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摩根士丹利：2027年 CoWoS 需求將達 269 萬片，CPU 正式加入先進封裝陣營
深潮 TechFlow
2026-07-09 08:52:06
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深潮 TechFlow 消息，據潮向研究，摩根士丹利 7 月 8 日 AI 供應鏈報告預計，2027 年全球 CoWoS 需求將達 269.4 萬片，較 2026 年增長 93%。輝達仍為最大客戶（122.2 萬片，佔比 45%），AMD 需求將暴增 308%（13 萬片→53 萬片），MI455（100 萬顆）與 MI450（50 萬顆）為 2027 年主力。AMD Venice CPU 將首次採用 CoWoS 封裝，2027 年出貨預計 675 萬顆，CoW 生產由 ASE/SPIL、Amkor、力成承接，標誌著 CoWoS 從 AI 加速器向伺服器 CPU 大規模擴展。谷歌 TPU Sunfish 全年出貨 96 萬顆，集中在 4Q26 出貨。輝達 Blackwell 庫存被澄清為供應鏈緩衝，2026 年內完全消化，Rubin 2027 年出貨近 700 萬顆。
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