三星電子宣布半導體員工上半年績效獎金達基本工資 100%,AI 記憶體超級迴圈驅動儲存晶片部門獲利近 910 億美元。 (前情提要:三星宣布 HBM 良率衝破 70%!CTO 宋在赫喊次世代 DRAM 反超,猛追 SK 海力士) (背景補充:三星傳出 Q3 DRAM 再漲 20%!一年漲三次,AI 排擠產能燒向手機、PC)
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三星電子 7 月 6 日宣布,半導體業務員工在 2026 年上半年獲得最高達基本工資 100% 的績效獎金,這筆豐厚獎金與去年下半年水準持平,將於 7 月 8 日(週三)發放。
此次獎金發放正值半導體產業步入前所未有的 AI 超級迴圈。高頻寬記憶體(HBM)出貨量持續攀升,驅動三星儲存晶片部門營收創新高。根據三星在全球新聞中心發布的 2026 年第一季財報,記憶體業務已成為集團最大的獲利引擎。
分析師估計,僅上半年三星儲存晶片部門營業利潤就達約 140 億韓元(約合 910 億美元)。若維持此趨勢,全年營業利潤可能逼近 350 億韓元。三星將於 7 月 7 日(週二)公布第二季業績指引。
Tom’s Hardware 引述三星內部訊息指出,此次獎金總額預估高達 266 億美元。平均每位半導體員工可拿到約 33.9 萬美元(約 110 萬新臺幣)的績效獎金,相當於基本薪資的一倍。
對比臺灣同業,日投產的聯發科 2026 年第一季每股盈餘約 1.82 元,臺積電雖未公開獎金比例,但產業訊息指出旗下工程師年終獎金約 3-4 個月。
獎金訊息公布當日,韓國 KOSPI 指數一度跌幅擴大至 3%,三星電子跌 1.6%、SK 海力士跌超 5%。市場解讀為「利多出盡」——AI 記憶體漲價預期已被提前定價,資金轉向獲利了結。這筆獎金也間接印證了韓國半導體產業的盈利動能遠超市場預期。
三星與 SK 海力士瓜分了全球約 70% 的 HBM 市場份額,這兩家韓國巨頭實質掌控了 NVIDIA GPU 的記憶體供應鏈。臺灣作為全球晶片製造重鎮,其 AI 晶片裝配與封測環節高度依賴這兩家供應商。三星 HBM 良率衝破 70% 的訊息(5 月)加上 Q3 DRAM 連續第三次漲價(6 月),顯示 AI 記憶體供不應求的態勢在 2026 下半年仍將持續。
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三星 AI 記憶體狂飆:上半年獲利近 910 億美元,半導體員工獲 100% 績效獎金
三星電子宣布半導體員工上半年績效獎金達基本工資 100%,AI 記憶體超級迴圈驅動儲存晶片部門獲利近 910 億美元。
(前情提要:三星宣布 HBM 良率衝破 70%!CTO 宋在赫喊次世代 DRAM 反超,猛追 SK 海力士)
(背景補充:三星傳出 Q3 DRAM 再漲 20%!一年漲三次,AI 排擠產能燒向手機、PC)
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三星電子 7 月 6 日宣布,半導體業務員工在 2026 年上半年獲得最高達基本工資 100% 的績效獎金,這筆豐厚獎金與去年下半年水準持平,將於 7 月 8 日(週三)發放。
AI 記憶體超級迴圈驅動獲利暴增
此次獎金發放正值半導體產業步入前所未有的 AI 超級迴圈。高頻寬記憶體(HBM)出貨量持續攀升,驅動三星儲存晶片部門營收創新高。根據三星在全球新聞中心發布的 2026 年第一季財報,記憶體業務已成為集團最大的獲利引擎。
分析師估計,僅上半年三星儲存晶片部門營業利潤就達約 140 億韓元(約合 910 億美元)。若維持此趨勢,全年營業利潤可能逼近 350 億韓元。三星將於 7 月 7 日(週二)公布第二季業績指引。
平均每人工資近 34 萬美元
Tom’s Hardware 引述三星內部訊息指出,此次獎金總額預估高達 266 億美元。平均每位半導體員工可拿到約 33.9 萬美元(約 110 萬新臺幣)的績效獎金,相當於基本薪資的一倍。
對比臺灣同業,日投產的聯發科 2026 年第一季每股盈餘約 1.82 元,臺積電雖未公開獎金比例,但產業訊息指出旗下工程師年終獎金約 3-4 個月。
同場競爭:SK 海力士股價跌近 5%
獎金訊息公布當日,韓國 KOSPI 指數一度跌幅擴大至 3%,三星電子跌 1.6%、SK 海力士跌超 5%。市場解讀為「利多出盡」——AI 記憶體漲價預期已被提前定價,資金轉向獲利了結。這筆獎金也間接印證了韓國半導體產業的盈利動能遠超市場預期。
反思臺灣:記憶體戰役正在決定全球 AI 格局
三星與 SK 海力士瓜分了全球約 70% 的 HBM 市場份額,這兩家韓國巨頭實質掌控了 NVIDIA GPU 的記憶體供應鏈。臺灣作為全球晶片製造重鎮,其 AI 晶片裝配與封測環節高度依賴這兩家供應商。三星 HBM 良率衝破 70% 的訊息(5 月)加上 Q3 DRAM 連續第三次漲價(6 月),顯示 AI 記憶體供不應求的態勢在 2026 下半年仍將持續。