當它終於讓我恍然大悟時,是在深入查看 GB200 供應鏈拆解的時候。我原本以為會有一個乾淨的「需求 > 供給 = 容易賺錢」的結構;但我看到的是 50+ 個子組件、唯一供應的 CoWoS-L 相依、涉及水冷散熱的滲漏問題,以及被迫轉向,遠離單純的 HGX 板卡。

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