根據摩根士丹利最新的產業報告，台積電（TSMC）將把資本支出提高至 2026 年 560 億美元、2027 年 750 億美元，原因是持續增長的 AI 半導體需求。CoWoS 先進封裝產能將從 2025 年底每月約 70,000 片晶圓擴展至 2026 年底的 120,000 片，並在 2027 年底達到 200,000 片；而 SoIC 產能預計將從 14,000 成長至同期每月 40,000 台單元。