頭市場可能將成為 2027 年前最強的長期投資主題之一：隨著持續的定價強勢、獲利擴張，以及 AI 基礎設施支出上升，共同支撐產業進入下一階段成長。
#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
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