伯恩斯坦:AI 液冷市場 4 年翻兩倍,冷板商品化風險高

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深潮 TechFlow 消息,7 月 6 日,據潮向研究,伯恩斯坦 7月 5 日報告指出,冷板是液冷系統唯一接觸晶片的部件,單台 GB200 NVL72 機櫃需 108 塊。冷板市場 2026 年約 20-30 億美元,2030 年基準情形預計 60-70 億美元,4年 CAGR 約20-30%。NVIDIA Rubin 架構已明確 100%液冷,不帶風扇。冷板故障即換,不涉及維修服務,硬體毛利面臨壓縮。伯恩斯坦認為 2028-2030 年冷板設計趨同,商品化風險高,更長期面臨矽基微通道蝕刻技術替代可能。跑贏大市標的:VRT(目標價 416 美元)、NVT(218 美元)、ETN(534 美元)、SBGSY(310 美元)、TT(550 美元)、JCI(176 美元);CARR 目標價 75 美元與大市持平。
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