ME AI 消息， 據 Yole Group 最新研究，2026 年，全球半導體器件產業收入預計將達到 1.6 萬億美元，並有望最早於 2027 年逼近 2 萬億美元。該機構認為，這一增長並非傳統半導體週期的簡單延續，而是 AI 基礎設施、高帶寬存儲器（HBM）、先進封裝以及數據中心投資共同推動產業價值鏈發生深刻變革的結果。 數據顯示，排名前五的半導體企業貢獻了前 80 家企業總收入的一半以上。與此同時，中國半導體產業正持續增強自身競爭力，與歐洲和日本半導體製造商之間的差距正在快速縮小。（來源：ODAILY）
機構：全球半導體器件產業收入或最早於2027年逼近2萬億美元