大摩點評鎧俠BiCS-10量產：AI存儲升級的關鍵一步

鎧俠開啟下一代NAND快閃記憶體技術的量產週期，為其爭奪AI時代數據中心儲存市場奠定關鍵技術基礎。 7月3日，鎧俠與閃迪聯合宣布，已在北上工廠K2晶圓廠正式啟動BiCS-10 NAND快閃記憶體量產，並向客戶提供基於該技術的1Tb TLC產品樣品。

摩根士丹利隨後發布研報，維持鎧俠"增持"評級及11萬日元目標價。分析師認為，BiCS-10的正式量產意味著公司下一代企業級SSD產品進入商業化階段，有望進一步增強其在AI數據中心和企業級存儲市場的競爭力。

不過，大摩同時指出，未來一年左右，公司業績增長仍主要依賴上一代BiCS-8產品。BiCS-10的真正價值更多體現在中長期——其商業化進展將決定鎧俠能否順利提升數據中心及企業級業務佔比，實現產品結構升級。

BiCS-10性能全面升級，為AI時代SSD而生

相比上一代BiCS-8，BiCS-10在性能、容量和能效方面均實現顯著提升。

其中，介面速度由3.6Gbps提升至4.8Gbps，提升約33%；單位面積位元密度提高59%；寫入能效提升18%，讀取能效提升30%。更重要的是，BiCS-10從設計之初便瞄準下一代AI伺服器需求，可支援PCIe Gen6及Gen7 SSD，為大模型訓練和AI推理所需的高頻寬、高吞吐儲存提供支援。

鎧俠表示，首批量產的1Tb TLC產品將首先應用於高性能企業級SSD，包括CM系列產品。該系列主要面向數據中心市場，具備高吞吐、低延遲特性，可支援KV Cache（鍵值快取）架構，在AI記憶體層級體系中承擔高速快取儲存功能。

承擔量產任務的K2晶圓廠於2025年9月投產，此前主要生產BiCS-8產品。隨著BiCS-10導入，鎧俠與閃迪計劃進一步擴大該工廠產能。

短期增長仍靠BiCS-8，BiCS-10決定中長期競爭力

摩根士丹利認為，市場不應將BiCS-10視為短期業績驅動力。

報告預計，**到2027年3月底，BiCS-8產品將佔鎧俠整體GB出貨量約80%。**憑藉更先進的平面微縮工藝、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技術以及更高堆疊層數，BiCS-8仍將是未來一年多公司收入增長和單位成本下降的主要來源。

相比之下，BiCS-10承擔的是中長期產品升級任務。

目前，數據中心及企業級產品約佔鎧俠收入的30%至40%。公司目標是將這一比例提升至60%以上，而摩根士丹利認為，這一戰略目標能否實現，很大程度上取決於BiCS-10能否順利完成客戶認證、實現規模出貨，並推動高端SSD產品持續放量。

因此，未來市場關注的重點，將集中在BiCS-10客戶驗證進度以及K2晶圓廠擴產節奏。

風險提示及免責條款

        市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。