摩根大通:博通AI定製晶片需求爆滿,Tomahawk 6 售罄

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深潮 TechFlow 消息,7 月 8 日,據潮向研究,摩根大通 7 月 7 日博通管理層會議紀要顯示,推理需求正加速定製 XPU 採用,前沿模型構建者中 XPU 與 GPU 出貨比例明年或達 50:50。谷歌 TPU v9 路線圖按計劃推進,400G SerDes 已開發運行;蘋果 ASIC 合作延至 2031 年,新增 AI 加速器項目;OpenAI 下一代 XPU 即將流片。

Tomahawk 6 交換晶片售罄,博通不認為 2027/2028 年 AI 算力供過於求。摩根大通維持超配評級,博通為全球第二大 AI 半導體供應商、第一大定製晶片 ASIC 供應商、第一大網路半導體供應商。

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