擴產週期疊加HBM需求爆發，正自上而下傳導至半導體設備與材料環節，催生歷史性投資機遇。全球半導體設備市場2025年達1255億美元，2026年有望進一步增至1381億美元；半導體材料市場2025年達732億美元。國產替代同步加速——設備國產化率從2024年16%躍升至2025年21%，材料端國產化率仍處低位（高端靶材僅5%、電子特氣約30%），替代空間廣闊。
長鑫還未IPO，預計高景氣週期下，國產投資力度將緊跟海外需求，有望將資本開支進一步上調，跟上全球擴產的步伐。
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半導體擴產超級週期「黃金窗口」：材料與設備的萬億拐點紅利
擴產週期疊加HBM需求爆發，正自上而下傳導至半導體設備與材料環節，催生歷史性投資機遇。全球半導體設備市場2025年達1255億美元，2026年有望進一步增至1381億美元；半導體材料市場2025年達732億美元。國產替代同步加速——設備國產化率從2024年16%躍升至2025年21%，材料端國產化率仍處低位（高端靶材僅5%、電子特氣約30%），替代空間廣闊。
長鑫還未IPO，預計高景氣週期下，國產投資力度將緊跟海外需求，有望將資本開支進一步上調，跟上全球擴產的步伐。