韬定律 V2:性能打破物理極限,更重要的是如何重塑國產先進製程?

麒麟 2026 在相同製程節點下,透過邏輯折疊架構實現功耗下降 41%、面積縮小 37.5%、功率密度下降 5.6%,綜合性能對標等效 3nm 製程。摩根士丹利預測 2026 年華為昇騰將占據國內 AI 加速晶片市場 62% 的份額,英偉達份額從 95% 驟降至 8%。TrendForce 預測 2026 年中國本土 7nm/6nm 製程平台份額將擴張至接近 20%。國產先進製程正從「單點突破」走向「體系化跨越」。
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