摩根士丹利在報告中指出,來自英特爾EMIB的競爭可能促使台積電將CoPoS的採用加速至2028年,並可能使用Feynman。


有趣的是,摩根士丹利還估計,Feynman將使用D2W進行GPU堆疊,並採用SiC載體。
$TSM $INTC
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