Bloomberg / Japan Times 報道稱，美光在日本西部廣島工廠破土擴建，項目規模約 1.5 兆日元，約合 93 億美元，用於生產先進存儲晶片，尤其是 AI 伺服器所需的 HBM/高頻寬記憶體。

日本經濟產業省預計提供最高 5000 億日元補貼；設備交付和安裝預計在 2028 年下半年開始，早期計劃也指向 2028 年左右出貨。